公开(公告)号：CN102822961B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180015573.6

申请日：2011-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  牧野夏木 ,  藤原大辅 ,  伊藤有香

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。

公开(公告)号：CN102822961A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015573.6

申请日：2011-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  牧野夏木 ,  藤原大辅 ,  伊藤有香

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。