热敏头以及热敏打印机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105026165B

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201480011004.8

    申请日:2014-02-20

    发明人: 米田将史

    IPC分类号: B41J2/335 B41J2/32

    摘要: 提供一种能够使传递给保护构件的热高效地散热的热敏头。热敏头(X1)的特征在于,具备:基板(7);设置在基板(7)上的多个发热部(9);设置在基板(7)上,且与发热部(9)电连接的电极(21);与电极(21)电连接的导电构件(23);与导电构件(23)相接,并且对导电构件(23)进行保护的保护构件(12);和将基板(7)配置在上表面的散热体(1),保护构件(12)还与散热体(1)相接。

    热敏打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN102555515B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201110370023.8

    申请日:2011-11-18

    发明人: 山本将也

    IPC分类号: B41J2/335 B41J2/345

    摘要: 本发明提供能够避免电阻层受损的热敏打印头及其制造方法。该热敏打印头,包括:基板;釉层,形成在基板上,并包括发热电阻支撑部,该发热电阻支撑部沿主扫描方向延伸,且在与主扫描方向垂直的方向观察时断面形状呈圆弧状;电极层,包括多个个别电极和共通电极,多个个别电极分别包括沿主扫描方向排列并设置在发热电阻支撑部上的第一带状部,共通电极包括沿主扫描方向排列并设置在发热电阻支撑部上的多个第二带状部;以及电阻层,包括发热部和电极覆盖部,发热部经由电极层供给电流而发热,电极覆盖部覆盖第一带状部与第二带状部之间的间隙。带状部包括普通厚度部和减薄部,其中减薄部薄于普通厚度部且位于靠近所述间隙的部位。

    热敏头及热敏打印机
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102529414B

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201110340207.X

    申请日:2011-11-01

    IPC分类号: B41J2/335

    摘要: 本发明提供一种在长时间对纸质差的印刷介质印刷时也能够进行印刷的热敏头。热敏头(20)经由压辊(10)而与印刷介质(P)压力接触,该热敏头(20)具备:发热单元(21),其通过多个发热体(21a)沿排列方向排列而成;电极部(26),其形成在排列方向的延长线上,在排列方向上的发热单元(21)与电极部(26)之间形成有受容空间(A),压辊(10)向热敏头(20)压力接触的压力接触面(11)的端部(11a)位于该受容空间(A),由此解决上述问题。

    热敏头
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102781674A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201180010991.6

    申请日:2011-04-22

    IPC分类号: B41J2/335 B41J2/345

    摘要: 在具有配线板的热敏头中降低电磁干涉的产生。本发明的热敏头(X)具有:头基体(3),其具有基板(7)及在基板(7)上排列的多个发热部(9);配线板(5);驱动(IC11),其设置在头基体(3)的基板(7)上或配线板(5)上,并对发热部(9)的通电状态进行控制;罩构件(6),其具有导电性且至少设于配线板(5)上。配线板(5)具有用于供给用来使驱动(IC11)动作的电信号的多个信号配线(5by)。罩构件(6)的配线板(5)侧的面具有位于信号配线(5by)上的倾斜区域(6T1)。倾斜区域(6T1)由相对于信号配线(5by)的倾斜区域(6T1)侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

    热敏头及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102653183A

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN201210053015.5

    申请日:2012-03-02

    IPC分类号: B41J2/335 B41J2/32

    摘要: 本发明提供热敏头及其制造方法,能够消除保护膜上的电极的阶差而提高打印效率,并且提高热敏头的可靠性以及耐久性。作为解决手段,采用这样的热敏头,该热敏头具有:发热电阻体(7),其设置在支承基板(3)上;一对电极(8),它们在发热电阻体(7)上在沿发热电阻体(7)表面的方向上隔开间隔而设置,并分别具有随着远离支承基板(3)而彼此相离的倾斜面(8C);填埋膜(4),其填埋一对电极(8)之间的区域;以及保护膜(9),其形成在由填埋膜(4)填埋的区域以及一对电极(8)上。

    热敏打印头及热敏打印头的制造方法

    公开(公告)号:CN102555517A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110438838.5

    申请日:2011-12-12

    IPC分类号: B41J2/335

    摘要: 本发明提供一种适于实现制造效率化的热敏打印头。其包含:第1基板(11),其包含第1主面(110)、相对于第1主面(110)倾斜的第1倾斜面(111)以及相对于第1主面(110)倾斜的第2倾斜面(112);电极层(3),其叠层在第1主面(110)、第1倾斜面(111)及第2倾斜面(112)上;电阻体层(4),其包含分别叠层在第1倾斜面(111)上且分别横跨于电极层(3)中相互分离的部位的多个散热部(41);驱动IC,其对流过各散热部(41)的电流进行控制;及多根导线(81),其分别接合于所述驱动IC且经由电极层(3)接合于第2倾斜面(112)。