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公开(公告)号：CN117219525A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311194095.0
申请日：2023-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种多棱柱结构混合电路三维多面通用互连方法，以实现多棱柱侧面之间、侧面与顶面、侧面与底面引线柱的三维互连。包括，1、制作侧面用空白基板，使其侧棱面与正面形成设定夹角，以保证基板与底座粘接后，侧棱面能与其相邻上、左基板正面处于同一维度面;2、在上述侧棱面制作侧连PAD，包含将与相邻左侧面基板互连的键合PAD以及与顶面基板互连的键合PAD:3、底面引线柱外圆面制作平面PAD，与对应的电路侧面基板平行:4、完成各基板与底座、元件与基板组装:5、在完成各面内部常规键合互连后，再进行相邻侧面之间、侧面与顶面之间、侧面与引线柱之间二维面键合互连，即通过渡PAD媒介，实现三维各面之间的电学互连，不形成三维键合线弧。
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公开(公告)号：CN106180954A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610639280.X
申请日：2016-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K3/08 , B23K1/008 , H01L21/603
CPC classification number: B23K3/087 , B23K1/008 , B23K2101/40 , H01L24/01 , H01L2021/60007
Abstract: 本发明公开一种多芯片共晶焊施压装置，包括石墨夹具、不锈钢定位夹片与压力板，不锈钢定位夹片上设有一组与待焊芯片相适应的焊槽，压力板的底面设有一组压力块，各个压力块与所述焊槽形成对应配合，每个压力块的高度分别与各自对应配合的待焊芯片高度相适应，也即令每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证压力板保持在水平位置，使得每个压力块均能够与各自配合的待焊芯片完全接触；另外，由于每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证在施压时，所有的待焊芯片均同时受力，也即通过不同高度的压力块对芯片的不同高度进行补偿，实现共压，保证共晶焊的效果。
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公开(公告)号：CN114141720A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111479867.6
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开一种集成电路封装结构及其组装方法，包括金属壳体（1），金属壳体的开口槽（12）上设有阶梯口（11）；金属绝缘子（2），金属绝缘子包括设有一组安装通孔（22）的纳米陶瓷铝合金基体（21），其外轮廓边缘设有台阶口（23），台阶口（23）形状与阶梯口匹配，纳米陶瓷铝合金基体表面连接三重结构氧化铝的绝缘层（24），台阶口表面和安装通孔内壁的绝缘层上连接金属化层（25）；一组引脚（3），每个引脚设有凸缘（31），各引脚通过凸缘和安装通孔内壁的金属化层，与金属绝缘子密封焊接；阶梯口与台阶口连接，金属壳体与金属绝缘子密封焊接；壳体与PCB板（4）采用放射状焊接的组装方法。本发明可提高混合集成电路使用时的耐高冲击性。
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公开(公告)号：CN114141633A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111479273.5
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种耐高冲击混合电路三维组装方法，步骤1：根据混合电路三维结构制作对应的周侧基板和顶侧基板，基板间待连接处设有相匹配的凸块和槽孔，完成每个基板成膜、粘片、键合工艺；步骤2：周侧基板通过凸块和槽孔相互连接成矩形框形的组合基板，管壳底座上设有个矩形体的安装座，组合基板背面与安装座周面连接，顶侧基板与周侧基板通过凸块和槽孔连接成整体，顶侧基板背面与安装座顶面连接，凸块和槽孔配合处的相关面设有电学连接点；步骤3：对应的电学连接点焊接，最后将引线柱与周侧基板通过引线键合互连，完成混合电路三维组装。本发明可低成本、快捷、高效地完成引线组装，方便集成电路后续维修返工，实现集成电路的耐高冲击性。
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公开(公告)号：CN110690128B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910793398.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种芯片三维多面之间的键合互连方法，包括：a、在三维多面电路基板的侧边制作基片侧连PAD；基片侧连PAD作为相邻电路基板相互键合的媒介；通过基片侧连PAD，使相邻电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现相邻电路基板间的键合；b、将引线柱的外圆面制作出平面，形成引线柱PAD，引线柱PAD与相对应的电路基板相平行，使引线柱与电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现引线柱与相对应电路基板间的键合；本发明基于常规成熟的平面键合连线工艺，通过将三维键合转化为二维键合，实现不同维度面之间的键合互连，且不形成三维键合线弧或三维焊接线弧，提高键合质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110676236B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201910793434.4
