公开(公告)号：US20080233684A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：US12108396

申请日：2008-04-23

申请人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Chew Beng Chye ,  David Chai Yih Ming ,  Michael Tan Kian Shing

发明人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Chew Beng Chye ,  David Chai Yih Ming ,  Michael Tan Kian Shing

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： The present disclosure suggests various microelectronic component assembly designs and methods for manufacturing microelectronic component assemblies. In one particular implementation, a microelectronic component assembly includes a microelectronic component, at least two leads, and at least two bond wires. Each of the leads may have a reduced-thickness inner length adjacent terminals of the microelectronic component and a body having an outer surface spaced farther from the microelectronic component than a bond surface of the inner length. Each of the bond wires couples the microelectronic component to one of the leads and has a maximum height outwardly from the microelectronic component that is no greater than the height of the outer surface of the lead.

摘要翻译： 本公开提出了用于制造微电子部件组件的各种微电子部件组件设计和方法。 在一个具体实现中，微电子部件组件包括微电子部件，至少两个引线和至少两个接合线。 每个引线可以具有与微电子部件的端子相邻的较小厚度的内部长度，以及具有比内部长度的接合表面更远离微电子部件的外表面的主体。 每个接合线将微电子部件耦合到引线之一并且具有不大于引线的外表面的高度的微电子部件向外的最大高度。

公开(公告)号：US07425470B2

公开(公告)日：2008-09-16

申请号：US10920117

申请日：2004-08-17

申请人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Chew Beng Chye ,  David Chai Yih Ming ,  Michael Tan Kian Shing

发明人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Chew Beng Chye ,  David Chai Yih Ming ,  Michael Tan Kian Shing

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/495 ,  H01R43/00 ,  H05K3/02

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： The present disclosure suggests various microelectronic component assembly designs and methods for manufacturing microelectronic component assemblies. In one particular implementation, a microelectronic component assembly includes a microelectronic component, at least two leads, and at least two bond wires. Each of the leads may have a reduced-thickness inner length adjacent terminals of the microelectronic component and a body having an outer surface spaced farther from the microelectronic component than a bond surface of the inner length. Each of the bond wires couples the microelectronic component to one of the leads and has a maximum height outwardly from the microelectronic component that is no greater than the height of the outer surface of the lead.

摘要翻译： 本公开提出了用于制造微电子部件组件的各种微电子部件组件设计和方法。 在一个具体实现中，微电子部件组件包括微电子部件，至少两个引线和至少两个接合线。 每个引线可以具有与微电子部件的端子相邻的较小厚度的内部长度，以及具有比内部长度的接合表面更远离微电子部件的外表面的主体。 每个接合线将微电子部件耦合到引线之一并且具有不大于引线的外表面的高度的微电子部件向外的最大高度。

公开(公告)号：US06737606B2

公开(公告)日：2004-05-18

申请号：US10118666

申请日：2002-07-09

申请人： Neo Chee Peng ,  Kian Shing Tan ,  Chew Beng Chye ,  Tan Hock Chuan ,  Fong Chun Wai

发明人： Neo Chee Peng ,  Kian Shing Tan ,  Chew Beng Chye ,  Tan Hock Chuan ,  Fong Chun Wai

IPC分类号： B23K2638

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D1/221 ,  B28D5/022

摘要： Methods and devices for cutting workpieces, which include a laser adapted to at least partially cut a workpiece, are described. The workpiece is a wafer having a plurality dies each with an integrated circuit. A mechanical cutter follows the laser and engages the workpiece. An embodiment of the mechanical cutter includes a cutting blade adapted to complete a cut through a workpiece. A method includes a two-pass cutting procedure. The first pass is made by a laser, which scribes the workpiece. The second pass is made by the mechanical cutter. In an embodiment, the mechanical cutter follows the scribe created by the laser. In an embodiment, the workpiece is supported by a table. The workpiece moves relative to the laser and the mechanical cutter.

摘要翻译： 描述用于切割工件的方法和装置，其包括适于至少部分地切割工件的激光器。 工件是具有多个具有集成电路的管芯的晶片。 机械切割机跟随激光并与工件接合。 机械切割机的一个实施例包括适于完成穿过工件的切割的切割刀片。 一种方法包括双程切割程序。 第一次通过激光雕刻工件。 第二遍由机械切割机制成。 在一个实施例中，机械切割器遵循由激光产生的划痕。 在一个实施例中，工件由工作台支撑。 工件相对于激光和机械切割器移动。

公开(公告)号：US06576531B2

公开(公告)日：2003-06-10

申请号：US09944281

申请日：2001-08-30

申请人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Ho Kian Seng ,  Chew Beng Chye ,  Lim Guek Har ,  Tan Kok Chua

发明人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Ho Kian Seng ,  Chew Beng Chye ,  Lim Guek Har ,  Tan Kok Chua

