公开(公告)号：US06310778B1

公开(公告)日：2001-10-30

申请号：US09043531

申请日：1998-03-18

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H05K114

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07781 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An IC card module (20) for producing an IC card (118) having at least one coil (46) and at least one chip (23) for the formation of a transponder unit, with the chip and the coil being connected together by way of a module carrier (21) which renders possible not only an electrically conductive connection between the chip and the coil, but also an electrically conductive connection with an external contact face (38) of the module carrier and the chip, wherein the IC card module (20) has a retaining device (41) which is at a distance from the external contact face (38) by an offset R and projects laterally beyond the external contact face, and also a method for producing an IC card with use of such an IC card module.

摘要翻译： 一种用于制造具有至少一个线圈（46）和至少一个用于形成应答器单元的芯片（23）的IC卡（118）的IC卡模块（20），芯片和线圈通过连接在一起 的模块载体（21），其不仅可以使芯片和线圈之间的导电连接成为可能，而且还可以与模块载体和芯片的外部接触面（38）的导电连接，其中IC卡模块 （20）具有保持装置（41），所述保持装置（41）通过偏移R与所述外部接触面（38）隔开一定距离，并且侧向突出超出所述外部接触面，并且还具有使用这样的方式制造IC卡的方法 IC卡模块。

公开(公告)号：US6067235A

公开(公告)日：2000-05-23

申请号：US913751

申请日：1997-09-22

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： G01V3/00 ,  G01V15/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H04B1/59 ,  A61B5/07

CPC分类号： G01V15/00 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49071

摘要： A process and a device for the production of a transponder unit (11) comprising a coil (13) and at least one electronic component (23, 24), such as a chip or the like, wherein the component (23, 24) is connected to the coil (13) directly or via a substrate (14), with a plurality of process phases in which the equipping of a winding tool (40) with a substrate (14), winding of the coil (13) in the winding tool (40), and connection of winding wire ends (21, 22) of the coil (13) to terminal surfaces (17, 18) of the substrate in the winding tool (40) take place in such manner that the winding tool (40) serves as operating platform in all of the aforementioned process phases.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE96 / 00400 Sec。 371日期：1997年9月22日 102（e）1997年9月22日PCT PCT 1996年3月7日PCT公布。 公开号WO96 / 29618 PCT 日期1996年9月26日一种用于生产应变器单元（11）的方法和装置，包括线圈（13）和至少一个电子部件（23,24），例如芯片等，其中部件 23，24）直接地或经由衬底（14）连接到线圈（13），其中多个处理阶段，其中卷绕工具（40）与衬底（14）的装配，线圈的绕组 在卷绕工具（40）中，将线圈（13）的绕组线端部（21,22）与绕组工具（40）中的基板的端子表面（17,18）的连接以这种方式进行 卷绕工具（40）用作所有上述处理阶段中的操作平台。

公开(公告)号：US5770807A

公开(公告)日：1998-06-23

申请号：US737349

申请日：1996-11-04

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/02 ,  B23K37/02 ,  B23P19/04 ,  B23Q1/58 ,  B23Q17/09 ,  H01L21/603 ,  B23K11/24

CPC分类号： B23K37/0211 ,  B23K20/023 ,  B23P19/04 ,  B23Q1/58 ,  B23Q17/0966

摘要： An apparatus for taking up and guiding a tool device, especially a connection device, comprises a feed device that can move along a feed axis by a servo-element. A take-up device moves along an axis so that the take-up device can move relative to the feed device. A force measuring device is disposed on the feed device. An elastic element is disposed between the force measuring device and the take-up device so that the elastic element is deformed when a relative motion takes place between the force measuring device and the take-up device.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE95 / 00642 Sec。 371日期：1996年11月4日 102（e）日期1996年11月4日PCT提交1995年5月11日PCT公布。 公开号WO95 / 32073 日期：1995年11月30日。一种用于抓取和引导工具装置，特别是连接装置的装置，包括可通过伺服元件沿进给轴线移动的进给装置。 卷取装置沿轴线移动，使得卷绕装置可以相对于进给装置移动。 力测量装置设置在进给装置上。 弹性元件设置在力测量装置和卷取装置之间，使得当在力测量装置和卷取装置之间发生相对运动时弹性元件变形。

公开(公告)号：US06288443B1

公开(公告)日：2001-09-11

申请号：US09319393

申请日：1999-06-02

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H01L23498

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： A chip module (37) includes a substrate (12) and at least one chip (38) arranged on the substrate, wherein the chip 5 (11) is contacted via its terminal surfaces onto connecting leads (14, 15) of the substrate (12) and has a thickness d which is reduced compared to its original thickness D as a result of a removal of material on its rear side (39).

