公开(公告)号：US08788730B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US13181022

申请日：2011-07-12

申请人： Cheng-Hung Huang ,  Wei-Chih Yeh ,  Bo-Wen Cheng

发明人： Cheng-Hung Huang ,  Wei-Chih Yeh ,  Bo-Wen Cheng

IPC分类号： G06F3/023 ,  G06F13/00

CPC分类号： H03M11/00 ,  G06F3/0238

摘要： A method for sending a keycode of a non-keyboard apparatus is provided and includes the following steps. The non-keyboard apparatus determines the connection status between itself and a computer by the time required for device enumeration. Then, according to a value generated from device enumeration, the non-keyboard apparatus identifies the kind of operating system running on the computer. The non-keyboard apparatus sends to the computer a keycode corresponding to the Num Lock key and/or a keycode corresponding to the Caps Lock key such that a sending time and a feedback time are obtained. A parameter related to the efficiency of the computer is then calculated based.

摘要翻译： 提供了发送非键盘装置的键码的方法，包括以下步骤。 非键盘装置在设备枚举所需的时间之间确定其与计算机之间的连接状态。 然后，根据从设备枚举产生的值，非键盘装置识别在计算机上运行的操作系统的种类。 非键盘装置向计算机发送与Num Lock键对应的键码和/或与Caps Lock键对应的键码，从而获得发送时间和反馈时间。 然后计算与计算机效率相关的参数。

公开(公告)号：US20120194360A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：US13181022

申请日：2011-07-12

申请人： Cheng-Hung HUANG ,  Wei-Chih Yeh ,  Bo-Wen Cheng

发明人： Cheng-Hung HUANG ,  Wei-Chih Yeh ,  Bo-Wen Cheng

IPC分类号： H03M11/00

CPC分类号： H03M11/00 ,  G06F3/0238

摘要： A method for sending a keycode of a non-keyboard apparatus is provided and includes the following steps. The non-keyboard apparatus determines the connection status between itself and a computer by the time required for device enumeration. Then, according to a value generated from device enumeration, the non-keyboard apparatus identifies the kind of operating system running on the computer. The non-keyboard apparatus sends to the computer a keycode corresponding to the Num Lock key and/or a keycode corresponding to the Caps Lock key such that a sending time and a feedback time are obtained. A parameter related to the efficiency of the computer is then calculated based.

摘要翻译： 提供了发送非键盘装置的键码的方法，包括以下步骤。 非键盘装置在设备枚举所需的时间之间确定其与计算机之间的连接状态。 然后，根据从设备枚举产生的值，非键盘装置识别在计算机上运行的操作系统的种类。 非键盘装置向计算机发送与Num Lock键对应的键码和/或与Caps Lock键对应的键码，从而获得发送时间和反馈时间。 然后计算与计算机效率相关的参数。

公开(公告)号：US08264067B2

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：US12838213

申请日：2010-07-16

申请人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

发明人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

IPC分类号： H01L23/535

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： A through silicon via architecture for integrated circuits is provided. The integrated circuit (IC) includes a substrate with a top surface and a bottom surface with circuitry formed on the top surface, a plurality of bonding pads formed along a periphery of the bottom surface, and a backside metal layer (BML) formed on the bottom surface and electrically coupled to a second subset of bonding pads in the plurality of bonding pads. A first subset of bonding pads in the plurality of bonding pads is electrically coupled to circuitry on the top surface with through silicon vias (TSV). The BML distributes electrical signals provided by the second subset of bonding pads.

摘要翻译： 提供了一种用于集成电路的硅通孔架构。 集成电路（IC）包括具有顶表面和底表面的基板，其中电路形成在顶表面上，沿着底表面周边形成的多个接合焊盘和形成在底表面上的背侧金属层（BML） 并且电耦合到多个接合焊盘中的接合焊盘的第二子集。 多个接合焊盘中的接合焊盘的第一子集通过硅通孔（TSV）电耦合到顶表面上的电路。 BML分配由第二子接合焊盘提供的电信号。

公开(公告)号：US20110084365A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：US12838213

申请日：2010-07-16

申请人： Oscar M.K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

发明人： Oscar M.K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： A through silicon via architecture for integrated circuits is provided. The integrated circuit (IC) includes a substrate with a top surface and a bottom surface with circuitry formed on the top surface, a plurality of bonding pads formed along a periphery of the bottom surface, and a backside metal layer (BML) formed on the bottom surface and electrically coupled to a second subset of bonding pads in the plurality of bonding pads. A first subset of bonding pads in the plurality of bonding pads is electrically coupled to circuitry on the top surface with through silicon vias (TSV). The BML distributes electrical signals provided by the second subset of bonding pads.