IPC分类号： H01L21301

CPC分类号： B23D59/002 ,  B28D5/022 ,  B28D5/029 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/78 ,  Y10S83/906 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/088 ,  Y10T83/089 ,  Y10T83/263 ,  Y10T83/855

摘要： Improperly mounted wafer saw blades can damage wafers cut or diced with the blades. Embodiments of this invention employ sensors to measure a distance to the blade to help indicate if the blade is improperly mounted. In one method of the invention, the distance to the blade face is measured as the blade is rotated and a variance in this measured distance is determined. If the variance is no greater than a predetermined maximum, the blade may be used to cut the wafer. In one apparatus of the invention, a wafer saw include a blade and a sensor. The sensor is adapted to monitor a distance to a face of the rotating blade. A processor coupled to the sensor may indicate if the distance to the face of the blade as it rotates deviates too far from a baseline position of the blade face.

摘要翻译： 不正确安装的晶圆锯片可能会损坏刀片切割或切割的晶圆。 本发明的实施例使用传感器来测量与叶片的距离，以帮助指示叶片是否被不正确地安装。 在本发明的一种方法中，当叶片旋转时测量到叶片面的距离，并确定该测量距离的方差。 如果方差不大于预定的最大值，则刀片可用于切割晶片。 在本发明的一个装置中，晶片锯包括刀片和传感器。 该传感器适用于监测与旋转叶片面对的距离。 耦合到传感器的处理器可以指示当叶片旋转的距离是否偏离叶片面的基线位置太远时。

公开(公告)号：US08058716B2

公开(公告)日：2011-11-15

申请号：US12625384

申请日：2009-11-24

申请人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

发明人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An IC device includes a die and a first package interposer stacked over a second package interposer. The IC device includes a first conductive connection from a first bond pad of the die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection from a second bond pad of the die directly to a bond pad of the second interposer. Another IC device includes a second die stacked over a separate first die and a first package interposer stacked over a separate second package interposer. The first die is stacked over the first interposer. A first conductive connection exists from a bond pad of the first die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection exists from a bond pad of the second die directly to a bond pad of the second interposer.

摘要翻译： IC器件包括一个管芯和一个堆叠在第二封装插件上的第一封装插件。 IC器件包括从管芯的第一接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘的第一导电连接和从管芯的第二接合焊盘直接连接到第二插入件的接合焊盘的第二导电连接。 另一个IC器件包括堆叠在单独的第一管芯上的第二管芯和堆叠在单独的第二封装插入器上的第一封装插入器。 第一个模具堆叠在第一插入器上。 第一导电连接从第一管芯的接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘，并且第二导电连接从第二管芯的焊盘直接存在于第二插入件的接合焊盘。

公开(公告)号：US20100065955A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：US12625384

申请日：2009-11-24

申请人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

发明人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/11

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An IC device includes a die and a first package interposer stacked over a second package interposer. The IC device includes a first conductive connection from a first bond pad of the die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection from a second bond pad of the die directly to a bond pad of the second interposer. Another IC device includes a second die stacked over a separate first die and a first package interposer stacked over a separate second package interposer. The first die is stacked over the first interposer. A first conductive connection exists from a bond pad of the first die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection exists from a bond pad of the second die directly to a bond pad of the second interposer.

摘要翻译： IC器件包括一个管芯和一个堆叠在第二封装插件上的第一封装插件。 IC器件包括从管芯的第一接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘的第一导电连接和从管芯的第二接合焊盘直接连接到第二插入件的接合焊盘的第二导电连接。 另一个IC器件包括堆叠在单独的第一管芯上的第二管芯和堆叠在单独的第二封装插入器上的第一封装插入器。 第一个模具堆叠在第一插入器上。 第一导电连接从第一管芯的接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘，并且第二导电连接从第二管芯的焊盘直接存在于第二插入件的接合焊盘。

公开(公告)号：US20070246840A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：US11446004

申请日：2006-06-01

申请人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

发明人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An IC device includes a die and a first package interposer stacked over a second package interposer. The IC device includes a first conductive connection from a first bond pad of the die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection from a second bond pad of the die directly to a bond pad of the second interposer. Another IC device includes a second die stacked over a separate first die and a first package interposer stacked over a separate second package interposer. The first die is stacked over the first interposer. A first conductive connection exists from a bond pad of the first die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection exists from a bond pad of the second die directly to a bond pad of the second interposer.