摘要翻译： 芯片模块（37）包括基板（12）和布置在基板上的至少一个芯片（38），其中芯片5（11）经由其端子表面接触到基板的连接引线（14,15） 12），并且具有与其原始厚度D相比减小的厚度d，作为其后侧（39）上的材料的移除的结果。

公开(公告)号：US6088230A

公开(公告)日：2000-07-11

申请号：US716285

申请日：1996-09-20

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H01L21/60 ,  G06K19/077 ,  H01F41/04 ,  H01F41/06 ,  H01F41/10 ,  H01L25/00 ,  H05K3/10 ,  H05K7/02

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07781 ,  H01F41/041 ,  H01F41/10 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

摘要： Procedure for producing a transponder unit (55) provided with at least one chip (16) and one coil (18), and in particular a chip card/chip-mounting board (17) wherein the chip and the coil are mounted on one common substrate (15) and the coil is formed by installing a coil wire (21) and connecting the coil-wire ends (19, 23) to the contact surfaces (20, 24) of the chip on the substrate.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE95 / 00416 Sec。 371日期：1996年9月20日 102（e）日期1996年9月20日PCT 1995年3月26日PCT公布。 公开号WO95 / 26538 日期1995年10月5日为制造设置有至少一个芯片（16）和一个线圈（18）的应答器单元（55）的程序，特别是芯片卡/芯片安装板（17），其中芯片和线圈 安装在一个公共基板（15）上，线圈是通过安装线圈线（21）并将线圈线端部（19,23）连接到基板上的芯片的接触表面（20,24）而形成的。

公开(公告)号：US07105915B1

公开(公告)日：2006-09-12

申请号：US10019696

申请日：2000-05-04

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/64 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2224/81

摘要： A chip carrier for manufacturing a chip module (18), with a substrate and connection leads arranged on the substrate has connection leads designed like stripes and extending parallel over the substrate. The connection leads are electrically conductive connection strands (12, 13) placed on the substrate. The substrate is formed by a carrier film (11).

摘要翻译： 用于制造芯片模块（18）的芯片载体，其中布置在基板上的基板和连接引线具有设计成条纹并且平行于基板延伸的连接引线。 连接引线是放置在基板上的导电连接线（12,13）。 基板由载体膜（11）形成。

公开(公告)号：US06698089B2

公开(公告)日：2004-03-02

申请号：US09918126

申请日：2001-07-30

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H01R4300

CPC分类号： G06K19/07779 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07781 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/10 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53213 ,  Y10T29/53235 ,  Y10T29/53243 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： Device for the contacting of a wire conductor (113) in the course of the manufacture of a transponder unit arranged on a substrate (111) and comprising a wire coil (112) and a chip unit (115), wherein in a first phase the wire conductor (113) is guided away via the terminal area (118, 119) or a region accepting the terminal area and is fixed on the substrate (111) relative to the terminal area (118, 119) or the region assigned to the terminal area by a wire guide and a portal, and in a second phase the connection of the wire conductor (113) to the terminal area (118,119) is effected by means of a connecting instrument (125).

摘要翻译： 用于在制造布置在基板（111）上并且包括线圈（112）和芯片单元（115）的应答器单元的过程中接触导线（113）的装置，其中在第一阶段中 电线导体（113）经由端子区域（118,119）或接受端子区域的区域被引导离开，并且相对于端子区域（118,119）或分配给端子的区域固定在基板（111）上 并且在第二阶段，电线导体（113）与终端区域（118,119）的连接通过连接仪器（125）进行。

公开(公告)号：US06295720B1

公开(公告)日：2001-10-02

申请号：US09254247

申请日：1999-02-26

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H01F4102

CPC分类号： H01F41/10 ,  H01F41/098 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49162

