公开(公告)号：CN105163941B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201380076125.6

申请日：2013-07-12

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： 小詹姆斯·埃尔默·阿博特 ,  罗伯托·A·普列塞 ,  格雷·斯考特·朗

IPC分类号： B41J2/335 ,  B41J2/345

CPC分类号： B41J2/14129 ,  B41J2/14016 ,  B41J2/14088 ,  B41J2/14112 ,  B41J2/1601 ,  B41J2/164 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1646 ,  B41J2202/03 ,  B41J2202/11 ,  H01C1/148 ,  H01C7/006 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06526 ,  H01L27/11582 ,  H01L28/00

摘要： 本公开内容涉及具有非晶金属电阻器的热喷墨打印头堆叠件，其包括绝缘基底和应用至绝缘基底的电阻器。电阻器可以包括从5原子％至90原子％的类金属碳、硅或者硼；和分别从5原子％至90原子％的第一和第二金属钛、钒、铬、钴、镍、锆、铌、钼、铑、钯、铪、钽、钨、铱或者铂，其中第二金属不同于第一金属。类金属、第一金属和第二金属可以占非晶薄金属膜的至少70原子％。

公开(公告)号：CN104103390B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310361522.X

申请日：2013-08-16

申请人： 聚鼎科技股份有限公司

发明人： 罗国彰 ,  戴维仓 ,  沙益安 ,  曾郡腾

IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C17/065 ,  H05B33/08

CPC分类号： H01C7/028 ,  H01C7/027 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06566 ,  H01C17/06586 ,  H05B33/0854 ,  H05B33/0857

摘要： 一种正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置，该正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物及散布于其中的导电陶瓷填料。结晶性高分子聚合物的熔点小于90℃，且重量百分比介于5%～30%。结晶性高分子聚合物主要包含乙烯、乙烯共聚物或其组合。乙烯共聚物包含酯、醚、有机酸、酐、酰亚胺、酰胺官能基的至少一种。导电陶瓷填料的体积电阻值小于500μΩ‑cm，且重量百分比介于70%～95%。该正温度系数材料于25℃的体积电阻值约0.01～5Ω‑cm，且在温度25℃至80℃之间的电阻差在103倍至108倍之间。

公开(公告)号：CN103794304B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310129361.1

申请日：2013-04-15

申请人： 聚鼎科技股份有限公司

发明人： 曾郡腾 ,  王绍裘 ,  苏启仁

IPC分类号： H01C7/13 ,  H01C7/02

CPC分类号： H01C17/00 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/146 ,  H01C7/021 ,  H01C7/022 ,  H01C7/027 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06526 ,  H01C17/06586

摘要： 一表面贴装型过电流保护元件包括：PTC元件、第一电极、第二电极、第一电路及第二电路。PTC元件包含PTC材料层、第一导电层及第二导电层。PTC材料层设于第一导电层及第二导电层之间，且包含结晶性高分子聚合物及分散其中的导电填料。第一电极包含一对形成于上表面及下表面的第一金属箔。第二电极包含一对形成于上表面及下表面的第二金属箔。第一电路电气连接第一电极及第一导电层，其包含沿水平方向延伸的第一平面线路及沿垂直方向延伸的第一导通件。第二电路电气连接第二电极及第二导电层，其包含沿水平方向延伸的第二平面线路及沿垂直方向延伸的第二导通件。其中该第一平面线路及第二平面线路中至少一者的热阻足以防止热逸散，使得过电流保护元件于25°C、8A测试下可于60秒内触发。

公开(公告)号：CN105993052A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201480066135.6

申请日：2014-12-02

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： K.赫恩 ,  L.海贝格尔 ,  M.维克

IPC分类号： H01C7/10 ,  H01C7/105 ,  H01C17/065 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01C7/1006 ,  H01C7/10 ,  H01C7/105 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06526 ,  H01C17/06586 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0248 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291

摘要： 本发明涉及压敏电阻浆糊，压敏电阻浆糊包括基体材料和嵌入到基体材料中的颗粒。不具有嵌入的颗粒的该基体材料具有小于0.8Pa·s的粘度。该嵌入的颗粒包括压敏电阻颗粒。

公开(公告)号：CN101015025B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200580022974.9

申请日：2005-05-26

申请人： 南泰若股份有限公司

发明人： R·森 ,  R·西瓦拉杰 ,  T·吕克斯 ,  B·M·塞加尔

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01C1/00

CPC分类号： B82Y10/00 ,  H01C17/0652 ,  H01L51/0003 ,  H01L51/0025 ,  H01L51/0048 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/743 ,  Y10S977/753 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/30

摘要： 本发明描述了某些可旋涂液体和施涂技术，它们可用于形成具有受控性质的纳米管膜或织物。用于电子制造工艺的含纳米管的可旋涂液体包括含有多个纳米管的溶剂。纳米管的浓度大于1毫克/升。对纳米管进行预处理，使金属和微粒杂质的含量降低到预先选定的水平，对该预先选定的金属或微粒杂质的水平加以选择，以与电子制造工艺相容。也对溶剂加以选择，以与电子制造工艺相容。

公开(公告)号：CN102272566A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201080004441.9

申请日：2010-09-16

申请人： 东海橡胶工业株式会社

发明人： 斋藤雄纪 ,  村山胜 ,  早川知范 ,  长谷川浩一 ,  柴田哲好

IPC分类号： G01L1/20

CPC分类号： G01L1/205 ,  G01B1/00 ,  G01B7/16 ,  G01B7/18 ,  G01M5/0041 ,  G01M5/0083 ,  H01C10/106 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06586

