公开(公告)号：CN103444276A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280013333.7

申请日：2012-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  三井保明

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J5/043 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4676

Abstract: 积层用预浸料(1)具备纤维基材(2)和在纤维基材(2)的双面设置的树脂层，基于IPC-TM-650Method2.3.17、在171±3℃、1380±70kPa的条件下加热加压5分钟而测定的树脂流动度为15重量%以上且50重量%以下。

公开(公告)号：CN102893709A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023885.1

申请日：2011-05-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  伊藤哲平 ,  三井保明

IPC: H05K3/18 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/108 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C25D5/022 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0761 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法，其包括以下工序：准备具有由树脂构成的支撑表面的基材的工序，在上述支撑表面上形成表面粗糙度为0.5μm以下的底涂树脂层并在其上通过SAP法形成金属微细图案而得到附有金属微细图案的基材的工序，在上述金属微细图案的至少一部分的表面进行金镀覆处理的工序；并且，在进行上述金镀覆处理前的任意阶段，对附有金属微细图案的基材进行钯除去处理。

公开(公告)号：CN101994104A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010254799.9

申请日：2010-08-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  伊藤哲平 ,  三井保明

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  H05K3/22

CPC classification number: C23C18/1607 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种非电解镍-钯-金镀敷方法，在印刷布线板的端子部分、其它电子部件的端子部分或者其它带金属微细图案的树脂基材等的镀敷处理对象表面上，进行非电解镍-钯-金镀敷，能够抑制金属在作为基底的树脂表面上异常析出，使镀敷处理面的品质优良。还提供一种镀敷处理面品质优良的镀敷处理物，特别是内插板、主板以及使用它们的半导体装置。本发明的方案是，在印刷布线板的端子部分等的被处理部分上进行带金属微细图案基材的非电解镍-钯-金镀敷处理，其中，在赋予钯催化剂的工序之后且在非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，实施选自由利用pH10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少1种的表面处理。

公开(公告)号：CN106575769A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580044501.2

申请日：2015-08-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 东崎荣造 ,  三井保明 ,  伊东寿 ,  炭山宜也 ,  小林义和 ,  小野哲志

IPC: H01M4/587

Abstract: 根据本发明，提供一种含有羟基当量为规定值以下的含酚性羟基的树脂的二次电池负极用树脂组合物。本发明的一个方式的二次电池负极用树脂组合物含有：羟基当量为300g/eq以下的含酚性羟基的树脂；和沸点温度或热分解温度超过上述含酚性羟基的树脂的自缩合温度的磷酸酯或磷酸衍生物。

公开(公告)号：CN102318452A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007539.X

申请日：2010-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤有香 ,  金田研一 ,  三井保明 ,  小野塚伟师 ,  大东范行 ,  原英贵

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/281 ,  H05K3/421 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供：具有在复合体的树脂层上所形成的高密接、高可靠性、高频对应的微细布线或通孔的复合体、复合体的制造方法和半导体装置，以及可提供此种复合体的树脂组合物及树脂片。本发明的复合体含有树脂层和导体层，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度1μm以上且10μm以下的沟槽，在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下，和/或在上述树脂层设有直径1μm以上且25μm以下的通孔，在该通孔内部设有导体层，且上述通孔内部的树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下。本发明的树脂组合物含有无机填充材料和热固性树脂，其特征在于，上述无机填充材料中2μm以上的粗粒在500ppm以下。本发明的树脂片是将由该树脂组合物构成的树脂层形成于基材而成。

公开(公告)号：CN102316668A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110183977.8

申请日：2011-06-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  原英贵 ,  三井保明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种带金属微细图案的基材的制造方法，所述方法在如同印刷布线板的端子部分等基材上设置的金属微细图案的表面进行非电解镀镍—钯—金处理时，可抑制在作为基底的树脂表面发生金属的异常析出。并且，基于该制造方法可提供具有品质优良的镀敷处理面的带金属微细图案的基材、印刷布线板和半导体装置。所述带金属微细图案的基材的制造方法，包括在作为基底的由树脂所构成的支承表面上设置的沟中，嵌入金属微细图案的下部，并对该金属微细图案的与沟的表面不接触的部分进行非电解镀镍—钯—金的工序，并且进行前述镀敷的区域中突出于支承表面的高度X与图案间的最小距离Y的比值X/Y小于0.8。