公开(公告)号：CN115915576A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210714808.0

申请日：2022-06-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许多爱 ,  金东烨

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

Abstract: 一种用于半导体模块的衬底，包括：多个绝缘层，彼此顺序地堆叠；N条信号线，分别传输N个信号，该N条信号线具有N个通孔，该N个通孔至少部分地贯穿多个绝缘层，并且在平面图中被布置为N边多边形；以及电容器元件，被配置为在N条信号线之间提供电容耦合，该电容器元件具有第一耦合元件和第二耦合元件，第一耦合元件在N个通孔中彼此相邻的第一通孔和第二通孔之间提供电容耦合，第二耦合元件在N个通孔中彼此不相邻的第三通孔和第四通孔之间提供电容耦合。

公开(公告)号：CN119183242A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202410194125.6

申请日：2024-02-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔宰豪 ,  金钟勋 ,  徐东允 ,  金度亨 ,  李源燮 ,  许多爱

IPC: H05K1/02 ,  H10B80/00 ,  H05K1/11

Abstract: 提供了一种具有减少串扰效应的通路结构的装置。所述装置包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括顺序堆叠的多层；第一通路结构，所述第一通路结构部分穿透所述PCB的所述多层并且连接到位于所述多层中的第一层上的第一金属板；以及第二通路结构，所述第二通路结构在水平方向上与所述第一通路结构相邻，部分穿透所述PCB的所述多层，并且连接到位于所述多层中的第二层上的第二金属板。所述第一金属板和所述第二金属板彼此交叠的部分被配置为在所述第一通路结构和所述第二通路结构之间提供第一互电容耦合。

公开(公告)号：CN114143954A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111025268.7

申请日：2021-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐东允 ,  郭商根 ,  金度亨 ,  朴敬善 ,  朴焕旭 ,  李源燮 ,  许多爱

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种存储器模块、存储器模块保护装置和存储器模块保护系统。存储器模块，包括：第一印刷电路板；第一插口和第二插口；以及菊花链图案，形成在第一印刷电路板的第一区域中并连接到第一插口和第二插口，其中，当第一插口和第二插口被连接到主机装置时，菊花链图案上的电信号被传送到所述主机装置。