半导体光集成电路
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104871379A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201380068141.0

    申请日:2013-12-10

    Inventor: 水村通伸

    Abstract: 本发明提供一种半导体光集成电路,其通过发光功能部与光波导部的无边界化,不使用光耦合器而实现了较高的光耦合效率。半导体光集成电路(1)具备:半导体基板(10);形成于半导体基板(10)且沿着信号传输路径连续延设的pn接合部(10pn);形成于pn接合部(10pn)上的一部分的发光功能部(2);以及形成于与发光功能部(2)连续的pn接合部(10pn)上的光波导部(3)。发光功能部(2)向pn接合部(10pn)供给驱动电流,由pn接合部(10pn)产生光信号,光波导部(3)通过被供给于pn接合部(10pn)的放大电流,一边放大光信号,一边传输光信号。

    用于制造横向半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN100511884C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200580026962.3

    申请日:2005-08-02

    CPC classification number: H01L33/02 H01L33/20 H01S5/0424

    Abstract: 一种横向结半导体器件及其制造方法,该方法包括步骤:形成具有叠层的半导体结构(2),该叠层通过设置成多个基本平行平面的多层半导体材料形成,其中第一层(4)中的半导体材料具有第一浓度的第一极性的过剩电荷载流子,并从第一层(4)选择性去除半导体材料至一个沿第一方向变化的深度,该第一方向基本上平行于结构中的层平面,以提供沿第一方向的在有源层(8)中第一极性的电荷载流子的浓度梯度。一种光子源,其包含所述横向结半导体器件。

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