一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底

    公开(公告)号:CN109619761A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811487682.8

    申请日:2018-12-06

    IPC分类号: A43B13/04 A43B13/18

    摘要: 本发明公开了一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底,3D打印回弹晶格结构包括晶格结构单元由体中心向上下左右前后六个方向发散构成的无限关联结构,晶格结构单元为面心立方晶格。3D打印回弹晶格结构的鞋底包括3D打印回弹晶格填充结构、足后跟稳定结构、鞋底耐磨橡胶贴合位、鞋面贴合位。具有提升运动中双脚的启动速度和力度的助弹作用,并减少不必要的能量消耗。这种结构弹性高、回复形变速度快、能量回馈率高,其良好的弹性和回复形变的速度弥补了落地缓冲造成的时间损失,帮助足部更快更有力地蹬伸。可实现省力、透气、适足、轻量化等不同功能。

    鞋用缓冲组合物及鞋用缓冲构件

    公开(公告)号:CN109476903A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201680087548.1

    申请日:2016-08-02

    摘要: 本发明提供一种由轻质的苯乙烯系热塑性弹性体构成、并会形成粘合性(剥离粘合强度)优异同时低硬度且机械强度(特别是撕裂强度)也优异的缓冲构件的鞋用缓冲组合物及使用其的鞋用缓冲构件。鞋用缓冲组合物是含有苯乙烯系热塑性弹性体(A)和软化剂(B)的组合物,苯乙烯系热塑性弹性体(A)由嵌段共聚物(a1)和改性的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(a2)构成,嵌段共聚物(a1)通过氢化嵌段共聚物X-Y-X得到,嵌段共聚物X-Y-X由以下嵌段构成:由苯乙烯聚合物嵌段构成的两个末端嵌段X、以及由苯乙烯和丁二烯的共聚物嵌段构成的中间嵌段Y,a2的嵌段共聚物是胺改性的嵌段共聚物或马来酸酐改性的嵌段共聚物,a1和a2的嵌段共聚物的配比以重量比计为,a2/(a1+a2)=0.25-0.95,苯乙烯系热塑性弹性体(A)与软化剂(B)的配比以重量比计为,B/(A+B)=0.5-0.7。

    一种自行调节的功能鞋
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109430996A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811369709.3

    申请日:2018-11-17

    申请人: 夏德立

    发明人: 夏德立

    摘要: 一种自行调节的功能鞋,包括下鞋底放置在下鞋底上表面的鞋垫以及安装在鞋垫上的中底,其特征在于:所述下鞋底的脚后跟处设有药包槽,所述药包槽内放置有药包,且所述药包槽的右侧设有排气道,所述鞋垫与所述中底上均设有排气孔,所述排气孔与所述排气道连通,该装置采用用人体力学原理,人在走路过程中脚后跟的作用力,对脚底的药包槽进行作用,使里面的药物通过排气道,分布在脚底各处,同时通过拿出鞋垫,放开中底后端,可以拿出药包,可以通过更换不同的药包进行针对性的治疗。