用于沉积残留物控制的系统和方法

    公开(公告)号:CN116547410A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202180079060.5

    申请日:2021-11-17

    Abstract: 示例性半导体处理系统可包括腔室主体,该腔室主体包含侧壁及底座。系统可包括延伸穿过腔室主体的底座的基板支撑件。基板支撑件可包括支撑平台及杆。系统可包括围绕基板支撑件的杆延伸的挡板。挡板可限定穿过该挡板的一个或多个孔。系统可包括在基板支撑件的杆与挡板之间的入口处与腔室主体流体耦接的流体源。

    用于腔室清洁终点的原位蚀刻速率确定

    公开(公告)号:CN107466420A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201680021498.7

    申请日:2016-03-28

    Abstract: 本文所述的实施例涉及用于确定清洁终点的方法。可在清洁腔室环境中执行第一等离子体清洁工艺,以确定由第一斜率所限定的清洁时间函数。可在非清洁腔室环境中执行第二等离子体清洁工艺,以确定由第二斜率所限定的清洁时间函数。可比较第一及第二斜率以确定清洁终点时间。

    用于腔室清洁终点的原位蚀刻速率确定

    公开(公告)号:CN107466420B

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201680021498.7

    申请日:2016-03-28

    Abstract: 本文所述的实施例涉及用于确定清洁终点的方法。可在清洁腔室环境中执行第一等离子体清洁工艺,以确定由第一斜率所限定的清洁时间函数。可在非清洁腔室环境中执行第二等离子体清洁工艺,以确定由第二斜率所限定的清洁时间函数。可比较第一及第二斜率以确定清洁终点时间。

    低温氧化硅转换
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103477422A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201280018583.X

    申请日:2012-03-30

    CPC classification number: C23C16/345 C23C16/56

    Abstract: 本发明描述了一种形成氧化硅层的方法。所述方法首先通过自由基组分化学气相沉积(CVD)来沉积含硅-氮-氢(聚硅氮烷)的膜。通过在低基板温度下让聚硅氮烷膜暴露于湿气,将聚硅氮烷膜转换成氧化硅。还可把聚硅氮烷膜浸入具有氧与氢两者的液体(例如,水、过氧化氢和/或氢氧化铵)中。这些转换技术可单独或依序结合地使用。本文所述的转换技术加速了转换,产生了值得制造的膜,并且免除了对高温氧化处理的要求。臭氧处理可早于转换技术。

    用于斜面蚀刻腔室的加热器支撑套件

    公开(公告)号:CN114026673A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202080044306.0

    申请日:2020-02-21

    Abstract: 本文描述的实施例总体涉及用于处理基板的设备。在一个或多个实施例中,一种加热器支撑套件包括:加热器组件,所述加热器组件含有具有上表面和下表面的加热器板;卡环,所述卡环设置在所述加热器板的所述上表面的至少一部分上;加热器臂组件,所述加热器臂组件含有加热器臂并且支撑所述加热器组件;和加热器支撑板,所述加热器支撑板设置在所述加热器板与所述加热器臂之间并且与所述加热器板的所述下表面的至少一部分接触。

    低温氧化硅转换
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103477422B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201280018583.X

    申请日:2012-03-30

    CPC classification number: C23C16/345 C23C16/56

    Abstract: 描述了一种形成氧化硅层的方法。所述方法首先通过自由基组分化学气相沉积(CVD)来沉积含硅-氮-氢(聚硅氮烷)的膜。通过在低基板温度下让聚硅氮烷膜暴露于湿气,将聚硅氮烷膜转换成氧化硅。还可把聚硅氮烷膜浸入具有氧与氢两者的液体(例如,水、过氧化氢和/或氢氧化铵)中。这些转换技术可单独或依序结合地使用。本文所述的转换技术加速了转换,产生了值得制造的膜,并且免除了对高温氧化处理的要求。臭氧处理可早于转换技术。

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