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公开(公告)号：CN104023904B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280064828.2
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。
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公开(公告)号：CN104023904A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064828.2
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。
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公开(公告)号：CN103426852B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310178945.8
申请日：2013-05-15
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/495 , H01L23/535
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103296866B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310059757.3
申请日：2013-02-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/00 , H01L25/16 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/5228 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/0603 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/84801 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本公开提供了一种具有开关元件的半导体模块。在半导体模块中，上臂开关元件（61-63）集成到耦合到功率源（50）的高电位电极的高电位导体（34），并且下臂开关元件（64-66）集成到耦合到负载（80）的负载导体（35）。第一连接导体（27）具有连接到上臂开关元件的第一端以及连接到负载导体（35）的第二端。第二连接导体具有连接到下臂开关元件（64-66）的第一端以及连接到低电位导体（36）的第二端，所述低电位导体（36）耦合到功率源（50）的低电位电极。第一连接导体（27）与第二连接导体中的至少一个充当分流电阻器(20,70,75)，用于检测在第一连接导体（27）与第二连接导体中的所述至少一个中流动的电流。
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公开(公告)号：CN109478450A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044706.X
申请日：2017-07-20
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 分流电阻器具备：一对连接部(10)，分别与两个电极(200)电连接；架桥部(20)，包括电阻体(23)，该架桥部从一方的上述连接部向另一方的上述连接部延伸设置，对上述一对连接部之间进行架桥；以及标识(40a、40b、41、42)。此外，分流电阻器具有电阻率被预先设定的电阻体(23)。该分流电阻器构成为，连接键合线(30)。进而，键合线构成为，通过对上述两个电极之间进行架桥而检测由上述电阻体带来的电压下降，从而检测上述两个电极之间流经的电流的电流值。在对上述键合线被连接的一面进行正面视图的情况下，能够用上述标识来定义虚拟线段(L)。
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公开(公告)号：CN109791926A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060940.1
申请日：2017-09-27
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置，具备：第1芯片(10)，具有第1开关元件(12)，该第1开关元件(12)限制电流路径中电流在一个方向上的流动；第2芯片(20)，具有第2开关元件(22)，该第2开关元件(22)限制电流路径中电流在一个方向的相反方向上的流动；布线(30)，通过将第1芯片和第2芯片进行中继而形成电流路径的一部分；引线框(40)，具有固定配置有第1芯片的第1导体(42)和固定配置有第2芯片的第2导体(44)，形成电流路径；以及模塑树脂(60)，将第1芯片、第2芯片、布线以及引线框一体地封固；布线是具有电阻体(32)的分流电阻；引线框还具有用来检测电阻体的电压下降的感测端子(100e、100f、46)。
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公开(公告)号：CN103426852A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310178945.8
申请日：2013-05-15
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/495 , H01L23/535
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。
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公开(公告)号：CN103296866A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310059757.3
申请日：2013-02-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/00 , H01L25/16 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/5228 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/0603 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/84801 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本公开提供了一种具有开关元件的半导体模块。在半导体模块中，上臂开关元件（61-63）集成到耦合到功率源（50）的高电位电极的高电位导体（34），并且下臂开关元件（64-66）集成到耦合到负载（80）的负载导体（35）。第一连接导体（27）具有连接到上臂开关元件的第一端以及连接到负载导体（35）的第二端。第二连接导体具有连接到下臂开关元件（64-66）的第一端以及连接到低电位导体（36）的第二端，所述低电位导体（36）耦合到功率源（50）的低电位电极。第一连接导体（27）与第二连接导体中的至少一个充当分流电阻器(20,70,75)，用于检测在第一连接导体（27）与第二连接导体中的所述至少一个中流动的电流。
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