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公开(公告)号:CN110337472A
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201880015081.9
申请日:2018-02-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09D11/101 , C09D11/102
Abstract: 提供印刷时的固化性、耐污脏性优异、对润湿性低的塑料膜示出良好的转移性、密合性、对印刷物赋予高遮蔽性的活性能量射线固化型平版印刷用油墨。活性能量射线固化型平版印刷用油墨包含颜料、具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸酯、以及具有烯属不饱和基团和亲水性基团的树脂。
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公开(公告)号:CN1405261A
公开(公告)日:2003-03-26
申请号:CN02141138.7
申请日:2002-07-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: B32B15/04 , B32B7/06 , B32B27/10 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2369/00 , B32B2379/08 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , Y10T428/2982 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
Abstract: 提供了低热膨胀系数、高弹性率优异的树脂组合物以及耐再流动性和粘合性优异的半导体装置用粘合剂。树脂组合物的特征在于它含有2相以上的相分离结构和平均一次粒径0.1μm以下的无机微粒,相分离结构至少有基质相和分散相,无机微粒多数存在于基质相或分散相或它们的界面。
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公开(公告)号:CN107001895A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580064713.7
申请日:2015-12-01
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/10 , C09J201/00 , H01L21/60 , H05K1/14
Abstract: 本发明的目的在于提供能够进行对准标记的识别、充分地确保接合部的焊料润湿性、且在抑制空隙产生方面效果优异的粘合剂组合物,本发明为粘合剂组合物,其特征在于,含有:(A)高分子化合物;(B)重均分子量为100以上且3,000以下的环氧化合物;(C)助焊剂;及(D)在表面具有含苯基的烷氧基硅烷、且平均粒径为30~200nm的无机粒子,其中,(C)助焊剂含有酸改性松香。
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公开(公告)号:CN102471461A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080024989.X
申请日:2010-06-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G73/10 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C09J179/08 , C09J163/00 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/73204 , H01L2224/81204 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83907 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物,所述粘合剂组合物的保存性和连接可靠性二者的特性优异,含有(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、(b)环氧化合物、(c)固化促进剂粒子及(d)无机粒子,相对于100重量份(b)环氧化合物,(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺的含量为15~90重量份,(c)固化促进剂粒子的含量为0.1~50重量份,(d)无机粒子的含量相对于(a)~(d)的总量为30重量%以上、80重量%以下。
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公开(公告)号:CN1177947A
公开(公告)日:1998-04-01
申请号:CN96192409.8
申请日:1996-11-08
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B41N1/14
CPC classification number: B41C1/1033 , B41C1/1008 , B41C2210/04 , B41C2210/16 , B41C2210/20 , B41C2210/22 , B41C2210/24 , B41C2210/26 , B41C2210/264 , B41C2210/266 , B41N1/003
Abstract: 本发明提供了直接成像型无水平版印刷版原版,它是在基底材料上依次设置绝热层、热敏层、油墨排斥层的直接成像型无水平版印刷版原版,其特征是,所述的热敏层、绝热层及两者的叠合层的拉伸性能为:初始弹性模量5—100kgf/mm2、5%应力0.05—5kgf/mm2。该直接成像型无水平版印刷版原版可用于要求高耐印刷性的大型印刷机和胶版轮转机,可以制得经济上有利的版材。
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公开(公告)号:CN103958602B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201280058858.2
申请日:2012-10-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/188 , C08G59/24 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/10 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29386 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性和连接可靠性的两种特性均优异的树脂组合物,所述树脂组合物含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被用具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。
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公开(公告)号:CN101528781B
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN200780038911.1
申请日:2007-11-06
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08F292/00 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供可在较短时间内固化的、显影性优异的光波导用组合物糊。本发明提供了一种光波导用组合物糊,含有:(A)平均粒径为1~50nm的硫酸钡粒子,(B)具有聚合性基和羧基的化合物、或具有聚合性基的磷酸酯化合物,和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN101528781A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200780038911.1
申请日:2007-11-06
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08F292/00 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供可在较短时间内固化的、显影性优异的光波导用组合物糊。本发明提供了一种光波导用组合物糊,含有:(A)平均粒径为1~50nm的硫酸钡粒子,(B)具有聚合性基和羧基的化合物、或具有聚合性基的磷酸酯化合物,和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN113382871B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202080012210.6
申请日:2020-01-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明是至少含有水、以及包含氨基和羧基的化合物,且pH为8.0以上且13.0以下的印刷机用清洗剂。本发明的印刷机用清洗剂可以从印刷机的辊将墨容易地除去,可以高效率地清洗辊。通过本发明,可以获得VOC(挥发性有机化合物)的产生量少的印刷机用清洗剂。本发明的印刷机用清洗剂安全,环境污染少。进一步,本发明是使用至少含有水、以及包含氨基和羧基的化合物,且pH为8.0以上且13.0以下的印刷机用清洗剂而清洗活性能量射线固化型墨的方法。本发明的清洗活性能量射线固化型墨的方法的印刷设备的设置容易,安全,环境污染少。
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公开(公告)号:CN104870595A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201380068190.4
申请日:2013-12-04
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J193/04 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L93/04 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J193/04 , C09J2479/083 , H01L21/6836 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81907 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83948 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/01008 , H01L2924/01014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , C08K3/0033 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种将半导体芯片安装于电路基板等时使用的粘合剂,本发明所要解决的课题是提供一种保存稳定性和连接可靠性这两种特性均优异的粘合剂,用于解决上述课题的手段是含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香的粘合剂。
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