摘要： 本发明提供一种对应变的输入速度的依赖性小、响应延迟难以产生的弯曲传感器。另外，提供一种采用该弯曲传感器的变形形状测量方法。以具有下述构件的方式来构成弯曲传感器(1)：基材(10)；传感器主体(11)，其配置在基材(10)表面上，具有基质树脂和以30vol％以上的填充率填充在基质树脂中的导电性填料，通过导电性填料彼此的接触而形成有三维的导电路径，电阻随着变形量增加而增加；覆盖膜(14)，其配置为覆盖传感器主体(11)，能够弹性变形；多个电极(12a～12i)，其与传感器主体(11)相连接，能够输出电阻。在传感器主体(11)上，沿弯曲变形时切断导电路径的方向预先形成有裂纹。

公开(公告)号：CN100375201C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN03819456.2

申请日：2003-06-16

申请人： 海珀里昂催化国际有限公司

发明人： J·马 ,  A·B·菲舍尔 ,  C·牛 ,  L·牛

IPC分类号： H01B1/18 ,  H01B1/04 ,  H01B1/20 ,  B32B5/02 ,  B32B27/20

CPC分类号： H01C17/06586 ,  C09D5/24 ,  C09D11/52 ,  H01B1/24 ,  H01C17/0652 ,  H01G11/24 ,  H01G11/38 ,  Y02E60/13 ,  Y10S977/742 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/30

摘要： 本发明涉及导电油墨和其制备及使用方法。所述导电油墨包括微细碳纤维和一液体介质。导电油墨可进一步包括一聚合粘合剂。所用的导电填充物是可以被氧化的微细碳纤维。油墨的流变学性能类似于市场供应的用炭黑作填充物的导电油墨。导电油墨可以在各类基体上进行丝网印刷、窄缝涂覆、喷涂、刷涂或浸涂以形成导电涂层。

公开(公告)号：CN105321639B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510052876.5

申请日：2015-02-02

申请人： 聚鼎科技股份有限公司

发明人： 陈国勋 ,  曾于轩 ,  沙益安

IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C7/13

CPC分类号： H02H9/026 ,  H01C7/008 ,  H01C7/021 ,  H01C7/027 ,  H01C7/028 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06553 ,  H01C17/06566 ,  H01C17/06586

摘要： 本发明公开了过电流保护元件包含二金属箔片及一PTC材料层，PTC材料层叠设于二金属箔片之间，且体积电阻值在0.07至0.45Ω‑cm的范围。PTC材料层包含至少一结晶性高分子聚合物、第一导电填料和第二导电填料。第一导电填料为碳黑粉末。第二导电填料的体积电阻值小于0.1Ω‑cm，选自至少一种的金属粉末、导电陶瓷粉末或其组合。第一和第二导电填料均匀分散于结晶性高分子聚合物之中，且第二导电填料除以第一导电填料的重量比值小于4。过电流保护元件的电阻再现性R300/Ri比值在1.5～5。上下金属箔片可连于电源而形成一导电回路，PTC材料层在过电流的状况下动作，从而保护回路。

公开(公告)号：CN107871575A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201711149310.X

申请日：2017-11-18

申请人： 四川启兴电子有限公司

发明人： 江明泓

IPC分类号： H01C7/00 ,  H01C17/065

CPC分类号： H01C17/0652 ,  H01C7/006

摘要： 本发明公开了一种耐磨碳膜及其制备方法，包括以下重量份数的原料：石墨20-30份、碳黑5-10份、酚醛树脂1-3份、纳米二氧化钛5-10份、纳米氧化锌10-15份、纳米二氧化硅3-5份、聚氨酯纤维3-5份、水80-100份。本发明通过添加聚氨酯纤维显著增强碳膜的延伸率，并添加纳米二氧化钛、纳米氧化锌和纳米二氧化硅增大碳膜的硬度，利用纳米材料小尺寸补强效应，使得碳膜硬度增加的同时不会降低其韧性，因此，本发明结合纳米材料和聚氨酯纤维可同时提高碳膜的硬度和韧性，使其具有优异的耐磨性能。

公开(公告)号：CN104681219A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410186588.4

申请日：2014-05-05

申请人： 聚鼎科技股份有限公司

发明人： 朱复华 ,  沙益安 ,  杨恩典 ,  蔡东成

IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01C1/144

CPC分类号： H01C1/1406 ,  H01C1/028 ,  H01C1/144 ,  H01C7/027 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06566

摘要： 一种插件式过电流保护元件包含PTC元件、第一和第二电极接脚和绝缘包覆层。PTC元件包含第一和第二导电层及叠设于其间体积电阻率小于0.18Ω-cm的PTC材料层。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及均匀散布于其中的导电陶瓷填料，导电陶瓷填料的体积电阻率小于500μΩ-cm，且占PTC材料层的体积百分比在35-65％之间。第一电极接脚一端连接第一导电层，第二电极接脚一端连接第二导电层。绝缘包覆层包覆PTC元件以及第一和第二电极接脚连接PTC元件的一端。插件式过电流保护元件在25℃的维持电流除以PTC元件面积在0.027～0.3A/mm2之间。各该第一和第二电极接脚的截面积至少为0.16mm2。