-
公开(公告)号：CN114914217B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202210111226.3
申请日：2022-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。提供能够抑制由金属图案与电极端子之间的接合时的温度上升不足引起的金属图案与电极端子之间的接合不良的半导体装置。电极端子在延伸方向的一端侧在宽度方向上分支为多个分支部，多个分支部中的第1分支部和第2分支部分别经由接合材料而接合于金属图案之上，第1分支部与第2分支部相比宽度宽，第2分支部与金属图案之间的接合材料比第1分支部与金属图案之间的接合材料薄。
-
公开(公告)号：CN106663639B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201480081620.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于得到一种接合部的可靠性高的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置具有：绝缘基板(1)，其形成有导电性图案(4b)；以及电极端子(6)及半导体元件，它们与导电性图案(4b)接合，电极端子(6)和导电性图案(4b)在接合面(7)处进行了超声波接合，进行超声波接合的部位为多个。
-
公开(公告)号：CN102136472A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010571357.7
申请日：2010-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/3121 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L2023/4056 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/37011 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/49113 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8485 , H01L2224/85205 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供可高温动作并且可实现小型化、轻量化的半导体装置模块。半导体元件具有用硅或环氧等树脂来树脂密封的P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)，P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)在金属的散热板(4)的主表面上配置成使散热板(3)的主表面垂直。P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)构成为散热板(3)的端缘部被夹在配置于散热板(4)的主表面上的导轨状的单元安装部(50)而固定。
-
公开(公告)号：CN117276224A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310709562.2
申请日：2023-06-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 即使在需要变更传递模塑型功率模块的形状的情况下，也通过使功率模块的电极端子与电极分离，将分离后的电极端子高精度地后安装于电极，从而使模块的电极位置的变更变得容易。半导体装置具有：半导体芯片；模塑树脂(2)，将半导体芯片包在内部；电极(3)，与半导体芯片电连接，在设置于模塑树脂(2)的开口部(5)露出；以及电极端子(4)，具有将电极(3)覆盖且与电极电接触的接触部(9)、以将接触部(9)包围的方式形成且设置于开口部(5)的侧面(13)与接触部(9)之间的多个凸起(7、8)，该电极端子具有存在接触部(9)的接触端部(11)和与接触端部(11)不同的端部即开放端部(12)。还涉及半导体装置组及电力变换装置。
-
公开(公告)号：CN100435333C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200510003723.8
申请日：2005-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社 , 阿尔斯通运输股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/18 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是，在电力用半导体装置中，提高主电路的电流容量、降低电路电阻，在元件上分散热量、抑制由于分割发射元件而引起的选通脉冲振动。在具有电力用转换半导体元件和与该电力用转换半导体元件反向并列连接的续流二极管的电力用半导体装置中，其特征在于，在形成于第1基板的正主面的电路图形上粘接搭载有上述电力用转换半导体元件的背面电极及上述续流二极管的背面电极，同时，将形成于第2基板的上述对置主面上的电路图形，经由软焊接的连接导体分别连接到上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极，上述第2基板以上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极对置的形式进行设置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114914217A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210111226.3
申请日：2022-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。提供能够抑制由金属图案与电极端子之间的接合时的温度上升不足引起的金属图案与电极端子之间的接合不良的半导体装置。电极端子在延伸方向的一端侧在宽度方向上分支为多个分支部，多个分支部中的第1分支部和第2分支部分别经由接合材料而接合于金属图案之上，第1分支部与第2分支部相比宽度宽，第2分支部与金属图案之间的接合材料比第1分支部与金属图案之间的接合材料薄。
-
公开(公告)号：CN106898590A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611190869.2
申请日：2016-12-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/4875 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/5283 , H01L23/53228 , H01L25/115 , H01L25/50 , H01L2224/40137 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/8384 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105
Abstract: 在功率半导体装置(1)处，IGBT(11a)的集电极电极通过接合材料(9)而与金属板(5)接合。二极管(11b)的阴极电极通过接合材料(9)而与金属板(5)接合。配线部件(15a)通过接合材料(13)而与IGBT(11a)的发射极电极接合。接合材料(13)由接合材料(13a)和接合材料(13b)构成。接合材料(13a)介于IGBT(11a)与配线部件(15a)之间。接合材料(13b)填充于在配线部件(15a)形成的通孔(16a)。接合材料(13b)到达接合材料(13a)，与接合材料(13a)连接。
-
公开(公告)号：CN102136472B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201010571357.7
申请日：2010-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/3121 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L2023/4056 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/37011 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/49113 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8485 , H01L2224/85205 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供可高温动作并且可实现小型化、轻量化的半导体装置模块。半导体元件具有用硅或环氧等树脂来树脂密封的P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)，P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)在金属的散热板(4)的主表面上配置成使散热板(3)的主表面垂直。P侧封装单元(21)及N侧封装单元(22)构成为散热板(3)的端缘部被夹在配置于散热板(4)的主表面上的导轨状的单元安装部(50)而固定。
-
公开(公告)号：CN119480843A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410844632.X
申请日：2024-06-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56 , H02M1/00
Abstract: 本发明得到能够提高半导体模块与冷却器的接合部的可靠性的半导体模块、电力用半导体装置、它们的制造方法以及电力转换装置。绝缘基板具有绝缘板、形成于绝缘板的表面的表面金属图案以及形成于绝缘板的背面的背面金属图案。半导体芯片安装于绝缘基板的表面金属图案。主端子与半导体芯片的上表面的主电极连接。信号端子通过引线与半导体芯片的上表面的控制电极连接。密封树脂密封绝缘基板、半导体芯片、引线、主端子的一部分以及信号端子的一部分。背面金属图案从密封树脂的下表面突出而背面金属图案的侧面和下表面从密封树脂露出。背面金属图案的露出面被改性固化。背面金属图案呈向下方翘曲的凸形状。
-
公开(公告)号：CN1638119A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200510003723.8
申请日：2005-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/18 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是，在电力用半导体装置中，提高主电路的电流容量、降低电路电阻，在元件上分散热量、抑制由于分割发射元件而引起的选通脉冲振动。在具有电力用转换半导体元件和与该电力用转换半导体元件反向并列连接的续流二极管的电力用半导体装置中，其特征在于，在形成于第1基板的正主面的电路图形上粘接搭载有上述电力用转换半导体元件的背面电极及上述续流二极管的背面电极，同时，将形成于第2基板的上述对置主面上的电路图形，经由软焊接的连接导体分别连接到上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极，上述第2基板以上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极对置的形式进行设置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.063 seconds)
