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公开(公告)号：CN1755832A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510091181.4
申请日：2005-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/228 , B82Y10/00 , G11C11/161
Abstract: 一种磁随机存取存储器件，可以包括半导体衬底、磁隧道结(MTJ)结构、接触栓塞和数字线。更具体，MTJ结构可以在半导体衬底上，以及数字线可以邻近磁隧道结结构。此外，接触栓塞可以在磁隧道结结构和半导体衬底之间提供电连接，接触栓塞设置在磁隧道结结构和半导体衬底之间。也论述了相关的方法。
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公开(公告)号：CN109935682B
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN201811398018.6
申请日：2018-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了磁性存储器装置和用于制造其的方法，所述磁性存储器装置包括：基底；隧道势垒图案，位于基底上；第一磁性图案和第二磁性图案，彼此分隔开并且隧道势垒图案位于第一磁性图案和第二磁性图案之间；以及短路防止图案，与隧道势垒图案分隔开并且第二磁性图案位于短路防止图案和隧道势垒图案之间。短路防止图案包括交替堆叠的至少两个氧化物层和至少两个金属层。
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公开(公告)号：CN101459220B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200810189889.7
申请日：2008-09-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/04 , H01L27/2418 , H01L45/1233 , H01L45/1253 , H01L45/146 , H01L45/1633
Abstract: 本发明提供一种形成电阻存储器的方法，包括：在包括导电图案的半导体衬底上形成绝缘层，在绝缘层内形成接触孔以暴露导电图案，在接触孔内形成下部电极，在接触孔内在下部电极上形成可变电阻氧化层，在接触孔内在可变电阻氧化层上形成中间电极，在中间电极和绝缘层上形成缓冲氧化层，以及在缓冲氧化层上形成上部电极。本发明也公开了相关电阻存储器。
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公开(公告)号：CN101459220A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810189889.7
申请日：2008-09-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L45/04 , H01L27/2418 , H01L45/1233 , H01L45/1253 , H01L45/146 , H01L45/1633
Abstract: 本发明提供一种形成电阻存储器的方法，包括：在包括导电图案的半导体衬底上形成绝缘层，在绝缘层内形成接触孔以暴露导电图案，在接触孔内形成下部电极，在接触孔内在下部电极上形成可变电阻氧化层，在接触孔内在可变电阻氧化层上形成中间电极，在中间电极和绝缘层上形成缓冲氧化层，以及在缓冲氧化层上形成上部电极。本发明也公开了相关电阻存储器。
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公开(公告)号：CN101136247A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710148167.2
申请日：2007-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C16/10
CPC classification number: G11C13/0007 , G11C13/0064 , G11C13/0069 , G11C2013/0066 , G11C2013/0078 , G11C2013/009 , G11C2013/0092 , G11C2213/32 , G11C2213/34
Abstract: 提供编程RRAM器件的方法。增加的置位电流被施加到RRAM器件的数据存储层图形，同时测量该数据存储层图形的电阻，直到该电阻表示数据存储层图形中的置位态。增加的复位电压被施加到RRAM器件的数据存储层图形，同时测量该数据存储层图形的电阻，直到该电阻表示数据存储层图形中的复位态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1734662A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510081709.X
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C11/16 , B82Y10/00 , H01L27/228 , H01L43/08
Abstract: 本发明提供两端具有弯曲的凸出体的磁性隧道结结构、采用该结构的磁性RAM单元及其形成中使用的光掩模。该磁性隧道结结构包括堆叠在集成电路衬底上的被钉扎层图形、隧穿绝缘层图形和自由层图形。至少自由层图形包含主体以及俯视时分别从主体两端凸出的第一和第二弯曲凸出体。
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公开(公告)号：CN113206188A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202011284446.3
申请日：2020-11-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种磁性存储器装置，包括：下接触插塞，其位于衬底上；以及数据存储结构，其位于下接触插塞上。数据存储结构包括顺序地堆叠在下接触插塞上的底部电极、磁性隧道结图案和顶部电极。下接触插塞和数据存储结构在与衬底的顶表面垂直的第一方向上分别具有第一厚度和第二厚度。下接触插塞的第一厚度为数据存储结构的第二厚度的大约2.0倍至3.6倍。
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公开(公告)号：CN110943158A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910863571.0
申请日：2019-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 制造半导体装置的方法包括：形成包括第一磁性层、第二磁性层和介于第一磁性层与第二磁性层之间的隧道阻挡层的磁隧道结层；图案化磁隧道结层以形成磁隧道结图案；形成覆盖磁隧道结图案的绝缘层；以及执行热处理工艺以结晶第一磁性层和第二磁性层的至少一部分。热处理工艺可包括：在形成磁隧道结层之后在第一温度下执行第一热处理工艺，以及在形成绝缘层之后在高于或等于第一温度的第二温度下执行第二热处理工艺。
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公开(公告)号：CN1734662B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200510081709.X
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C11/16 , B82Y10/00 , H01L27/228 , H01L43/08
Abstract: 本发明提供两端具有弯曲的凸出体的磁性隧道结结构、采用该结构的磁性RAM单元及其形成中使用的光掩模。该磁性隧道结结构包括堆叠在集成电路衬底上的被钉扎层图形、隧穿绝缘层图形和自由层图形。至少自由层图形包含主体以及俯视时分别从主体两端凸出的第一和第二弯曲凸出体。
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公开(公告)号：CN110943158B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201910863571.0
申请日：2019-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 制造半导体装置的方法包括：形成包括第一磁性层、第二磁性层和介于第一磁性层与第二磁性层之间的隧道阻挡层的磁隧道结层；图案化磁隧道结层以形成磁隧道结图案；形成覆盖磁隧道结图案的绝缘层；以及执行热处理工艺以结晶第一磁性层和第二磁性层的至少一部分。热处理工艺可包括：在形成磁隧道结层之后在第一温度下执行第一热处理工艺，以及在形成绝缘层之后在高于或等于第一温度的第二温度下执行第二热处理工艺。
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