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公开(公告)号:CN114512156A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202110886337.7
申请日:2021-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种模块板、存储模块和存储系统。该模块板包括:用于将设置在至少一个表面上的时钟信号端子连接到第一分支点的第一分支线;用于将第一分支点连接到第一模块时钟信号端子的第一信号线;用于将第一模块时钟信号端子至第k模块时钟信号端子与第一端接电阻端子连接的第二信号线;用于将第一分支点连接到第k+1模块时钟信号端子的第三信号线;以及用于将第k+1模块时钟信号端子至第2k模块时钟信号端子与第二端接电阻端子的第四信号线,其中第三信号线的长度大于第一信号线的长度与第二信号线的长度之和。
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公开(公告)号:CN115580977A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202210287167.5
申请日:2022-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供了印刷电路板(PCB)和存储模块。所述PCB包括在垂直方向上间隔开的多个层、第一检测图案和第二检测图案以及连接到所述第一检测图案和所述第二检测图案的焊盘。所述第一检测图案和所述第二检测图案分别设置在彼此相邻的第一层和第二层中,使得所述第一检测图案和所述第二检测图案彼此相对。所述焊盘设置在最外层中。所述第一检测图案和所述第二检测图案均包括在第一水平方向、第二水平方向和对角线方向中的至少一个方向上延伸的至少一个主段。连接到成对的焊盘的时域反射仪通过测量所述第一检测图案和所述第二检测图案的差分特性阻抗来检测所述PCB的未对准。
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公开(公告)号:CN119183242A
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202410194125.6
申请日:2024-02-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种具有减少串扰效应的通路结构的装置。所述装置包括:印刷电路板(PCB),所述PCB包括顺序堆叠的多层;第一通路结构,所述第一通路结构部分穿透所述PCB的所述多层并且连接到位于所述多层中的第一层上的第一金属板;以及第二通路结构,所述第二通路结构在水平方向上与所述第一通路结构相邻,部分穿透所述PCB的所述多层,并且连接到位于所述多层中的第二层上的第二金属板。所述第一金属板和所述第二金属板彼此交叠的部分被配置为在所述第一通路结构和所述第二通路结构之间提供第一互电容耦合。
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