一种电子元件加工用焊锡装置及操作方法

    公开(公告)号:CN119566455A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411850154.X

    申请日:2024-12-16

    Inventor: 李浩 张文娟

    Abstract: 本发明涉及电子元件焊锡装置领域,具体为一种电子元件加工用焊锡装置及操作方法,包括支撑座,所述支撑座的顶部固定连接有换位电机,所述换位电机的转动端固定连接有焊接盘,所述焊接盘的顶部活动连接有夹持机构,所述支撑座的顶部固定连接有与焊接盘相配合的焊接器,所述支撑座的左侧固定连接有输送架。该种电子元件加工用焊锡装置由夹持机构和定位转移机构组成;通过齿轮杆、T型夹杆和传动齿板等部件的配合使用,使定位转移机构在夹持电子元件进行移动时,齿轮杆与传动齿板啮合,由两个T型夹杆带着电子元件翻转,自动对电子元件的上下位置进行调整,实现自动校对,确保电子元件的针脚能够始终朝下设置,并安装在电路板上。

    一种电容薄膜真空计用金属膜片的焊接装置

    公开(公告)号:CN119566446A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411887218.3

    申请日:2024-12-20

    Abstract: 本申请涉及真空测试仪表技术领域,具体而言,涉及一种电容薄膜真空计用高灵敏度金属膜片焊接方法。包括真空腔室、膜片垂直压变调节系统、膜片水平张力调节系统、参考腔圆柱筒、测量腔圆柱筒、焊接膜片以及红外定位仪组成。其中:参考腔圆柱筒、测量腔圆柱筒与焊接膜片组成传感器焊接组件。焊接前,焊接膜片放置于参考腔圆柱筒与测量腔圆柱筒之间,借助红外定位仪完成传感器焊接组件内部各零部件定位后通过水平张力调节系统调节膜片的拉应力,垂直压变调节系统调节参考腔圆柱筒、测量腔圆柱筒与金属膜片的压紧力。完成膜片焊接组件组装、定位和紧固后开启真空钎焊系统,按照设定的真空钎焊工艺使金属膜片按既定张紧力实现高平整度的可靠连接。

    一种用于电连接器引线去金搪锡的装置

    公开(公告)号:CN119566444A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411812970.1

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本申请涉及焊接技术领域,具体而言,涉及一种用于电连接器引线去金搪锡的装置,包括出液口、加热容器、焊锡丝、送丝轮以及驱动器,其中:加热容器的前端呈椎体,与出液口配合连接;加热容器的后端呈柱体,用于焊锡丝的进入;送丝轮设置在焊锡丝的两侧,将焊锡丝夹紧;驱动器与送丝轮电连接,用于驱动送丝轮转动,从而使焊锡丝连续不断地进入加热容器中。本申请采用高频加热原理,高效迅速实现对焊锡丝的加热熔化,利用焊锡丝形成自带的活塞推杆实现熔融焊料的挤出,熔化的液态焊料保持在焊槽内部流动,保证焊槽外表面不被焊料污染。

    一种用于半导体基材加工的真空回流焊装置

    公开(公告)号:CN119566442A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411725041.7

    申请日:2024-11-28

    Inventor: 包建伟 晏妍

    Abstract: 本发明公开了一种用于半导体基材加工的真空回流焊装置,包括:负压抽风机,焊装箱,加工台,吸附支撑机构,送料机构,辅助输送机构,加热机构,密封机构,浮动辅助机构,浮动辅助机构安装在加工台内部;本发明通过设置浮动辅助机构,转动杆可以带动凸轮在转动,当凸轮凸起处转动至顶部时可以推动固定板向上移动,从而可以使连接杆带动浮动台向上移动,在凸轮凸起处转动至底部时固定板可以在第一弹簧的推动下向下移动,使浮动台反复的上下浮动,同时浮动台顶部浮动板内部的接触件与加工板料底部相接触,使加工台顶部的加工板料进行轻微抖动,使加工板料与顶部芯片引脚焊接接触更为紧密,使焊接效果更好。

    一种非接触式激光焊接装置

    公开(公告)号:CN112548259B

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202011510465.3

    申请日:2020-12-18

    Inventor: 戴家文

    Abstract: 本发明提供一种非接触式激光焊接装置,包括激光焊接器和焊球供料机构;焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管;底盘支撑转盘,转盘由分度装置驱动而间歇性旋转,转盘上沿一圆周分布复数个进料孔,底盘上设有与该进料孔适配的排料孔,转盘上的进料孔可依次转至排料孔上方而将焊球逐个喂入排料孔内;储料筒位于转盘的上方,包括漏斗状的进料筒和扁平状的喂料筒,喂料筒的底部两端分别设有两个喂料口,该两个喂料口的间距等于相邻的两个进料孔的间距;喂料筒的底部设有用于辅助喂料的坡面;送料管内设有连通排料孔的送料通道,送料管的底部伸入激光焊接器的焊接头内。本发明可解决焊球无序堆积而造成供料不畅、供料失效的问题。

