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公开(公告)号：CN119566442A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411725041.7
申请日：2024-11-28
Applicant: 苏州申翰智能机器人有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K3/053 , B23K37/04 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体基材加工的真空回流焊装置，包括：负压抽风机，焊装箱，加工台，吸附支撑机构，送料机构，辅助输送机构，加热机构，密封机构，浮动辅助机构，浮动辅助机构安装在加工台内部；本发明通过设置浮动辅助机构，转动杆可以带动凸轮在转动，当凸轮凸起处转动至顶部时可以推动固定板向上移动，从而可以使连接杆带动浮动台向上移动，在凸轮凸起处转动至底部时固定板可以在第一弹簧的推动下向下移动，使浮动台反复的上下浮动，同时浮动台顶部浮动板内部的接触件与加工板料底部相接触，使加工台顶部的加工板料进行轻微抖动，使加工板料与顶部芯片引脚焊接接触更为紧密，使焊接效果更好。
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