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开一种厚膜功率混合集成电路，包括上盖、外壳底座以及位于外壳底座内的陶瓷基板与功率芯片，陶瓷基板底面焊接于外壳底座的内底面；外壳底座内还设有呈梯形台状的铜热沉块，铜热沉块竖直嵌设于陶瓷基板与外壳底座的内底面；铜热沉块的上表面设有上田字形沟槽，上田字形沟槽一侧为芯片背电极引出端焊接区，铜热沉块的下表面设有下田字形沟槽；所述功率芯片焊接于铜热沉块的上表面；铜热沉块的下表面与外壳底座内表面之间焊接有氮化铝过渡片；设置铜热沉块作为散热媒介，对于大功率芯片可有效提升热容量和散热性能；将铜热沉块设置成梯形台状，以满足功率芯片辐射状散热要求，可有效提升热沉的散热能力。
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公开(公告)号：CN110676236A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910793434.4
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开一种厚膜功率混合集成电路，包括上盖、外壳底座以及位于外壳底座内的陶瓷基板与功率芯片，陶瓷基板底面焊接于外壳底座的内底面；外壳底座内还设有呈梯形台状的铜热沉块，铜热沉块竖直嵌设于陶瓷基板与外壳底座的内底面；铜热沉块的上表面设有上田字形沟槽，上田字形沟槽一侧为芯片背电极引出端焊接区，铜热沉块的下表面设有下田字形沟槽；所述功率芯片焊接于铜热沉块的上表面；铜热沉块的下表面与外壳底座内表面之间焊接有氮化铝过渡片；设置铜热沉块作为散热媒介，对于大功率芯片可有效提升热容量和散热性能；将铜热沉块设置成梯形台状，以满足功率芯片辐射状散热要求，可有效提升热沉的散热能力。
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公开(公告)号：CN110666269A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910963589.8
申请日：2019-10-11
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种组合式共晶焊接装置及其使用方法，它包括外壳底座（1），在外壳底座（1）上设有非功率基板（2）和功率基板（3），设置与非功率基板（2）和功率基板（3）对应配合的共晶焊接压块组件（5），设置一对与共晶焊接压块组件（5）对应配合的矩形压块（10）。通过共晶焊预处理、共晶预焊、焊片放置、共晶焊等步骤对非功率基板、功率基板和外壳底座进行焊接。本发明结构简单、使用方便、可以一次性实现功率基板、非功率基板和外壳的焊接，功率芯片和功率基板的共晶焊接，简化工艺过程，提高了焊接效率，保证了焊接质量，也为后期组装提供了温度梯度方面的保证。
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公开(公告)号：CN104793098B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510208131.3
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/02
Abstract: 本发明公开一种基板通孔通断测试装置，包括导电底座以及与导电底座相铰接的探针卡安装架，导电底座顶面设有柔性导电板，柔性导电板上还设有对待检测基板起限位固定作用的横挡板与纵挡板；导电底座的顶面还设有导电柱；探针卡安装架上设有探针卡，探针卡的底面设有与待检测基板的金属化通孔形成对应配合的一组探针，探针卡的顶面设有接线柱，所述每根探针分别通过导线与接线柱相连，每根导线上还分别串联有指示灯；采用柔性导电板与待检测基板的底面相配合，使金属化通孔与柔性导电板快速地整体紧密接触，柔性导电板相对于传统的探针卡成本低廉，且简化了整个检测装置，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN105269484A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510664522.6
申请日：2015-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：包括支撑板（1）和压板（2），在支撑板（1）的上设有一个凹槽（1a），在凹槽（1a）内设有下引脚插孔（1b），在支撑板（1）上均布四个下安装通孔（1c），在压板（2）上设有与支撑板（1）的下引脚插孔（1b）一一对应配合引上脚插孔（2b），在压板（2）上均布四个上安装通孔（2a），上安装通孔（2a）与支撑板（1）的下安装通孔（1c）一一对应连通，支撑板（1）与压板（2）通过配合在对应的上安装通孔（2a）与下安装通孔（1c）的螺母螺栓（4）紧固配合。本发明的优点：本装置结构简单，安装方便，不损伤电路，准确度高，使用的普遍性大。
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