公开(公告)号：CN107871720B

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN201710894036.2

申请日：2017-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元世荣 ,  姜旦圭 ,  李相烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  H01L23/62

Abstract: 一种半导体模块以及半导体封装。所述半导体模块包括：衬底；多个半导体封装，设置在所述衬底上；以及环境信息指示器，用于显示与所述多个半导体封装周围的环境相关的信息。可通过查阅环境信息指示器来判断是否需要改善半导体模块的使用环境。

公开(公告)号：CN118433976A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410133773.0

申请日：2024-01-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 石宗铉 ,  姜旦圭 ,  朴焕旭 ,  李康圭 ,  赵正显

IPC: H05F3/02 ,  H05K1/18

Abstract: 一种半导体模块包括：板，包括在第一方向上依次布置的芯片区域和接头区域；半导体芯片，提供在芯片区域上；多个信号接头，提供在接头区域上；以及具有导电性的至少一个防静电部分，提供在接头区域中并与所述多个信号接头间隔开，其中所述多个信号接头和所述至少一个防静电部分在第一方向上依次布置，所述至少一个防静电部分设置在从所述多个信号接头中的至少一个在第一方向上延伸的线上。

公开(公告)号：CN107871720A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710894036.2

申请日：2017-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元世荣 ,  姜旦圭 ,  李相烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  H01L23/62

CPC classification number: G01R31/2881 ,  G01K1/02 ,  G01K11/12 ,  G01N21/78 ,  G01N21/81 ,  G01N2021/7796 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2879 ,  G01R31/44 ,  G01T1/08 ,  G01T1/16 ,  H01L23/564 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/544 ,  H01L23/31 ,  H01L23/62

Abstract: 一种半导体模块以及半导体封装。所述半导体模块包括：衬底；多个半导体封装，设置在所述衬底上；以及环境信息指示器，用于显示与所述多个半导体封装周围的环境相关的信息。可通过查阅环境信息指示器来判断是否需要改善半导体模块的使用环境。