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发明公开
印刷电路板和存储模块审中-实审

公开(公告)号：CN115580977A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202210287167.5

申请日：2022-03-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐东允 , 朴焕旭 , 金度亨 , 金宝螺 , 李昇映 , 李源燮 , 李允镐 , 曹睿真

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供了印刷电路板(PCB)和存储模块。所述PCB包括在垂直方向上间隔开的多个层、第一检测图案和第二检测图案以及连接到所述第一检测图案和所述第二检测图案的焊盘。所述第一检测图案和所述第二检测图案分别设置在彼此相邻的第一层和第二层中，使得所述第一检测图案和所述第二检测图案彼此相对。所述焊盘设置在最外层中。所述第一检测图案和所述第二检测图案均包括在第一水平方向、第二水平方向和对角线方向中的至少一个方向上延伸的至少一个主段。连接到成对的焊盘的时域反射仪通过测量所述第一检测图案和所述第二检测图案的差分特性阻抗来检测所述PCB的未对准。

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