半导体装置的制造方法和固态图像拾取装置的制造方法

    公开(公告)号:CN102637707B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201210027912.9

    申请日:2012-02-09

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法和固态图像拾取装置的制造方法。所述半导体装置的制造方法包括:在半导体基板之上形成用于在多个绝缘膜中形成开口的具有开口的掩模的步骤,其中在所述半导体基板上依次层叠变为第一绝缘膜的部件、与变为第一绝缘膜的部件不同的变为第二绝缘膜的部件、变为第三绝缘膜的部件、以及与变为第三绝缘膜的部件不同的变为第四绝缘膜的部件;第一步骤,在与所述掩模的开口对应的部分处连续地去除变为第四绝缘膜的部件和变为第三绝缘膜的部件;以及第二步骤,在第一步骤之后,在与所述掩模的开口对应的部分处去除变为第二绝缘膜的部件。

    半导体装置的制造方法和固态图像拾取装置的制造方法

    公开(公告)号:CN102637707A

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201210027912.9

    申请日:2012-02-09

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法和固态图像拾取装置的制造方法。所述半导体装置的制造方法包括:在半导体基板之上形成用于在多个绝缘膜中形成开口的具有开口的掩模的步骤,其中在所述半导体基板上依次层叠变为第一绝缘膜的部件、与变为第一绝缘膜的部件不同的变为第二绝缘膜的部件、变为第三绝缘膜的部件、以及与变为第三绝缘膜的部件不同的变为第四绝缘膜的部件;第一步骤,在与所述掩模的开口对应的部分处连续地去除变为第四绝缘膜的部件和变为第三绝缘膜的部件;以及第二步骤,在第一步骤之后,在与所述掩模的开口对应的部分处去除变为第二绝缘膜的部件。

    光电元件及光电元件的形成方法

    公开(公告)号:CN1601758A

    公开(公告)日:2005-03-30

    申请号:CN200410090189.4

    申请日:2004-05-09

    CPC classification number: H01L31/0745 H01L31/0747 H01L31/076 Y02E10/548

    Abstract: 本发明提供光电元件及光电元件的形成方法。该光电元件,具有在基板上串联配置了第一pin结和第二pin结的结构,所述第一pin结的i型半导体层由非晶质硅构成,所述第二pin结的i型半导体层包含晶质硅,该光电元件在上述第一pin结的p/i界面中具有第一中间层,n/i界面中具有第二中间层,在上述第二pin结的p/i界面中具有第三中间层,n/i界面中具有第四中间层,上述第二中间层和第三中间层由非晶质硅构成,且上述第一中间层和第四中间层包含晶质硅,或者,上述第二中间层和第三中间层包含晶质硅,且上述第一中间层和第四中间层由非晶质硅构成。

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