公开(公告)号：CN118752913A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410507576.0

申请日：2024-04-25

申请人： 湖南纳洣小芯半导体有限公司

发明人： 请求不公布姓名

IPC分类号： B41J2/335 ,  B41J2/345

摘要： 本发明提供了一种热敏打印机，涉及热敏打印机技术领域。该热敏打印机包括胶辊以及热敏打印头，热敏打印头包括热敏片，热敏片包括基体，基体的其中一个表面印刷有线性电阻，且在线性电阻上印刷有玻璃釉，胶辊能够带动热敏纸与基体的背离线性电阻的表面接触进行热敏打印。基于本发明的技术方案，该热敏打印机，线性电阻能够透过基体对与基体的背离线性电阻的表面接触的热敏纸进行热敏打印，基体具有较强的耐磨性，从而能够大幅增加热敏片的使用寿命，同时由于可以避免玻璃釉产生的凸起在打印时会划热敏纸，影响打印浓淡度，从而提高打印字体的清晰度。

公开(公告)号：CN115362066B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202180024073.2

申请日：2021-03-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 山下友树 ,  江藤大俊

IPC分类号： B41J2/335

摘要： 热敏头具备基板、电极以及间隙。电极位于基板之上。间隙位于基板与电极之间。热敏头的玻璃位于间隙的内部。

公开(公告)号：CN118288675A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410602457.3

申请日：2024-05-15

申请人： 华中科技大学

发明人： 宋宝 ,  周向东 ,  刘皓轩 ,  赵琨 ,  刘洋 ,  赵云龙 ,  王康威 ,  牟玺标 ,  李成池 ,  唐小琦

IPC分类号： B41J2/345 ,  B41J2/335

摘要： 本发明属于打印印刷技术领域，公开了一种基于自适应脉宽技术的脉冲电压热敏电阻修调方法，本发明提出了一种自适应脉宽参数调节方法，该方法的核心在于根据电阻当前值与标称值之间的偏差，自适应调整脉冲电压的宽度。当两者之间的差距较大时，系统会自动选择较宽的脉冲电压宽度，以加大调阻力度，从而提高调阻效率；而阻值差距逐渐减小时，脉冲电压宽度也会相应减小，减小调阻力度，确保阻值调节的精细度和准确性。本发明在保证了快速调节阻值的同时，也确保了调阻的精度，实现了高效性与精确性的平衡。这一创新性方法不仅提升了电阻调节的效率和准确性，也为热敏打印片厚膜电阻阵列的阻值调整提供了全新的解决方案。

公开(公告)号：CN110481166B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN201910904040.1

申请日：2019-09-24

申请人： 上海出版印刷高等专科学校

发明人： 金琳 ,  秦晓楠 ,  肖颖

IPC分类号： B41J2/325 ,  B41M5/40 ,  B41J2/335

摘要： 本发明提供了一种高速数码无版烫印机，包括用于对承烫产品进行输送的承烫产品输送机构、用于对烫印料带进行输送的料带输送机构、烫印组件以及用于驱动烫印组件进行移动的驱动组件，烫印组件包含针头外盒，加热板以及打印针组，加热板能够对打印针组进行加热，从而在烫印组件将烫印料带压到承烫产品的表面上时，打印针组能够将烫印料带烫印到承烫产品的表面上。

公开(公告)号：CN115056579B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202210747869.7

申请日：2022-06-29

申请人： 山东华菱电子股份有限公司

发明人： 孙华刚 ,  王超 ,  夏国信 ,  张东娜

IPC分类号： B41J2/335

摘要： 本申请提供了一种耐腐蚀的热敏打印头，其解决了现有的热敏打印头用发热基板在高温高湿的环境中，电极易被腐蚀破坏的技术问题；包括发热基板，发热基板包括绝缘基板，在绝缘基板表面至少部分形成蓄热涂釉层，在绝缘基板和蓄热涂釉层表面设有电极，绝缘基板上表面的出纸侧边缘及相连的两侧边缘，设置有较电极材料更活泼、不易同电极发生反应且表面不易氧化生成保护层的金属保护层，金属保护层至少部分裸露在外；至少在部分非打印状态下，所述金属保护层电位高于所述电极电位。本申请可广泛应用于热敏打印技术领域。

