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公开(公告)号：CN118832252B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411301391.0
申请日：2024-09-18
Applicant: 深圳市摩森智控技术有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K31/12 , B23K101/42
Abstract: 本发明属于电路板焊接技术领域，具体涉及一种计算机电路板锡焊设备及焊点检测方法，印刷电路板锡焊设备包括锡焊机本体，包括锡焊机本体、与锡焊机本体配合使用的夹具、对焊点进行冷却定型的冷却定型组件、与冷却定型组件配合使用的循环推送组件以及对焊点进行视觉检测的CCD摄像头；印刷电路板焊点检测方法，包括以下步骤：步骤一、电子元件组装；步骤二、针脚焊接；步骤三、焊点冷却定型；步骤四、焊点检测。本发明能够在焊接完毕之后将电子元件的定位压条进行移送，使其远离电子元件，同时对焊点进行冷却定型，提高冷却定型效率，并且降低对视觉检测的干扰，使得检测结果更加准确，避免重复劳动，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118832252A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411301391.0
申请日：2024-09-18
Applicant: 深圳市摩森智控技术有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K31/12 , B23K101/42
Abstract: 本发明属于电路板焊接技术领域，具体涉及一种计算机电路板锡焊设备及焊点检测方法，印刷电路板锡焊设备包括锡焊机本体，包括锡焊机本体、与锡焊机本体配合使用的夹具、对焊点进行冷却定型的冷却定型组件、与冷却定型组件配合使用的循环推送组件以及对焊点进行视觉检测的CCD摄像头；印刷电路板焊点检测方法，包括以下步骤：步骤一、电子元件组装；步骤二、针脚焊接；步骤三、焊点冷却定型；步骤四、焊点检测。本发明能够在焊接完毕之后将电子元件的定位压条进行移送，使其远离电子元件，同时对焊点进行冷却定型，提高冷却定型效率，并且降低对视觉检测的干扰，使得检测结果更加准确，避免重复劳动，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118385767A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410805720.9
申请日：2024-06-21
Applicant: 深圳市摩森智控技术有限公司
Abstract: 本发明属于电子加工技术领域，具体涉及一种计算机主板表面激光刻蚀机，包括支撑架一,支撑架一工作台面固定连接有输送带一，支撑架一的一侧设置有支撑架二，支撑架二上设置有与输送带一对应的输送带二、输送带三，输送带二、输送带三之间设置有油漆喷漆装置，输送带一的一侧设置有激光刻蚀组，支撑架一的顶部设置有防护罩，防护罩对应输送带一的出料端设置有覆铜板清理装置，输送带二、输送带三、输送带一上设置有覆铜板，油漆喷漆装置，油漆喷漆装置安装在支撑架二的工作台面上，油漆喷漆装置用于对覆铜板表面喷UV漆。本发明，能够采用多个激光刻蚀头，对主板分级刻蚀，保证主板的生产速率平稳，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN119187750A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411723837.9
申请日：2024-11-28
Applicant: 深圳市摩森智控技术有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K31/12 , G01N21/956 , G01N21/01 , G01N21/88 , G06T7/00 , G06T5/70 , G06T7/13 , B23K101/42
Abstract: 本发明属于焊接设备技术领域，具体涉及一种计算机电路板锡焊设备及焊点检测方法，包括机台，所述机台的表面固定组装有立架，且立架顶部的一侧固定组装有轨道二，所述轨道二的一侧通过轨道机滑动式组装有滑块，所述滑块的外侧固定组装有轨道三，所述轨道三的外侧通过轨道机滑动式组装有侧架，所述侧架的下方固定组装有用于发生激光的激光发生器，所述侧架的外侧固定组装有用于输送锡条的锡条送丝机构，所述锡条送丝机构的内部设置有用于改变锡条表面形貌的滚压机构，所述激光发生器的一侧至底部设置有用于控制焊点降温速度的温控机构。本发明能够在锡条表面制备微沟槽，提高光能量吸收率，还可解决焊点快速降温的问题。
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