公开(公告)号：CN107871720B

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN201710894036.2

申请日：2017-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元世荣 ,  姜旦圭 ,  李相烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  H01L23/62

Abstract: 一种半导体模块以及半导体封装。所述半导体模块包括：衬底；多个半导体封装，设置在所述衬底上；以及环境信息指示器，用于显示与所述多个半导体封装周围的环境相关的信息。可通过查阅环境信息指示器来判断是否需要改善半导体模块的使用环境。

公开(公告)号：CN107871720A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710894036.2

申请日：2017-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元世荣 ,  姜旦圭 ,  李相烈

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  H01L23/62

CPC classification number: G01R31/2881 ,  G01K1/02 ,  G01K11/12 ,  G01N21/78 ,  G01N21/81 ,  G01N2021/7796 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2879 ,  G01R31/44 ,  G01T1/08 ,  G01T1/16 ,  H01L23/564 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/544 ,  H01L23/31 ,  H01L23/62

Abstract: 一种半导体模块以及半导体封装。所述半导体模块包括：衬底；多个半导体封装，设置在所述衬底上；以及环境信息指示器，用于显示与所述多个半导体封装周围的环境相关的信息。可通过查阅环境信息指示器来判断是否需要改善半导体模块的使用环境。