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公开(公告)号：CN108010544B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201711057605.4
申请日：2017-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C5/06
Abstract: 一种信号通道包括位于第一信号层中的至少一条第一信号线和位于第二信号层中的至少一条第二信号线。第一信号层在第一水平方向上延伸。第二信号层沿着与第一水平面平行的第二水平面延伸，并沿着与第一水平面和第二水平面正交的垂直方向与第一水平面间隔开。第一信号线包括第一耦合段，第二信号线包括第二耦合段。第一耦合段沿着垂直方向至少部分地与第二耦合段重叠。第一耦合段和第二耦合段定位为在第一耦合段和第二耦合段之间形成比在第一信号线和第二信号线的其它段之间形成的电容耦合程度更大的程度的电容耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110175137B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201811493558.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F12/0844
Abstract: 本发明涉及一种存储模块、具有其的存储系统及板的布置方法。该存储模块包括模块板和布置在模块板的至少一个外表面上的多个半导体存储器件，模块板包括第一数据通路和第二数据通路以及多个层，第一数据通路和第二数据通路被配置为分别通过在模块板外部彼此相邻布置的第一数据线和第二数据线传输第一数据和第二数据，所述多个层包括穿过其的第一数据通路和第二数据通路。所述多个层包括彼此相邻的第一层和第二层。模块板包括在第一层中从第一数据通路朝向第二数据通路延伸且不连接到第二数据通路的第一数据通路翼以及在第二层中从第二数据通路朝向第一数据通路延伸且不连接到第一数据通路以重叠第一数据通路翼的第七数据通路翼。
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公开(公告)号：CN108010544A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711057605.4
申请日：2017-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C5/06
CPC classification number: H03H7/38 , G11C5/04 , G11C5/063 , G11C7/10 , G11C19/14 , H01P3/02 , H01P3/081 , H01P5/187 , H05K1/0243 , H05K2201/09236 , H05K2201/10159
Abstract: 一种信号通道包括位于第一信号层中的至少一条第一信号线和位于第二信号层中的至少一条第二信号线。第一信号层在第一水平方向上延伸。第二信号层沿着与第一水平面平行的第二水平面延伸，并沿着与第一水平面和第二水平面正交的垂直方向与第一水平面间隔开。第一信号线包括第一耦合段，第二信号线包括第二耦合段。第一耦合段沿着垂直方向至少部分地与第二耦合段重叠。第一耦合段和第二耦合段定位为在第一耦合段和第二耦合段之间形成比在第一信号线和第二信号线的其它段之间形成的电容耦合程度更大的程度的电容耦合。
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公开(公告)号：CN115915576A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210714808.0
申请日：2022-06-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种用于半导体模块的衬底，包括：多个绝缘层，彼此顺序地堆叠；N条信号线，分别传输N个信号，该N条信号线具有N个通孔，该N个通孔至少部分地贯穿多个绝缘层，并且在平面图中被布置为N边多边形；以及电容器元件，被配置为在N条信号线之间提供电容耦合，该电容器元件具有第一耦合元件和第二耦合元件，第一耦合元件在N个通孔中彼此相邻的第一通孔和第二通孔之间提供电容耦合，第二耦合元件在N个通孔中彼此不相邻的第三通孔和第四通孔之间提供电容耦合。
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公开(公告)号：CN115734457A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210835897.4
申请日：2022-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电路板和半导体模块。所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；第二通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第二布线图案和所述第三布线图案。
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公开(公告)号：CN110175137A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201811493558.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F12/0844
Abstract: 本发明涉及一种存储模块、具有其的存储系统及板的布置方法。该存储模块包括模块板和布置在模块板的至少一个外表面上的多个半导体存储器件，模块板包括第一数据通路和第二数据通路以及多个层，第一数据通路和第二数据通路被配置为分别通过在模块板外部彼此相邻布置的第一数据线和第二数据线传输第一数据和第二数据，所述多个层包括穿过其的第一数据通路和第二数据通路。所述多个层包括彼此相邻的第一层和第二层。模块板包括在第一层中从第一数据通路朝向第二数据通路延伸且不连接到第二数据通路的第一数据通路翼以及在第二层中从第二数据通路朝向第一数据通路延伸且不连接到第一数据通路以重叠第一数据通路翼的第七数据通路翼。
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