摘要翻译： 提供了一种用于集成电路的硅通孔架构。 集成电路（IC）包括具有顶表面和底表面的基板，其中电路形成在顶表面上，沿着底表面周边形成的多个接合焊盘和形成在底表面上的背侧金属层（BML） 并且电耦合到多个接合焊盘中的接合焊盘的第二子集。 多个接合焊盘中的接合焊盘的第一子集通过硅通孔（TSV）电耦合到顶表面上的电路。 BML分配由第二子接合焊盘提供的电信号。

公开(公告)号：US20110001249A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12769334

申请日：2010-04-28

申请人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

发明人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/13023

摘要： An integrated circuit structure includes a chip including a substrate and a power distribution network. The power distribution network includes a plurality of power through-silicon vias (TSVs) penetrating the substrate, wherein the plurality of power TSVs forms a grid; and a plurality of metal lines in a bottom metallization layer (M1), wherein the plurality of metal lines couples the plurality of power TSVs to integrated circuit devices on the substrate.

摘要翻译： 集成电路结构包括具有基板和配电网的芯片。 所述配电网络包括贯穿所述基板的多个功率穿透硅通孔（TSV），其中所述多个功率TSV形成网格; 以及底部金属化层（M1）中的多个金属线，其中所述多个金属线将所述多个电源TSV耦合到所述衬底上的集成电路器件。

公开(公告)号：US08549460B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US13559019

申请日：2012-07-26

申请人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

发明人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

IPC分类号： G06F17/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/13023

摘要： An integrated circuit structure includes a chip including a substrate and a power distribution network. The power distribution network includes a plurality of power through-silicon vias (TSVs) penetrating the substrate, wherein the plurality of power TSVs forms a grid; and a plurality of metal lines in a bottom metallization layer (M1), wherein the plurality of metal lines couples the plurality of power TSVs to integrated circuit devices on the substrate.

摘要翻译： 集成电路结构包括具有基板和配电网的芯片。 所述配电网络包括贯穿所述基板的多个功率穿透硅通孔（TSV），其中所述多个功率TSV形成网格; 以及底部金属化层（M1）中的多个金属线，其中所述多个金属线将所述多个电源TSV耦合到所述衬底上的集成电路器件。

公开(公告)号：US20120290996A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：US13559019

申请日：2012-07-26

申请人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

发明人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/13023

摘要： An integrated circuit structure includes a chip including a substrate and a power distribution network. The power distribution network includes a plurality of power through-silicon vias (TSVs) penetrating the substrate, wherein the plurality of power TSVs forms a grid; and a plurality of metal lines in a bottom metallization layer (M1), wherein the plurality of metal lines couples the plurality of power TSVs to integrated circuit devices on the substrate.

摘要翻译： 集成电路结构包括具有基板和配电网的芯片。 所述配电网络包括贯穿所述基板的多个功率穿透硅通孔（TSV），其中所述多个功率TSV形成网格; 以及底部金属化层（M1）中的多个金属线，其中所述多个金属线将所述多个电源TSV耦合到所述衬底上的集成电路器件。

公开(公告)号：US08247906B2

公开(公告)日：2012-08-21

申请号：US12769334

申请日：2010-04-28

申请人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

发明人： Oscar M. K. Law ,  Kuo H. Wu ,  Wei-Chih Yeh

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/13023

摘要： An integrated circuit structure includes a chip including a substrate and a power distribution network. The power distribution network includes a plurality of power through-silicon vias (TSVs) penetrating the substrate, wherein the plurality of power TSVs forms a grid; and a plurality of metal lines in a bottom metallization layer (M1), wherein the plurality of metal lines couples the plurality of power TSVs to integrated circuit devices on the substrate.

摘要翻译： 集成电路结构包括具有基板和配电网的芯片。 所述配电网络包括贯穿所述基板的多个功率穿透硅通孔（TSV），其中所述多个功率TSV形成网格; 以及底部金属化层（M1）中的多个金属线，其中所述多个金属线将所述多个电源TSV耦合到所述衬底上的集成电路器件。