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    CONDUCTIVE LAMINATE FOR TOUCH PANEL, TOUCH PANEL, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE
    37.
    发明申请
    CONDUCTIVE LAMINATE FOR TOUCH PANEL, TOUCH PANEL, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE 审中-公开
    触控面板，触控面板和透明导电层压板的导电层压板

    公开(公告)号：US20170067165A1

    公开(公告)日：2017-03-09

    申请号：US15354192

    申请日：2016-11-17

    申请人： FUJIFILM CORPORATION

    发明人： Naoki TSUKAMOTO

    IPC分类号： C23C18/30 ,  G06F3/041 ,  C23F1/18 ,  H01B5/14 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38

    CPC分类号： C23C18/30 ,  C03C17/3405 ,  C03C17/38 ,  C03C2217/948 ,  C03C2218/116 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/34 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/166 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  C23F1/18 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B5/14

    摘要： The present invention provides a conductive laminate for a touch panel which includes a substrate, and a patterned metal layer which is visually recognized to have greater blackness when viewed from the substrate side; a touch panel; and a transparent conductive laminate. The conductive laminate includes a substrate which has two main surfaces; a patterned plated layer which is disposed on at least one main surface of the substrate and has a functional group that interacts with metal ions; and a patterned metal layer which is disposed on the patterned plated layer, in which the patterned plated layer includes a metal component constituting the patterned metal layer and the ratio of the average peak intensity resulting from the metal component contained in the patterned plated layer to the average peak intensity resulting from the metal component constituting the patterned metal layer is in a range of 0.5 to 0.95.

    摘要翻译： 本发明提供了一种用于触摸面板的导电层压板，其包括基板和从基板侧观察时视觉上具有较大黑色度的图案化金属层; 触摸屏; 和透明导电层压板。 导电性层叠体包括具有两个主表面的基板; 图案化镀层，其设置在所述基板的至少一个主表面上，并且具有与金属离子相互作用的官能团; 以及图案化金属层，其设置在图案化的镀层上，其中图案化镀层包括构成图案化金属层的金属成分和由图案化镀层中包含的金属成分产生的平均峰强度与 由构成图案化金属层的金属成分得到的平均峰强度在0.5〜0.95的范围内。

    Methods for using silver-containing polymeric complexes
    39.
    发明授权
    Methods for using silver-containing polymeric complexes 有权
    使用含银聚合物复合物的方法

    公开(公告)号：US09512243B2

    公开(公告)日：2016-12-06

    申请号：US14661327

    申请日：2015-03-18

    申请人： Eastman Kodak Company

    发明人： Thomas B. Brust ,  Anne Troxell Wyand

    IPC分类号： G03F7/00 ,  C08F8/42 ,  B05D7/04 ,  C23C18/38 ,  C23C18/30 ,  G03F7/20

    CPC分类号： G03F7/06 ,  B05D7/04 ,  C08F8/42 ,  C08K2003/0806 ,  C09D5/14 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40

    摘要： A method can be used to provide electrically-conductive articles with electrolessly plated metal, or articles having antimicrobial properties for marine environments. The method includes disposing a silver-containing composition onto one or more supporting sides of a substrate such as continuous polymeric web. The silver-containing composition comprises a water-soluble complex of a reactive polymer with reducible silver ions, the reactive polymer comprising: (a) greater than 1 mol % of recurring units comprising sulfonic acid or sulfonate groups, (b) at least 5 mol % of recurring units comprising a pendant group capable of crosslinking via [2+2] photocycloaddition, and optionally (c) at least 1 mol % of recurring units comprising a pendant amide, hydroxyl, lactam, phosphonic acid, or carboxylic acid group. The reducible silver ions can be suitably reduced and the reactive polymer can be photoexposed to provide crosslinking in patternwise or uniform fashion.

    摘要翻译： 可以使用一种方法来提供具有无电镀金属的导电制品或具有用于海洋环境的抗微生物性质的制品。 该方法包括将含银组合物设置在诸如连续聚合物网的基底的一个或多个支撑侧上。 含银组合物包含反应性聚合物与可还原的银离子的水溶性络合物，反应性聚合物包含：（a）大于1mol％的包含磺酸或磺酸酯基的重复单元，（b）至少5mol 包含能够通过[2 + 2]光环加成交联的侧基的重复单元的％，和任选地（c）至少1mol％的包含侧酰胺，羟基，内酰胺，膦酸或羧酸基团的重复单元。 可还原的银离子可以适当地减少，并且反应性聚合物可以被光致曝光以以图案或均匀的方式提供交联。

    Method for forming flexible transparent conductive film
    40.
    发明授权
    Method for forming flexible transparent conductive film 有权
    柔性透明导电膜的形成方法

    公开(公告)号：US09506148B2

    公开(公告)日：2016-11-29

    申请号：US14451573

    申请日：2014-08-05

    申请人： NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY

    发明人： In-Gann Chen ,  Chang-Shu Kuo ,  Hung-Tao Chen ,  Pei-Ying Hsieh

    IPC分类号： B05D3/06 ,  B05D3/10 ,  C23C18/16 ,  D01D5/00 ,  C23C18/31 ,  D06M11/83 ,  D01F1/10 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/44

    CPC分类号： C23C18/1633 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/44 ,  D01D5/003 ,  D01F1/10 ,  D06M11/83

    摘要： A method for forming a flexible transparent conductive film includes steps of: (a) electrospinning a first solution, which contains a polymer, a solvent and a metal ion-containing precursor, to form an polymeric fiber onto a soluble substrate; (b) providing energy to reduce the metal ion-containing precursor of the polymeric fiber, so as to form metal seeds on the polymeric fiber; and (c) placing the polymeric fiber together with the soluble substrate into a second solution, such that the soluble substrate dissolves in the second solution to form an electroless-plating bath and such that the polymeric fiber is subjected to electroless plating to form a metal coating from the metal seeds.

    摘要翻译： 用于形成柔性透明导电膜的方法包括以下步骤：（a）将含有聚合物，溶剂和含金属离子的前体的第一溶液电纺丝以在可溶性基材上形成聚合物纤维; （b）提供能量以减少聚合物纤维的含金属离子的前体，以便在聚合物纤维上形成金属种子; 和（c）将聚合物纤维与可溶性底物一起放入第二溶液中，使得可溶性底物溶解在第二溶液中以形成化学镀浴，并且使得聚合物纤维经受化学镀以形成金属 从金属种子涂覆。