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公开(公告)号：CN102822961A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015573.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
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公开(公告)号：CN102318452A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007539.X
申请日：2010-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K3/421 , H05K3/465 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , Y10T29/49124 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供：具有在复合体的树脂层上所形成的高密接、高可靠性、高频对应的微细布线或通孔的复合体、复合体的制造方法和半导体装置，以及可提供此种复合体的树脂组合物及树脂片。本发明的复合体含有树脂层和导体层，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度1μm以上且10μm以下的沟槽，在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下，和/或在上述树脂层设有直径1μm以上且25μm以下的通孔，在该通孔内部设有导体层，且上述通孔内部的树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下。本发明的树脂组合物含有无机填充材料和热固性树脂，其特征在于，上述无机填充材料中2μm以上的粗粒在500ppm以下。本发明的树脂片是将由该树脂组合物构成的树脂层形成于基材而成。
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公开(公告)号：CN102822961B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180015573.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
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公开(公告)号：CN117295986A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280025504.1
申请日：2022-03-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G02B5/30
Abstract: 本发明的偏振片(10)具备偏振膜(13)、第1保护片(11)、第2保护片(12)、第1接合层(16)及第2接合层(17)，第1接合层(16)是以聚氨基甲酸酯系粘接剂为主材料而被构成的接合层，按照JIS K 7136：2000，在80℃的蒸馏水中将偏振片(10)浸渍15分钟后，测定偏振片(10)的雾度值时，满足所述雾度值为0.05％以上且1.00％以下的条件。并且，优选第1保护片(11)是以聚碳酸酯系树脂或聚酰胺系树脂为主材料而被构成的保护片，第2保护片(12)是以纤维素系树脂为主材料而被构成的保护片。
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