公开(公告)号：CN119566444A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411812970.1

申请日：2024-12-10

Applicant: 兰州空间技术物理研究所

Inventor： 成钢 ,  潘丽君 ,  成明宇 ,  李永春 ,  王旭红 ,  李尧 ,  巩伟鹏 ,  方培

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08

Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种用于电连接器引线去金搪锡的装置，包括出液口、加热容器、焊锡丝、送丝轮以及驱动器，其中：加热容器的前端呈椎体，与出液口配合连接；加热容器的后端呈柱体，用于焊锡丝的进入；送丝轮设置在焊锡丝的两侧，将焊锡丝夹紧；驱动器与送丝轮电连接，用于驱动送丝轮转动，从而使焊锡丝连续不断地进入加热容器中。本申请采用高频加热原理，高效迅速实现对焊锡丝的加热熔化，利用焊锡丝形成自带的活塞推杆实现熔融焊料的挤出，熔化的液态焊料保持在焊槽内部流动，保证焊槽外表面不被焊料污染。

公开(公告)号：CN116021105A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211672523.1

申请日：2022-12-26

Applicant: 兰州空间技术物理研究所

Inventor： 成钢 ,  方培 ,  成明宇 ,  潘丽君 ,  孙烈郁 ,  马晓芳 ,  李尧 ,  尹晓丽 ,  张博

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种应用于SMD器件搪锡的辅助装置及方法，该辅助装置为与锡锅形状匹配的板状件，并设置有贯穿其厚度的若干个通孔；使用时，将该辅助装置固定于锡锅内部，保持锡锅内液化后的焊料表面高于该辅助装置的顶面，将SMD器件放置于辅助装置上，与焊料表面接触浸润来实现SMD器件表面的搪锡操作。上述辅助装置能够提高SMD器件搪锡部位准确性、搪锡质量和生产效率。