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公开(公告)号：CN1425191A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN01808353.6
申请日：2001-03-27
IPC: H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。
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公开(公告)号：CN1275764C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01817641.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B23K20/04 , B32B15/01 , H05K3/062 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种多层金属层压复合板及其连续化制造方法，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的金属板与金属箔接合，形成具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合板。层压复合板的制造方法包括在金属板开卷筒上设置金属板的工序；在金属箔开卷筒上设置金属箔的工序；从金属板开卷筒开卷上述金属板，使金属板表面活性化，在金属板表面形成第1金属薄膜的工序；从金属箔开卷筒开卷上述金属箔，使金属箔表面活性化，在金属板表面形成第2金属薄膜的工序；上述经过活性化的第1金属薄膜面与第2金属薄膜面压力接合，以使在金属板表面形成第1金属薄膜面与在金属箔表面形成的第2金属薄膜面接合在一起的工序。
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公开(公告)号：CN1194394C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01808353.6
申请日：2001-03-27
IPC: H01L21/3205 , H01L21/3213 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高效率低成本地制作芯片尺寸封装的方法，通过在半导体芯片电极形成面一侧制作导电引线，扩大该封装的电极间距，特别地，提供一种制作引线和形成凸块的方法。一种半导体器件，包括半导体元件，以及在半导体元件上通过刻蚀形成引线的金属箔而形成的导电引线；一种半导体器件制作方法，包括以下步骤：在电极形成面一侧将形成电极的金属箔层压到半导体上，在金属箔上制作光刻胶引线图形，刻蚀金属箔以及将器件分割成单个的元件。
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公开(公告)号：CN1469806A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817237.7
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN1355935A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00808729.6
申请日：2000-06-09
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L2224/16 , H01L2924/07811 , H05K3/062 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H05K2203/0384 , H05K2203/1572 , Y10T29/30 , Y10T29/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49002 , Y10T428/1291 , H01L2924/00
Abstract: 目的在于提供可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板,半导体装置用内插器及其制造方法。为此,通过形成用于形成半导体装置用内插器的复层板(34),该复层板是通过把形成导体层(10,17,18)等的铜箔材料(19,24,33)和形成蚀刻停止层(11,12)的镀镍层(20,21)层叠起来一起进行压接而形成的;对该复层板(34)选择性蚀刻,形成柱状导体(17);在形成布线层(10)的铜箔材料上形成绝缘层(13);以及在该复层板的与柱状导体(17)形成面相反的一侧上形成与半导体芯片连接用的凸点(18)和布线层(10),制造半导体装置用内插器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1239318C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01817237.7
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN1190118C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN00817587.X
申请日：2000-12-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K3/062 , H05K3/4647 , H05K2201/0361 , H05K2201/09254 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及多层印刷电路布线板的制造方法，通过选择地刻蚀以0.1～3%的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成多层印刷电路板。该方法的工序简便且适于低成本地大量生产。
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公开(公告)号：CN1549741A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN01823667.7
申请日：2001-09-26
CPC classification number: C01B3/505 , B01D53/22 , B01D53/228 , B01D63/081 , B01D67/0072 , B01D69/10 , B01D71/022 , B01D2313/025 , B01D2325/04 , B01D2325/08 , C01B2203/0405 , Y10S55/05
Abstract: 本发明提供一种气体分离设备，用于从混合气体中分离氢气，并能使具有氢气分离性的材料的有效面积变大。另外，本发明的目的是提供一种气体分离设备的制造方法，其考虑了具有氢气分离性的材料的操作处理性。因此，在本发明中使用气体分离设备，其中通过覆层加工层叠金属板和具有氢气分离性的材料(钯合金箔)，之后，使用蚀刻液选择地蚀刻覆层板切板K的中央部分，从而使下层的钯合金箔露出，并配置金属支承板。
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公开(公告)号：CN1509232A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN02806574.3
申请日：2002-02-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 通过不使用粘合剂来连接高分子板和导电板而形成的高分子板和导电板连接体，以及使用这种高分子板和导电板连接体的部件；高分子板和导电板的表面彼此相对的连接体在置于极低压力下受到活化处理后被彼此连接；一种部件。
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公开(公告)号：CN1727179B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200510079146.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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