公开(公告)号：CN115003510B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202180010463.4

申请日：2021-01-15

申请人： 罗姆股份有限公司

发明人： 藤田明良 ,  仲谷吾郎 ,  中久保一也 ,  不破保博

IPC分类号： B41J2/335

摘要： 提供一种热敏打印头，其能够简单地形成设置在发热部下方的蓄热层。该热敏打印头包括基材、电阻体层、绝缘层和蓄热层。上述基材具有朝向厚度方向的一方的主面，由单晶半导体形成。上述电阻体层形成在上述主面之上，并且包括在主扫描方向上排列的多个发热部。上述绝缘层形成在上述基材与上述电阻体层之间。上述蓄热层形成在上述基材与上述多个发热部之间。上述蓄热层由玻璃材料形成。

公开(公告)号：CN117507622A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311636781.9

申请日：2023-12-01

申请人： 山东华菱电子股份有限公司

发明人： 张东娜 ,  片桐让 ,  贺喆 ,  姜华 ,  永野真一郎 ,  齐藤史孝

IPC分类号： B41J2/335

摘要： 本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够避免相邻拼接单元因热应力挤压崩裂，有效提高打印质量的适于宽幅打印的拼接热敏打印头及其制造方法，设有金属散热台，金属散热台上表面设有两个以上彼此邻接的热敏打印单元，其特征在于，在金属散热台上表面设有热膨胀系数为4x10‑6‑9x10‑6mm/℃的复合陶瓷衬层，衬层厚度范围为0.3‑3.0mm，两个以上彼此邻接的热敏打印单元设置在衬层上，所述衬层为96％以上的高纯度氧化铝添加碳化硅制成的陶瓷膜。

公开(公告)号：CN109228683B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN201811314337.4

申请日：2018-11-06

申请人： 虎丘影像(苏州)股份有限公司

发明人： 程峰祥

IPC分类号： B41J2/335 ,  B41J25/00

摘要： 本发明涉及热敏打印机技术领域，具体涉及一种拼接式热敏打印头组件，包括,安装基板，至少设有两个的打印头；所述打印头首尾相接地安装在所述安装基板上，并且相邻两所述打印头之间的端部间隙可调。通过调整相邻两所述打印头之间的端部间隙可调，来实现横向拼接的打印头中的至少一个相对于其相邻的打印头的横向调节，其安装精度高，可消除打印成品中存在的打印拼接缝隙。

公开(公告)号：CN115315356B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202180023554.1

申请日：2021-03-26

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 加藤谦一 ,  宫本诚

IPC分类号： B41J2/345 ,  B41J2/335

公开(公告)号：CN112721460B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202110041290.4

申请日：2021-01-13

申请人： 广州晖印科技有限公司

发明人： 赵国民

IPC分类号： B41J2/335

摘要： 本发明提供了一种分离式反置结构的热敏打印头，其主要技术特征是，分为两部分，第一部分是陶瓷体组，包括陶瓷基体，电极釉层，蓄热层，发热体，电极，保护膜，耐磨膜。第二部分是柔性电路组，包括柔性印刷电路板，加强板，ACF，控制芯片，树脂。控制芯片使用异方性导电膜热压连接在相对于发热体平面反侧方向的柔性印刷电路板上，陶瓷体组与柔性电路组利用异方性导电膜连接导通。其优点是，本发明控制芯片安装在相对于发热体平面反侧方向，控制芯片与陶瓷基体分离，陶瓷基体为通用结构，缩减了陶瓷基体宽度尺寸，不仅生产工艺简单、生产效率高、成本低。在热敏打印头领域实现了超小型热敏打印头。