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公开(公告)号：CN101501154B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200780029217.3
申请日：2007-04-25
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L2666/54 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , Y10T428/25 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供了一种粘合带101，其用于将导电组件电连接。所述粘合带101包括含有热固性树脂的树脂层132、焊料粉103和固化剂。焊料粉103和固化剂包含在树脂层132中，树脂层132的固化温度T1和焊料粉103的熔点T2满足T1≥T2+20℃，其中在焊料粉103的熔点T2下，树脂层132的熔融粘度为50Pa·s～5000Pa·s。
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公开(公告)号：CN1242403A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99103372.8
申请日：1999-03-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0239
Abstract: 一种各向异性导电粘合剂包含分散在树脂复合物中的导电颗粒,其中该树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和磷酸酯(D)。该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)。在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后,将树脂复合物与其它组分混合。也可只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应,然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应,再加入其它组分。本发明各向异性导电粘合剂可用于电连接电子装置的电子或电气元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101432876A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015010.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
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公开(公告)号：CN1146647C
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN99103372.8
申请日：1999-03-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0239
Abstract: 一种各向异性导电粘合剂包含分散在树脂复合物中的导电颗粒，其中该树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和磷酸酯(D)。该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)。在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后，将树脂复合物与其它组分混合。也可只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应，然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应，再加入其它组分。本发明各向异性导电粘合剂可用于电连接电子装置的电子或电气元件。
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公开(公告)号：CN101426875A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014652.9
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , C08L33/18 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J133/18 , C09J163/00 , C09J2201/602 , H01B1/22 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83886 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K3/3489 , H05K3/4614 , H05K2201/0133 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 用于导电连接导电部件的粘合带，该粘合带包含树脂、焊料粉末、具有助焊活性的固化剂，其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂包含在树脂中。
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公开(公告)号：CN101432876B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780015010.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
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公开(公告)号：CN101501154A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029217.3
申请日：2007-04-25
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L2666/54 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , Y10T428/25 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供了一种粘合带101，其用于将导电组件电连接。所述粘合带101包括含有热固性树脂的树脂层132、焊料粉103和固化剂。焊料粉103和固化剂包含在树脂层132中，树脂层132的固化温度T1和焊料粉103的熔点T2满足T1≥T2+20℃，其中在焊料粉103的熔点T2下，树脂层132的熔融粘度为50Pa·s～5000Pa·s。
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