    DC头焊锡装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118808817B

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202410955439.3

    申请日:2024-07-17

    Inventor: 王柏智

    Abstract: 本发明涉及DC头焊锡装置,包括依次设置的线材送料机构、焊锡机构和铜头送料机构;线材送料机构包括第一滑块,第一滑块连接有第一驱动机构;第一滑块上设置有线材锁紧机构;铜头送料机构包括第二滑块,第二滑块连接有第二驱动机构;第二滑块上设置有对接管和竖直的定位板,对接管设置有缺口,定位板上设置有滑槽,缺口内设置有夹爪,夹爪贯穿滑槽并连接有夹紧驱动机构;第二滑块上方设置有料斗,料斗底部设置有输送管,输送管下端口能够与对接管对接;焊锡机构的下方设置有支撑槽。本发明可以实现半自动化运行,工人只需要将铜头放入料斗,同时将线材放入线材锁紧机构,双手无需靠近烙铁,从而避免了烫伤,提高操作的安全性,同时劳动强度降低。

    一种燃气管道法兰的过渡电阻测量辅助装置

    公开(公告)号:CN119510894A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411579601.2

    申请日:2024-11-07

    Abstract: 本发明公开了一种燃气管道法兰的过渡电阻测量辅助装置,包括环状组件、连接组件、动力组件、转盘、安装于转盘上的锉漆组件及涂覆组件,环状组件用于安装在管道的外表面,连接组件与环状组件的弧形侧面滑动连接,连接组件的一端与动力组件连接,连接组件的另一端与转盘可转动的连接,锉漆组件和涂覆组件间隔安装于转盘上,动力组件可带动连接组件沿环状组件做弧形运动,带动锉漆组件沿法兰表面往复运动,以将法兰表面的油漆锉下进行过渡电阻测量。本发明能够对法兰和导线进行自动焊接,并对法兰上的锉漆位置或焊接位置进行自动涂漆工作,电阻在测量后可立即进行对应处理,能有效避免因过渡电阻测量工作后导致法兰的漆面破坏,避免了法兰的腐蚀。

    一种计算机电路板锡焊设备及焊点检测方法

    公开(公告)号:CN118832252B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411301391.0

    申请日:2024-09-18

    Abstract: 本发明属于电路板焊接技术领域,具体涉及一种计算机电路板锡焊设备及焊点检测方法,印刷电路板锡焊设备包括锡焊机本体,包括锡焊机本体、与锡焊机本体配合使用的夹具、对焊点进行冷却定型的冷却定型组件、与冷却定型组件配合使用的循环推送组件以及对焊点进行视觉检测的CCD摄像头;印刷电路板焊点检测方法,包括以下步骤:步骤一、电子元件组装;步骤二、针脚焊接;步骤三、焊点冷却定型;步骤四、焊点检测。本发明能够在焊接完毕之后将电子元件的定位压条进行移送,使其远离电子元件,同时对焊点进行冷却定型,提高冷却定型效率,并且降低对视觉检测的干扰,使得检测结果更加准确,避免重复劳动,提高生产效率。

    一种手机屏全自动上料焊接检测机及其使用方法

    公开(公告)号:CN119489237A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202311031655.0

    申请日:2023-08-16

    Inventor: 杨辰 陈燕芳

    Abstract: 本发明公开了一种手机屏全自动上料焊接检测机及其使用方法,包括压焊头、FPC整理治具、治具运载机构、FPC整理机构、上料定位机构、上下料直线电机搬送臂、CCD视觉对位机构、涂抹助焊剂机构、脉冲热压焊机构、焊盘清洁机构、AOI检测/测高机构、下料搬送臂、酒精存储机构。本发明能够实现模仿人手自动整理FPC,提高生产效率;采用上料定位机构能够保障产品对位的稳定可靠无损伤;采用上下料直线电机搬送臂进行产品在加工工位之间的转移,稳定高效;采用CCD视觉精准定位,并且配合涂抹助焊剂机构,实现助焊剂的精密可控;设计有焊盘清洁机构能够自动完成焊盘清洁,自动化程度高;采用AOI检测/测高机构进行产品检测,精度高,检测速度快。

    真空高频感应焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN113305387B

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202110638057.4

    申请日:2021-06-08

    Inventor: 杨迟 张瑞

    Abstract: 本发明公开了一种真空高频感应焊接装置及方法,该装置包括:炉体、炉盖、器械密封装置、抽气路以及高频线圈;炉盖盖于炉体的开口处,所述炉盖与炉体之间密封连接;当用于焊接时,器械穿过炉盖且器械的焊点伸入炉体内,器械与炉盖之间通过器械密封装置进行密封;抽气路的一端连通炉体内,用于对炉体内进行抽真空;高频线圈的线圈段设于炉体内,用于利用高频感应对器械的焊点进行焊接。该方法包括利用该装置对器械的焊点进行焊接。通过本发明,采用真空高频焊接,更加快速高效,且可以进行零件的局部焊接,另外炉体采用了最小化设计,大大缩短了焊接耗费的时长,实现了高效流水线式的生产。

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