摘要： Method for manufacturing a coil arrangement with a plurality of winding wire regions (54, 55, 56) constructed in superimposed winding wire planes in a winding tool (28) with the following method steps: fixing of the winding wire (53) in a first wire holding device (39) at the circumferential edge of a basic matrix (21), rotation of the winding tool (28) so as to lay the winding wire (53) against an additional matrix (36) arranged on the basic matrix (21) of the winding tool (28) and formation of a first winding wire region (55) arranged on the surface (26) of the basic matrix, closure of the winding tool (28) by displacing a brace (48) towards the matrix surface (26) of the basic matrix (21) and rotation of the winding tool (28) so as to lay the winding wire (53) on the winding circumference (24) of the basic matrix (21) and formation of a further winding wire region as coil element (54), fixing of the coil element (54) and rotation of the winding tool (28) with brace (48) at a distance from the matrix surface (26) of the basic matrix (21) so as to lay the winding wire (53) against the additional matrix (36) and formation of a further winding wire region (56) arranged above the coil element (54), fixing of the winding wire (53) in a second wire holding device (40) at the circumferential edge of the basic matrix (21).

摘要翻译： 一种用于制造线圈装置的方法，所述线圈装置具有多个缠绕线圈区域（54,55,56），所述多个绕组线区域（54,55,56）以缠绕工具（28）中的叠加绕组线平面构成，具有以下方法步骤：将绕组线（53）固定在第一 电线保持装置（39）在基本矩阵（21）的圆周边缘处，绕组工具（28）的旋转，以便将绕组线（53）放置在布置在基本矩阵（21）上的附加矩阵（36） ）并且形成布置在基本矩阵的表面（26）上的第一绕组线区域（55），通过使支架（48）朝向矩阵表面移位来闭合绕组工具（28） （21）的绕线（26）和绕线工具（28）的旋转，以将绕组线（53）放置在基本矩阵（21）的绕线圆周（24）上，并形成另外的绕组线 区域作为线圈元件（54），线圈元件（54）的固定和缠绕工具（28）的旋转与支架（48）的距离fr 在所述基体（21）的基体表面（26）上，以将所述绕组线（53）放置在所述附加基体（36）上并形成布置在所述线圈元件（54）上方的另外的绕组线区域（56） ，在所述基本矩阵（21）的周缘处将所述绕组线（53）固定在第二线保持装置（40）中。

公开(公告)号：US06233818B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09117970

申请日：1998-08-07

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： H05K300

CPC分类号： G06K19/07779 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07781 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/01068 ,  H05K3/10 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014

摘要： Process and device for the contacting of a wire conductor (113) in the course of the manufacture of a transponder unit arranged on a substrate (111) and comprising a wire coil (112) and a chip unit (115), wherein in a first phase the wire conductor (113) is guided away via the terminal area (118, 119) or a region accepting the terminal area and is fixed on the substrate (111) relative to the terminal area (118, 119) or the region assigned to the terminal area, and in a second phase the connection of the wire conductor (113) to the terminal area (118,119) is effected by means of a connecting instrument (125).

公开(公告)号：US6142381A

公开(公告)日：2000-11-07

申请号：US155002

申请日：1998-09-14

申请人： David Finn ,  Manfred Rietzler

发明人： David Finn ,  Manfred Rietzler

IPC分类号： G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  G06K19/06 ,  G06K7/00 ,  G06K7/06

CPC分类号： G06K19/07769 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779

摘要： A chip card for contact access and contactless access to a chip arranged in a chip module, wherein the chip module is arranged in a recess (59) of a card body (49) such that outer contact surfaces (51) of the chip module are arranged at the surface (60) of the card body (49) and inner contact surfaces (53) of the chip module are connected to conductor ends (55, 56) of a coil (57) arranged in the card body to form a transponder unit, where the coil has the form of a wire coil (57) and the depth (t) of the recess (59) which accommodates the chip module is such that wire ends (55, 56) arranged in the region of the recess (59) have a contact flattening (63) formed by the machining process for the formation of the recess (59).

摘要翻译： PCT No.PCT / DE97 / 00538 Sec。 371日期：1998年9月14日 102（e）1998年9月14日PCT PCT 1997年3月17日PCT公布。 公开号WO97 / 35273 日期1997年9月25日一种芯片卡，用于接触访问和非接触地访问芯片模块中布置的芯片，其中芯片模块布置在卡体（49）的凹部（59）中，使得外接触表面（51） 的芯片模块的表面（60）配置，并且芯片模块的内部接触表面（53）连接到布置在卡片中的线圈（57）的导体端（55,56） 主体以形成应答器单元，其中线圈具有线圈（57）的形式，并且容纳芯片模块的凹部（59）的深度（t）使得布置在所述芯线组件中的线端（55,56） 凹部（59）的区域具有通过用于形成凹部（59）的机械加工形成的接触平坦化（63）。