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公开(公告)号：CN101426875A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014652.9
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , C08L33/18 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J133/18 , C09J163/00 , C09J2201/602 , H01B1/22 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83886 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K3/3489 , H05K3/4614 , H05K2201/0133 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 用于导电连接导电部件的粘合带，该粘合带包含树脂、焊料粉末、具有助焊活性的固化剂，其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂包含在树脂中。
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公开(公告)号：CN101536185B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200780040430.4
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L25/065 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接带，其是在叠层芯片型半导体装置中用于使半导体芯片(10)与半导体芯片(20)电连接的粘接带，其中，包括：(A)10～50重量％的成膜性树脂；(B)30～80重量％的固化性树脂；以及(C)1～20重量％的具有焊剂活性的固化剂。
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公开(公告)号：CN101536185A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780040430.4
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L25/065 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接带，其是在叠层芯片型半导体装置中用于使半导体芯片(10)与半导体芯片(20)电连接的粘接带，其中，包括：(A)10～50重量％的成膜性树脂；(B)30～80重量％的固化性树脂；以及(C)1～20重量％的具有焊剂活性的固化剂。
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公开(公告)号：CN101432876A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015010.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
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公开(公告)号：CN101370887B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780002367.5
申请日：2007-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J201/06 , C09J133/20 , C09J171/08 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , C08L33/10 , C08L33/20 , C08L2666/04 , C09D133/06 , C09D133/20 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。在本发明的胶带中，热固性树脂可为环氧树脂，且可含有固化剂。固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物。本发明的胶带可用作电路板和多层挠性印刷电路板的层间物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101432876B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780015010.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
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公开(公告)号：CN101501154A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029217.3
申请日：2007-04-25
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L2666/54 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , Y10T428/25 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供了一种粘合带101，其用于将导电组件电连接。所述粘合带101包括含有热固性树脂的树脂层132、焊料粉103和固化剂。焊料粉103和固化剂包含在树脂层132中，树脂层132的固化温度T1和焊料粉103的熔点T2满足T1≥T2+20℃，其中在焊料粉103的熔点T2下，树脂层132的熔融粘度为50Pa·s～5000Pa·s。
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公开(公告)号：CN101501154B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200780029217.3
申请日：2007-04-25
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L2666/54 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , Y10T428/25 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供了一种粘合带101，其用于将导电组件电连接。所述粘合带101包括含有热固性树脂的树脂层132、焊料粉103和固化剂。焊料粉103和固化剂包含在树脂层132中，树脂层132的固化温度T1和焊料粉103的熔点T2满足T1≥T2+20℃，其中在焊料粉103的熔点T2下，树脂层132的熔融粘度为50Pa·s～5000Pa·s。
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公开(公告)号：CN101529590B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780040480.2
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L25/065 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种能够对应于半导体集成电路的进一步高密度化要求的叠层芯片型半导体电子部件及半导体装置。本发明提供一种半导体电子部件及使用该部件的半导体装置，该半导体电子部件是第一半导体芯片的电路表面与第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成的叠层芯片型半导体电子部件，其特征在于，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离X为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离Y为1mm以下。
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公开(公告)号：CN101529590A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040480.2
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L25/065 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种能够对应于半导体集成电路的进一步高密度化要求的叠层芯片型半导体电子部件及半导体装置。本发明提供一种半导体电子部件及使用该部件的半导体装置，该半导体电子部件是第一半导体芯片的电路表面与第二半导体芯片的电路表面相对向设置而成的叠层芯片型半导体电子部件，其特征在于，上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离X为50μm以下，上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离Y为1mm以下。
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