热敏打印头及热敏打印头的制造方法

    公开(公告)号:CN102555517B

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201110438838.5

    申请日:2011-12-12

    IPC分类号: B41J2/335

    摘要: 本发明提供一种适于实现制造效率化的热敏打印头。其包含:第1基板(11),其包含第1主面(110)、相对于第1主面(110)倾斜的第1倾斜面(111)以及相对于第1主面(110)倾斜的第2倾斜面(112);电极层(3),其叠层在第1主面(110)、第1倾斜面(111)及第2倾斜面(112)上;电阻体层(4),其包含分别叠层在第1倾斜面(111)上且分别横跨于电极层(3)中相互分离的部位的多个散热部(41);驱动IC,其对流过各散热部(41)的电流进行控制;及多根导线(81),其分别接合于所述驱动IC且经由电极层(3)接合于第2倾斜面(112)。

    热敏打印头及热敏打印头的制造方法

    公开(公告)号:CN102555517A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110438838.5

    申请日:2011-12-12

    IPC分类号: B41J2/335

    摘要: 本发明提供一种适于实现制造效率化的热敏打印头。其包含:第1基板(11),其包含第1主面(110)、相对于第1主面(110)倾斜的第1倾斜面(111)以及相对于第1主面(110)倾斜的第2倾斜面(112);电极层(3),其叠层在第1主面(110)、第1倾斜面(111)及第2倾斜面(112)上;电阻体层(4),其包含分别叠层在第1倾斜面(111)上且分别横跨于电极层(3)中相互分离的部位的多个散热部(41);驱动IC,其对流过各散热部(41)的电流进行控制;及多根导线(81),其分别接合于所述驱动IC且经由电极层(3)接合于第2倾斜面(112)。