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公开(公告)号：CN105269484A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510664522.6
申请日：2015-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及电路机械冲击试验固定装置，其特征在于：包括支撑板（1）和压板（2），在支撑板（1）的上设有一个凹槽（1a），在凹槽（1a）内设有下引脚插孔（1b），在支撑板（1）上均布四个下安装通孔（1c），在压板（2）上设有与支撑板（1）的下引脚插孔（1b）一一对应配合引上脚插孔（2b），在压板（2）上均布四个上安装通孔（2a），上安装通孔（2a）与支撑板（1）的下安装通孔（1c）一一对应连通，支撑板（1）与压板（2）通过配合在对应的上安装通孔（2a）与下安装通孔（1c）的螺母螺栓（4）紧固配合。本发明的优点：本装置结构简单，安装方便，不损伤电路，准确度高，使用的普遍性大。
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公开(公告)号：CN103575486A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310589124.3
申请日：2013-11-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01M7/00
Abstract: 本发明涉及一种裸芯片冲击振动试验夹具及裸芯片的装夹方法，包括矩形的夹具体（2），其特征在于：在夹具体的上表面设有承载裸芯片的平面（2a）；在夹具体侧面设有一组固定裸芯片的凹槽（2b）；在夹具体的下表面设有与载物台（1）配合的支撑平面（2c）。该方法包活：在夹具体的承载平面上或凹槽内抹胶（3）；在夹具体抹胶的表面粘接裸芯片（4）；裸芯片粘接在夹具体上后进行胶的固化。本发明的优点：本装置结构简单，易于加工，试验效果好；在使用本方法进行冲击或振动试验时，能有效保护裸芯片，使其不受污染和损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102435406A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110395787.2
申请日：2011-12-04
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Inventor： 肖勇兵
IPC: G01M7/08
Abstract: 本发明涉及一种微电路机械冲击试验的固定装置和固定方法，本方法的特征在于：a．在容器内放入微电路；b．向容器内倒入液态石蜡；c．液体石蜡固化，将微电路封装在容器内。本发明的有益效果能方便的固定外形复杂的封装形式的微电路；能对复杂形式的封装的微电路的引脚以及外壳进行有效的保护，有利于微电路安全进行高加速度（峰值加速度≥5000g）的机械冲击试验。还提供一种固定装置，其特征在于：包括一个容器，容器底面具有螺柱连接头，所述的容器内设有石蜡，所述的容器的开口上配合连接封冒将石蜡封装在容器内，本发明微电路固定装的有益效果是能方便的固定外形复杂的封装形式的微电路。
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公开(公告)号：CN103529329B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310505667.2
申请日：2013-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开一种片式电容器多位老化装置，包括PCB底座(1)，PCB底座(1)内印制有正极引线(2)与负极引线(3)，PCB底座(1)顶面平行间隔设有一组表面镀有导电膜的PCB底板(4)，PCB底板(4)顶面设有与其垂直的限位板(6)，限位板(6)端面设有一组固定片式电容器(16)的限位孔(10)；限位板(6)上方设有带导电压针(8)的金属压条(7)；使用限位板(6)来批量固定片式电容器(16)，利用金属压条(7)将片式电容器(16)的正极与正极引线(2)相连，利用PCB底板(4)上的导电膜使片式电容器(16)的负极与负极引线(3)相连，再通过正极引线(2)与负极引线(3)施加电压以及后续的加温工艺对片式电容器(16)进行老化试验，结构简单操作方便且不会对片式电容器(16)造成损伤。
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公开(公告)号：CN103529329A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310505667.2
申请日：2013-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开一种片式电容器多位老化装置，包括PCB底座(1)，PCB底座(1)内印制有正极引线(2)与负极引线(3)，PCB底座(1)顶面平行间隔设有一组表面镀有导电膜的PCB底板(4)，PCB底板(4)顶面设有与其垂直的限位板(6)，限位板(6)端面设有一组固定片式电容器(16)的限位孔(10)；限位板(6)上方设有带导电压针(8)的金属压条(7)；使用限位板(6)来批量固定片式电容器(16)，利用金属压条(7)将片式电容器(16)的正极与正极引线(2)相连，利用PCB底板(4)上的导电膜使片式电容器(16)的负极与负极引线(3)相连，再通过正极引线(2)与负极引线(3)施加电压以及后续的加温工艺对片式电容器(16)进行老化试验，结构简单操作方便且不会对片式电容器(16)造成损伤。
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公开(公告)号：CN102909667A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377128.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种集成电路机械冲击试验夹具，包括：a、底座（1）中部设有盛放集成电路的定位槽（2），底座（1）上设有至少两个螺栓孔（3）；b、盖板（5）中部设有一组与底座中的定位槽（2）配合的引线孔（6），盖板（5）上设有至少两个与底座相配合的螺栓孔（4）；c、底座、盖板上的螺栓孔中设有配合的螺栓（7），将底座及盖板连为一体。本发明的有点在于：把电路样品完全嵌套在夹具中使之完全匹配，在进行及高加速度（峰值超过十万g）的情况下，样品也不会承受外界的应力，同时也不会出现滑动，而反映出样品的完全真实的抗冲击水平。只需要改变模具的连接方向就可以方便的实现六个方向的冲击试验，更换方向也非常简单。
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公开(公告)号：CN103575486B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310589124.3
申请日：2013-11-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01M7/00
Abstract: 本发明涉及一种裸芯片冲击振动试验夹具及裸芯片的装夹方法，包括矩形的夹具体（2），其特征在于：在夹具体的上表面设有承载裸芯片的平面（2a）；在夹具体侧面设有一组固定裸芯片的凹槽（2b）；在夹具体的下表面设有与载物台（1）配合的支撑平面（2c）。该方法包活：在夹具体的承载平面上或凹槽内抹胶（3）；在夹具体抹胶的表面粘接裸芯片（4）；裸芯片粘接在夹具体上后进行胶的固化。本发明的优点：本装置结构简单，易于加工，试验效果好；在使用本方法进行冲击或振动试验时，能有效保护裸芯片，使其不受污染和损伤。
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