公开(公告)号：CN110416169B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN201910303982.4

申请日：2019-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张宰硕 ,  张东民 ,  朴槿济 ,  李在光

IPC: H01L23/31

Abstract: 一种半导体模块包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在模块衬底的顶表面上，并且被布置成在第一方向上延伸的多个行；以及无源元件，设置在模块衬底的顶表面上。在平面图的角度，无源元件的至少一部分与上封装中的一个上封装重叠，并且第一行的上封装被布置成在第一方向上相对于第二行的上封装移位。

公开(公告)号：CN117637628A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310763148.X

申请日：2023-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在光 ,  李贤娥 ,  金度亨 ,  张东民 ,  张镇宇

IPC: H01L23/31 ,  H10B80/00 ,  H01L23/498

Abstract: 公开了模块板和具有该模块板的半导体模块。该模块板包括：基底，在表面上具有布线图案；保护层，覆盖基底的表面以暴露基底表面的一个边缘区域；以及多个凸片端子，连接到布线图案并布置在一个边缘区域上。每个凸片端子的宽度大于布线图案的宽度。每个凸片端子具有图案层。保护层在每个凸片端子连接到布线图案的区域处的图案层上，并且镀层在图案层的剩余部分上。

公开(公告)号：CN101674095A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910160354.1

申请日：2009-08-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成远 ,  徐才珉 ,  李正洙 ,  李在光 ,  李章旭

IPC: H04B1/10 ,  H04B1/38

CPC classification number: H04B1/525 ,  H04B1/1036

Abstract: 本发明涉及便携式终端，并且涉及通过在没有广播信号损失的条件下过滤引入到广播接收路径中的、射频单元的传输频率来改进便携式终端的广播接收性能的方法和装置。该过滤可以在广播接收路径上使用滤波器来实现，该滤波器包括可变电容器。因此，可以在没有广播信号损失的条件下过滤射频单元的传输频率。可以根据广播频道控制可变电容器的电容。

公开(公告)号：CN114446333A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111023760.0

申请日：2021-09-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在光 ,  张东民 ,  朴焕旭 ,  张宰硕 ,  金度亨

IPC: G11C5/02

Abstract: 提供了一种模块板和包括模块板的存储器模块。模块板包括多个第一左端子和多个第一右端子。多个第一左端子中的每一个包括依次连接且依次设置的左上体、左下体和左下杆，多个第一右端子中的每一个包括依次连接且依次设置的右上体、右下体和右下杆，并且左上体和右上体中的每一个的第一宽度大于左下杆和右下杆中的每一个的第二宽度。

公开(公告)号：CN102593639A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210022852.1

申请日：2012-01-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在光 ,  金洪奎

IPC: H01R13/02

CPC classification number: H01R13/7032 ,  H01R24/58

Abstract: 本发明提供一种耳机连接器及具有该耳机连接器的移动终端，该移动终端的耳机连接器防止在插入和移除耳机时产生噪声。该移动终端的耳机连接器包括具有用于插入耳机的通道的主体。接地端子、右声道端子和左声道端子设置在主体的预设位置，以在耳机被完全插入到所述通道中时分别与耳机的对应的接地端子、对应的右声道端子和对应的左声道端子接触。当耳机被完全插入时，麦克风端子与耳机的对应的麦克风端子接触。弹性构件施加外力，从而在耳机被完全插入之前，麦克风端子不与耳机的对应的右声道端子和对应的左声道端子中的至少一个接触。

公开(公告)号：CN110416169A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910303982.4

申请日：2019-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张宰硕 ,  张东民 ,  朴槿济 ,  李在光

IPC: H01L23/31

Abstract: 一种半导体模块包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在模块衬底的顶表面上，并且被布置成在第一方向上延伸的多个行；以及无源元件，设置在模块衬底的顶表面上。在平面图的角度，无源元件的至少一部分与上封装中的一个上封装重叠，并且第一行的上封装被布置成在第一方向上相对于第二行的上封装移位。