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公开(公告)号:CN109671464B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN201811188183.9
申请日:2018-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C29/12
Abstract: 存储器模块包括半导体存储器设备、电源管理集成电路(PMIC)和控制设备。安装在电路板上的半导体存储器设备基于电源电压操作。安装在电路板上的PMIC生成电源电压,向半导体存储器设备提供电源电压,并存储与在测试模式下半导体存储器设备正常操作时的电源电压的最小电平相关联的修调控制码。在测试模式期间,PMIC调整电源电压的电平,使用调整的电源电压测试半导体存储器设备,并基于测试结果存储调整控制码。控制设备基于从外部设备接收的第一控制信号来控制PMIC。
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公开(公告)号:CN114512156A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202110886337.7
申请日:2021-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种模块板、存储模块和存储系统。该模块板包括:用于将设置在至少一个表面上的时钟信号端子连接到第一分支点的第一分支线;用于将第一分支点连接到第一模块时钟信号端子的第一信号线;用于将第一模块时钟信号端子至第k模块时钟信号端子与第一端接电阻端子连接的第二信号线;用于将第一分支点连接到第k+1模块时钟信号端子的第三信号线;以及用于将第k+1模块时钟信号端子至第2k模块时钟信号端子与第二端接电阻端子的第四信号线,其中第三信号线的长度大于第一信号线的长度与第二信号线的长度之和。
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公开(公告)号:CN115734456A
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202210737790.6
申请日:2022-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , G11C5/06 , G11C11/401
Abstract: 本公开涉及多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块。一种印刷电路板,包括:第一参考平面,被配置为将施加到其上的第一参考电压分布在第一参考平面的表面区域上;以及第二参考平面,平行于第一参考平面延伸,并且被配置为将施加到其上的第二参考电压分布在第二参考平面的表面区域上。提供了第一层,在第一参考平面和第二参考平面之间延伸,并且包括与第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线。提供了第二层,在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸,并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线。第二信号线的线宽根据它们是否与第一区域、第二区域或第三区域竖直对齐而变化。
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公开(公告)号:CN118433976A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202410133773.0
申请日:2024-01-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体模块包括:板,包括在第一方向上依次布置的芯片区域和接头区域;半导体芯片,提供在芯片区域上;多个信号接头,提供在接头区域上;以及具有导电性的至少一个防静电部分,提供在接头区域中并与所述多个信号接头间隔开,其中所述多个信号接头和所述至少一个防静电部分在第一方向上依次布置,所述至少一个防静电部分设置在从所述多个信号接头中的至少一个在第一方向上延伸的线上。
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公开(公告)号:CN115580977A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202210287167.5
申请日:2022-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供了印刷电路板(PCB)和存储模块。所述PCB包括在垂直方向上间隔开的多个层、第一检测图案和第二检测图案以及连接到所述第一检测图案和所述第二检测图案的焊盘。所述第一检测图案和所述第二检测图案分别设置在彼此相邻的第一层和第二层中,使得所述第一检测图案和所述第二检测图案彼此相对。所述焊盘设置在最外层中。所述第一检测图案和所述第二检测图案均包括在第一水平方向、第二水平方向和对角线方向中的至少一个方向上延伸的至少一个主段。连接到成对的焊盘的时域反射仪通过测量所述第一检测图案和所述第二检测图案的差分特性阻抗来检测所述PCB的未对准。
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公开(公告)号:CN109671464A
公开(公告)日:2019-04-23
申请号:CN201811188183.9
申请日:2018-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C29/12
Abstract: 存储器模块包括半导体存储器设备、电源管理集成电路(PMIC)和控制设备。安装在电路板上的半导体存储器设备基于电源电压操作。安装在电路板上的PMIC生成电源电压,向半导体存储器设备提供电源电压,并存储与在测试模式下半导体存储器设备正常操作时的电源电压的最小电平相关联的修调控制码。在测试模式期间,PMIC调整电源电压的电平,使用调整的电源电压测试半导体存储器设备,并基于测试结果存储调整控制码。控制设备基于从外部设备接收的第一控制信号来控制PMIC。
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