公开(公告)号：CN1348612A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN99813433.3

申请日：1999-11-19

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 河村宏明 ,  岡本浩明 ,  西條谨二

IPC: H01M2/12 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M2/1241 ,  H01M10/052 ,  H01M2200/106

Abstract: 一种密闭型电池的安全装置,它能积极地阻止因内压在过度充电和短路状态下内压快速增高而引起的破裂,并且生产成本低,其中附着在外壳(11)一端的正极盖(16)包括用作最内部盖并通过正极导线(17)电连接到电极组件(12)的正极(13)的压力板(18),用作中间体盖并通过中央接触部分(19)电连接到压力板(18)的防护板(20),以及用作最外部盖并电连接到防护板(20)的密封板(21)。中央接触部分(19)由突出部(28)和防护板(20)的第二扁平接触表面(29)形成,突出部(28)具有压力板(18)的第一扁平接触表面(27),并且多个环形槽(31、33)在环绕第二扁平接触表面(29)的部分上交错形成,以便以180°角的间隔互相面对,环形槽(31、33)被金属箔(34)覆盖形成阀层(35、36)。

公开(公告)号：CN1425191A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN01808353.6

申请日：2001-03-27

Applicant: 东洋钢钣株式会社 ,  须贺唯知

Inventor： 西條谨二 ,  大泽真司 ,  岡本浩明 ,  吉田一雄 ,  须贺唯知

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。

公开(公告)号：CN1194394C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN01808353.6

申请日：2001-03-27

Applicant: 东洋钢钣株式会社 ,  须贺唯知

Inventor： 西條谨二 ,  大泽真司 ,  岡本浩明 ,  吉田一雄 ,  须贺唯知

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。

公开(公告)号：CN1187847C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN99813433.3

申请日：1999-11-19

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 河村宏明 ,  岡本浩明 ,  西條谨二

IPC: H01M2/12 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M2/1241 ,  H01M10/052 ,  H01M2200/106

Abstract: 一种密闭型电池的安全装置，它能积极地阻止因内压在过度充电和短路状态下内压快速增高而引起的破裂，并且生产成本低，其中附着在外壳(11)一端的正极盖(16)包括用作最内部盖并通过正极导线(17)电连接到电极组件(12)的正极(13)的压力板(18)，用作中间体盖并通过中央接触部分(19)电连接到压力板(18)的防护板(20)，以及用作最外部盖并电连接到防护板(20)的密封板(21)。中央接触部分(19)由突出部(28)和防护板(20)的第二扁平接触表面(29)形成，突出部(28)具有压力板(18)的第一扁平接触表面(27)，并且多个环形槽(31、33)在环绕第二扁平接触表面(29)的部分上交错形成，以便以180°角的间隔互相面对，环形槽(31、33)被金属箔(34)覆盖形成阀层(35、36)。