摘要翻译： IC器件包括一个管芯和一个堆叠在第二封装插件上的第一封装插件。 IC器件包括从管芯的第一接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘的第一导电连接和从管芯的第二接合焊盘直接连接到第二插入件的接合焊盘的第二导电连接。 另一个IC器件包括堆叠在单独的第一管芯上的第二管芯和堆叠在单独的第二封装插入器上的第一封装插入器。 第一个模具堆叠在第一插入器上。 第一导电连接从第一管芯的接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘，并且第二导电连接从第二管芯的焊盘直接存在于第二插入件的接合焊盘。

公开(公告)号：US06939199B2

公开(公告)日：2005-09-06

申请号：US10453765

申请日：2003-06-02

申请人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Ho Kian Seng ,  Chew Beng Chye ,  Lim Guek Har ,  Tan Kok Chua

发明人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Ho Kian Seng ,  Chew Beng Chye ,  Lim Guek Har ,  Tan Kok Chua

IPC分类号： B23D59/00 ,  B24B1/00 ,  B24B49/00 ,  B24B51/00 ,  B28D1/02 ,  B28D1/32 ,  B28D5/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/44 ,  H01L21/46 ,  H01L21/78

CPC分类号： B23D59/002 ,  B28D5/022 ,  B28D5/029 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/78 ,  Y10S83/906 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/088 ,  Y10T83/089 ,  Y10T83/263 ,  Y10T83/855

摘要： Improperly mounted wafer saw blades can damage wafers cut or diced with the blades. Embodiments of this invention employ sensors to measure a distance to the blade to help indicate if the blade is improperly mounted. In one method of the invention, a the distance to the blade face is measured as the blade is rotated and a variance in this measured distance is determined. If the variance is no greater than a predetermined maximum, the blade may be used to cut the wafer. In one apparatus of the invention, a wafer saw include a blade and a sensor. The sensor is adapted to monitor a distance to a face of the rotating blade. A processor coupled to the sensor may indicate if the distance to the face of the blade as it rotates deviates too far from a baseline position of the blade face.

摘要翻译： 不正确安装的晶圆锯片可能会损坏刀片切割或切割的晶圆。 本发明的实施例使用传感器来测量与叶片的距离，以帮助指示叶片是否被不正确地安装。 在本发明的一种方法中，当叶片旋转时测量到叶片面的距离，并确定该测量距离的方差。 如果方差不大于预定的最大值，则刀片可用于切割晶片。 在本发明的一个装置中，晶片锯包括刀片和传感器。 该传感器适用于监测与旋转叶片面对的距离。 耦合到传感器的处理器可以指示当叶片旋转的距离是否偏离叶片面的基线位置太远时。

公开(公告)号：US07622798B2

公开(公告)日：2009-11-24

申请号：US11446004

申请日：2006-06-01

申请人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

发明人： Chew Beng Chye ,  Tan Kian Shing Michael ,  Tan Hock Chuan ,  Neo Chee Peng

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An IC device includes a die and a first package interposer stacked over a second package interposer. The IC device includes a first conductive connection from a first bond pad of the die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection from a second bond pad of the die directly to a bond pad of the second interposer. Another IC device includes a second die stacked over a separate first die and a first package interposer stacked over a separate second package interposer. The first die is stacked over the first interposer. A first conductive connection exists from a bond pad of the first die directly to a bond pad of the first interposer and a second conductive connection exists from a bond pad of the second die directly to a bond pad of the second interposer.

摘要翻译： IC器件包括一个管芯和一个堆叠在第二封装插件上的第一封装插件。 IC器件包括从管芯的第一接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘的第一导电连接和从管芯的第二接合焊盘直接连接到第二插入件的接合焊盘的第二导电连接。 另一个IC器件包括堆叠在单独的第一管芯上的第二管芯和堆叠在单独的第二封装插入器上的第一封装插入器。 第一个模具堆叠在第一插入器上。 第一导电连接从第一管芯的接合焊盘直接连接到第一插入件的接合焊盘，并且第二导电连接从第二管芯的焊盘直接存在于第二插入件的接合焊盘。

公开(公告)号：US07057281B2

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US10425538

申请日：2003-04-28

申请人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Chew Beng Chye ,  David Chai Yih Ming ,  Michael Tan Kian Shing

发明人： Neo Chee Peng ,  Tan Hock Chuan ,  Chew Beng Chye ,  David Chai Yih Ming ,  Michael Tan Kian Shing

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： The present disclosure suggests various microelectronic component assembly designs and methods for manufacturing microelectronic component assemblies. In one particular implementation, a microelectronic component assembly includes a microelectronic component, at least two leads, and at least two bond wires. Each of the leads may have a reduced-thickness inner length adjacent terminals of the microelectronic component and a body having an outer surface spaced farther from the microelectronic component than a bond surface of the inner length. Each of the bond wires couples the microelectronic component to one of the leads and has a maximum height outwardly from the microelectronic component that is no greater than the height of the outer surface of the lead.

摘要翻译： 本公开提出了用于制造微电子部件组件的各种微电子部件组件设计和方法。 在一个具体实现中，微电子部件组件包括微电子部件，至少两个引线和至少两个接合线。 每个引线可以具有与微电子部件的端子相邻的较小厚度的内部长度，以及具有比内部长度的接合表面更远离微电子部件的外表面的主体。 每个接合线将微电子部件耦合到引线之一并且具有不大于引线的外表面的高度的微电子部件向外的最大高度。