公开(公告)号：CN110416169B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN201910303982.4

申请日：2019-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张宰硕 ,  张东民 ,  朴槿济 ,  李在光

IPC: H01L23/31

Abstract: 一种半导体模块包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在模块衬底的顶表面上，并且被布置成在第一方向上延伸的多个行；以及无源元件，设置在模块衬底的顶表面上。在平面图的角度，无源元件的至少一部分与上封装中的一个上封装重叠，并且第一行的上封装被布置成在第一方向上相对于第二行的上封装移位。

公开(公告)号：CN110416169A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910303982.4

申请日：2019-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张宰硕 ,  张东民 ,  朴槿济 ,  李在光

IPC: H01L23/31

Abstract: 一种半导体模块包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在模块衬底的顶表面上，并且被布置成在第一方向上延伸的多个行；以及无源元件，设置在模块衬底的顶表面上。在平面图的角度，无源元件的至少一部分与上封装中的一个上封装重叠，并且第一行的上封装被布置成在第一方向上相对于第二行的上封装移位。