-
公开(公告)号：CN115379953A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180025898.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 木本智士
Abstract: 热敏打印头包括基板、电阻体层和配线层。所述基板由结晶半导体构成，且具有朝向厚度方向的主面。所述电阻体层由所述基板支承，且具有在主扫描方向排列的多个发热部。所述配线层由所述基板支承，且构成向所述多个发热部通电的通电路径。所述配线层对于所述多个发热部的每一个包括：导电部，其副扫描方向上的每单位长度的电阻值比所述发热部小；和副发热部，其副扫描方向上的每单位长度的电阻值为所述发热部与所述导电部之间的值。所述基板具有从所述主面突出且在主扫描方向上延伸的凸部。所述发热部、所述副发热部和所述导电部形成在所述凸部之上。所述副发热部在副扫描方向上被夹在所述发热部与所述导电部之间。
-
公开(公告)号：CN113597373A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080022594.X
申请日：2020-03-19
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/345
Abstract: 本公开的热敏头(X1)具有：基板(7)、多个发热部(9)、多个第1电极(12)和第2电极(14)。多个发热部(9)位于基板(7)上。多个第1电极(12)位于基板(7)上，分别与多个发热部(9)连结。第2电极(14)位于基板(7)上，跨越多个第1电极(12)而设置。第2电极(14)具有突出部(16)，该突出部(16)在从第2电极(14)朝向第1电极(12)的第1方向(D1)突出，并与第1电极(12)相接。
-
公开(公告)号：CN109789707B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201680088716.9
申请日：2016-10-20
Abstract: 在一些示例中，用于图案形成系统的加热器组件包括：支撑件、和被安装在所述支撑件上的加热元件，其中所述加热元件用于响应于所述加热元件的激活而产生朝向目标被引导的热量，以在所述目标上形成图案。散热器被热连接到所述加热元件并且包括热量耗散表面的图案，所述热量耗散表面的图案包括通道，以耗散由所述加热元件产生的热量。
-
公开(公告)号：CN108025559B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680054356.0
申请日：2016-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/345
Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，设置在基板(7)上；多个驱动IC(11)，设置在基板(7)上，用于控制发热部(9)的驱动；以及被覆构件(29)，被覆多个驱动IC(11)。被覆构件(29)具有：第一部位(29a)，将设置在相邻的驱动IC(11)间的IC间区域(18)向上下拉伸而成；第二部位(29b)，设置在驱动IC(11)之下；以及第三部位(29c)，设置在驱动IC(11)之上。第一部位(29a)具有第一空隙(16a)。
-
公开(公告)号：CN109789707A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201680088716.9
申请日：2016-10-20
CPC classification number: B41J2/345 , B41J2/3358
Abstract: 在一些示例中，用于图案形成系统的加热器组件包括：支撑件、和被安装在所述支撑件上的加热元件，其中所述加热元件用于响应于所述加热元件的激活而产生朝向目标被引导的热量，以在所述目标上形成图案。散热器被热连接到所述加热元件并且包括热量耗散表面的图案，所述热量耗散表面的图案包括通道，以耗散由所述加热元件产生的热量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105163941B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380076125.6
申请日：2013-07-12
Inventor： 小詹姆斯·埃尔默·阿博特 , 罗伯托·A·普列塞 , 格雷·斯考特·朗
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/14016 , B41J2/14088 , B41J2/14112 , B41J2/1601 , B41J2/164 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , B41J2202/03 , B41J2202/11 , H01C1/148 , H01C7/006 , H01C17/0652 , H01C17/06526 , H01L27/11582 , H01L28/00
Abstract: 本公开内容涉及具有非晶金属电阻器的热喷墨打印头堆叠件，其包括绝缘基底和应用至绝缘基底的电阻器。电阻器可以包括从5原子％至90原子％的类金属碳、硅或者硼；和分别从5原子％至90原子％的第一和第二金属钛、钒、铬、钴、镍、锆、铌、钼、铑、钯、铪、钽、钨、铱或者铂，其中第二金属不同于第一金属。类金属、第一金属和第二金属可以占非晶薄金属膜的至少70原子％。
-
公开(公告)号：CN105408119B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201480041955.X
申请日：2014-08-23
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3352 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3353 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供一种降低了在印相中产生浓淡异常的可能性的热敏头。该热敏头具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部(9)；设置在基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19)；设置在基板(7)上且与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及覆盖驱动IC(11)的覆盖构件(29)，在俯视观察下，沿着主扫描方向的驱动IC(11)的中心线L2位移比覆盖构件(29)的顶部(29a)远离发热部(9)的一侧。
-
公开(公告)号：CN106414089A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580005194.7
申请日：2015-01-16
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 西宏治
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3354 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供一种热敏打印头，包括：基材、形成于基材的电极层和形成于基材的电阻体层。电极层包括共用电极和多个单独电极。电阻体层包括沿着主扫描方向排列的多个发热部。多个发热部分别具有相互离开的第一发热要素和第二发热要素。第一发热要素和第二发热要素分别与共用电极和多个单独电极中的某单独电极导通。
-
公开(公告)号：CN105916691A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004753.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 米田将史
IPC: B41J2/345
CPC classification number: B41J2/3352 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3353 , B41J2/3354 , B41J2/3357
Abstract: 提供降低连接构件从基板或外部基板剥落的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)、设置在基板(7)上的发热部(9)、与发热部(9)电连接的第1电极(19)、控制发热部(9)的驱动的驱动(IC11)、覆盖驱动(IC11)的第1覆盖构件(29)、设置在基板(7)上且具有与第2电极(21)电连接的连接部(31a)的连接构件(31)、以及覆盖连接部(31a)且朝向第1覆盖构件(29)延伸的第2覆盖构件(12)，第2覆盖构件(12)具有第1部位(12a)和厚度比第1部位(12a)薄的第2部位(12b)，第1部位(12a)被配置为与连接构件(31)相邻，第2部位(12b)配置在比第1部位(12a)离连接构件(31)更远的一侧，且具有与第1覆盖构件(29)重叠的重叠部(12b1)，由此能降低连接构件(31)从基板(7)或外部基板剥落的可能性。
-
公开(公告)号：CN105829112A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480070178.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
158
records
(took 0.015 seconds)
