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公开(公告)号：CN1425191A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN01808353.6
申请日：2001-03-27
IPC: H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。
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公开(公告)号：CN1194394C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01808353.6
申请日：2001-03-27
IPC: H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。
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公开(公告)号：CN1187847C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN99813433.3
申请日：1999-11-19
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01M2/1241 , H01M10/052 , H01M2200/106
Abstract: 一种密闭型电池的安全装置，它能积极地阻止因内压在过度充电和短路状态下内压快速增高而引起的破裂，并且生产成本低，其中附着在外壳(11)一端的正极盖(16)包括用作最内部盖并通过正极导线(17)电连接到电极组件(12)的正极(13)的压力板(18)，用作中间体盖并通过中央接触部分(19)电连接到压力板(18)的防护板(20)，以及用作最外部盖并电连接到防护板(20)的密封板(21)。中央接触部分(19)由突出部(28)和防护板(20)的第二扁平接触表面(29)形成，突出部(28)具有压力板(18)的第一扁平接触表面(27)，并且多个环形槽(31、33)在环绕第二扁平接触表面(29)的部分上交错形成，以便以180°角的间隔互相面对，环形槽(31、33)被金属箔(34)覆盖形成阀层(35、36)。
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公开(公告)号：CN1257796C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02806574.3
申请日：2002-02-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 通过不使用粘合剂来连接高分子板和导电板而形成的高分子板和导电板连接体，以及使用这种高分子板和导电板连接体的部件；高分子板和导电板的表面彼此相对的连接体在置于极低压力下受到活化处理后被彼此连接；一种部件。
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公开(公告)号：CN1311977A
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN99809113.8
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧,形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接,制成多层印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1234262C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN99809113.8
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1433571A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN00818330.9
申请日：2000-12-26
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76838 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155
Abstract: 以高度精确和经济的方式在半导体上制造线路并且以高度精确和经济的方式在电极上形成凸起的手段。(1)一种半导体器件，包括半导体、用于形成线路的金属箔和半导体上的导体线路，和在半导体上制造导体线路的方法，包括以下步骤：在半导体的形成电极的表面覆盖用于形成线路的金属箔，光刻金属箔以制作抗蚀布线图案，蚀刻金属箔，清除抗蚀剂以得到线路。(2)一种半导体器件，包括用于制造线路的多层金属箔，这种金属箔取代了(1)中描述的半导体器件的用于形成线路的金属箔；在半导体上制造具有凸起的导体线路的方法，包括(1)中描述的方法的步骤，并且还包括以下步骤：对用于形成线路的多层金属箔进行光刻以构成用于形成凸起的抗蚀布线图案，通过有选择的蚀刻形成凸起；清除阻蚀层。
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公开(公告)号：CN1413429A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN00817587.X
申请日：2000-12-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K3/062 , H05K3/4647 , H05K2201/0361 , H05K2201/09254 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明的目的是提供能够容易地设置布线取出口，能够容易地尺寸再现性良好地制造大量制品的多层印刷电路布线板构造及其制造方法。为此，本发明的多层印刷电路布线板的特征是在内部具有完全被接地电路覆盖的信号电路导体并同时设置布线取出口，信号电路导体最好包含分支形状。多层印刷电路布线板是通过选择地刻蚀以0.1～3％的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成的。
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公开(公告)号：CN1190118C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN00817587.X
申请日：2000-12-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K3/062 , H05K3/4647 , H05K2201/0361 , H05K2201/09254 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及多层印刷电路布线板的制造方法，通过选择地刻蚀以0.1～3%的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成多层印刷电路板。该方法的工序简便且适于低成本地大量生产。
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公开(公告)号：CN1509232A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN02806574.3
申请日：2002-02-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 通过不使用粘合剂来连接高分子板和导电板而形成的高分子板和导电板连接体，以及使用这种高分子板和导电板连接体的部件；高分子板和导电板的表面彼此相对的连接体在置于极低压力下受到活化处理后被彼此连接；一种部件。
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