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公开(公告)号：CN104170532A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014295.1
申请日：2013-03-07
CPC classification number: H05K3/427 , C25D7/0671 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/4652
Abstract: 本发明提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
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公开(公告)号：CN102106195A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129198.0
申请日：2009-07-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/381 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K2203/0789 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种采用半加成方法在树脂基材上形成微细布线的印刷布线板，本发明提供了可制造该印刷布线板的非电解镀铜方法、采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法、由该制造方法制造的印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。一种非电解镀铜方法，其特征在于，包括在非电解镀铜工序(包括清洗、钯催化、钯还原、非电解镀铜处理)之前进行的酸处理的工序。采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法，采用该印刷布线板制造方法制造的印刷布线板以及具有该印刷布线板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102893709A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023885.1
申请日：2011-05-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/1844 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/44 , C25D5/022 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/244 , H05K3/387 , H05K2201/0761 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法，其包括以下工序：准备具有由树脂构成的支撑表面的基材的工序，在上述支撑表面上形成表面粗糙度为0.5μm以下的底涂树脂层并在其上通过SAP法形成金属微细图案而得到附有金属微细图案的基材的工序，在上述金属微细图案的至少一部分的表面进行金镀覆处理的工序；并且，在进行上述金镀覆处理前的任意阶段，对附有金属微细图案的基材进行钯除去处理。
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公开(公告)号：CN101994104A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010254799.9
申请日：2010-08-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C23C18/1607 , C23C18/1844 , C23C18/50 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2201/10378 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种非电解镍-钯-金镀敷方法，在印刷布线板的端子部分、其它电子部件的端子部分或者其它带金属微细图案的树脂基材等的镀敷处理对象表面上，进行非电解镍-钯-金镀敷，能够抑制金属在作为基底的树脂表面上异常析出，使镀敷处理面的品质优良。还提供一种镀敷处理面品质优良的镀敷处理物，特别是内插板、主板以及使用它们的半导体装置。本发明的方案是，在印刷布线板的端子部分等的被处理部分上进行带金属微细图案基材的非电解镍-钯-金镀敷处理，其中，在赋予钯催化剂的工序之后且在非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，实施选自由利用pH10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少1种的表面处理。
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公开(公告)号：CN101523588A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036695.7
申请日：2007-08-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L24/31 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83951 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了通过抑制裂缝而具有高可靠性的倒装芯片半导体封装件及其制造方法裂缝。在倒装芯片半导体封装件中，使电路板1的半导体芯片连接用电极表面与半导体芯片2的电极表面倒装芯片连接，在电路板1和半导体芯片2之间注入密封树脂4，通过在半导体芯片的边缘部分提供密封树脂4形成圆角部分4b，圆角部分4b具有从半导体芯片边缘部分2a的上缘朝电路板向外延伸出来的斜面，其中在邻近半导体芯片边缘部分2a的上缘处，斜面与半导体芯片2的边缘部分之间形成的倾斜角为50度或更小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102106195B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980129198.0
申请日：2009-07-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/381 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K2203/0789 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种采用半加成方法在树脂基材上形成微细布线的印刷布线板，本发明提供了可制造该印刷布线板的非电解镀铜方法、采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法、由该制造方法制造的印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。一种非电解镀铜方法，其特征在于，包括在非电解镀铜工序(包括清洗、钯催化、钯还原、非电解镀铜处理)之前进行的酸处理的工序。采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法，采用该印刷布线板制造方法制造的印刷布线板以及具有该印刷布线板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101605653B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200880004554.1
申请日：2008-02-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/024 , B32B5/12 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , Y10T156/10 , Y10T428/24124 , Y10T442/2951 , Y10T442/3179 , Y10T442/3301 , Y10T442/3415 , Y10T442/3431 , Y10T442/3463 , Y10T442/3496
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。
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公开(公告)号：CN101605653A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200880004554.1
申请日：2008-02-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/024 , B32B5/12 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , Y10T156/10 , Y10T428/24124 , Y10T442/2951 , Y10T442/3179 , Y10T442/3301 , Y10T442/3415 , Y10T442/3431 , Y10T442/3463 , Y10T442/3496
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。
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公开(公告)号：CN104170532B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380014295.1
申请日：2013-03-07
CPC classification number: H05K3/427 , C25D7/0671 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/4652
Abstract: 本发明提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
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公开(公告)号：CN101884256A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200780101777.5
申请日：2007-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 衬底(3)包括内建层，在该内建层中含有树脂的绝缘层和导体互连层(312)交替层叠，并且导体互连层(312)通过形成在绝缘层的通孔中的导体层而彼此连接。在导体互连层(312)之中，安置在衬底的最外表面一侧的导体互连层(312D)具有形成在信号线安置区(A)中并且沿预定方向延伸的多条信号线(312D1)。当αsig-x表示实质上平行于具有信号线(312D1)的信号线安置区(A)中的信号线(312D1)的方向的，由激光散斑法测定的热膨胀系数，并且αsig-y表示实质上垂直于信号线的方向的，由激光散斑法确定的热膨胀系数时，由下面公式表达的热膨胀系数在信号线方向中的相关率是25或更小。热膨胀系数在信号线方向中的相关率＝(|αsig-y-αsig-x|/αsig-x)×100。
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