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发明公开
模块板和具有该模块板的半导体模块审中-公开

公开(公告)号：CN117637628A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310763148.X

申请日：2023-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在光 , 李贤娥 , 金度亨 , 张东民 , 张镇宇

IPC: H01L23/31 , H10B80/00 , H01L23/498

Abstract: 公开了模块板和具有该模块板的半导体模块。该模块板包括：基底，在表面上具有布线图案；保护层，覆盖基底的表面以暴露基底表面的一个边缘区域；以及多个凸片端子，连接到布线图案并布置在一个边缘区域上。每个凸片端子的宽度大于布线图案的宽度。每个凸片端子具有图案层。保护层在每个凸片端子连接到布线图案的区域处的图案层上，并且镀层在图案层的剩余部分上。

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