-
公开(公告)号：CN105384915A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510522680.8
申请日：2015-08-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
CPC classification number: C08G65/38 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1644 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L65/02 , C08L71/00 , C09D165/02 , C09D171/00 , H01B3/307 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L51/0035 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 聚亚芳基材料。本发明涉及溶解度提高的某些聚亚芳基寡聚物，其适用于形成电子应用中的电介质材料层。本发明提供了一种寡聚物，其包含以下各物作为聚合单元：包含两个环戊二烯酮部分的第一单体、具有式(1)的第二单体和具有式(2)的第三单体。
-
公开(公告)号：CN105073824A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480010407.0
申请日：2014-03-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 川上修
CPC classification number: C08G61/08 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08G2261/128 , C08G2261/135 , C08G2261/1426 , C08G2261/148 , C08G2261/149 , C08G2261/3325 , C08G2261/418 , C08G2261/62 , C08G2261/65 , C08L45/00 , C08L65/00 , C09D123/24 , H05K1/0346 , H05K1/09 , C08L39/04 , C08L83/08 , C08F212/08 , C08F2220/1875 , C08F226/06 , C08K3/36
Abstract: 本发明提供含有环烯烃单体(A)、易位聚合催化剂(B)及侧链具有三嗪结构的聚合物(C)的聚合性组合物，以及使用该聚合性组合物而得到的树脂成型体、复合体及叠层体。根据本发明，可提供适用于制造在高频区的介质损耗角正切小、且剥离强度优异的叠层体的聚合性组合物，以及使用该聚合性组合物而得到的树脂成型体、复合体及叠层体。
-
公开(公告)号：CN104822769A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062491.6
申请日：2013-10-31
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H01B3/447 , C08G61/08 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08G2261/90 , C08G2261/92 , C08K5/0025 , C08K5/10 , C08L33/06 , C08L65/00 , C08L2312/00 , C09J165/00 , H01B3/441 , C08L45/00
Abstract: 本发明提供能够将脂环式烯烃类树脂的交联型树脂组合物和固化物。一种交联型树脂组合物，其特征在于，含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物，以及一种固化物，其特征在于，通过利用电子射线照射使交联型树脂组合物固化而得到。
-
公开(公告)号：CN108218695A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711160870.5
申请日：2017-11-20
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C07C65/40 , C07C49/753 , C08G61/12 , G03F7/00
CPC classification number: C08F32/06 , C07C49/537 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1426 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L45/00 , C08L65/02 , C08L67/03 , C09D165/02 , H01L23/5329
Abstract: 具有极性部分的某些环戊二烯酮单体适用于形成在某些有机溶剂中具有改良溶解度的聚亚芳基树脂且适用于在电子应用中形成聚亚芳基树脂层。
-
公开(公告)号：CN105324408B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480035574.0
申请日：2014-06-23
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
IPC: C08G61/08 , C08G61/12 , H01B3/30 , H01L51/05 , C08F232/00
CPC classification number: H01B3/448 , C08F232/00 , C08G61/08 , C08G61/12 , C08G61/125 , C08G2261/11 , C08G2261/312 , C08G2261/3241 , C08G2261/3242 , C08G2261/3324 , C08G2261/3342 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/92 , C08G2261/94 , C09B57/004 , C09B69/109 , H01L27/283 , H01L28/40 , H01L51/0035 , H01L51/0096 , H01L51/052 , H01L51/0541
Abstract: 通常通过使用Ru催化剂的复分解聚合获得的氧杂环烯烃聚合物显示出良好的溶解性，且非常适于作为电子器件如电容器和有机场效应晶体管中的介电材料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105384915B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201510522680.8
申请日：2015-08-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
CPC classification number: C08G65/38 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1644 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L65/02 , C08L71/00 , C09D165/02 , C09D171/00 , H01B3/307 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L51/0035 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 聚亚芳基材料。本发明涉及溶解度提高的某些聚亚芳基寡聚物，其适用于形成电子应用中的电介质材料层。本发明提供了一种寡聚物，其包含以下各物作为聚合单元：包含两个环戊二烯酮部分的第一单体、具有式(1)的第二单体和具有式(2)的第三单体。
-
公开(公告)号：CN104822769B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380062491.6
申请日：2013-10-31
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H01B3/447 , C08G61/08 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08G2261/90 , C08G2261/92 , C08K5/0025 , C08K5/10 , C08L33/06 , C08L65/00 , C08L2312/00 , C09J165/00 , H01B3/441 , C08L45/00
Abstract: 本发明提供能够将脂环式烯烃类树脂的交联型树脂组合物和固化物。一种交联型树脂组合物，其特征在于，含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳‑碳双键的有机化合物，以及一种固化物，其特征在于，通过利用电子射线照射使交联型树脂组合物固化而得到。
-
公开(公告)号：CN104109229B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310138980.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C08G61/12 , C07C43/247 , C07C41/30
CPC classification number: C08G65/40 , C07C41/09 , C07C41/16 , C07C41/24 , C07C41/30 , C07C43/247 , C07C2601/04 , C08G61/12 , C08G65/007 , C08G65/4025 , C08G65/4075 , C08G65/4093 , C08G2261/146 , C08G2261/344 , C08G2261/43 , C08G2261/65 , C09D171/12 , H01L51/052 , C07C43/225
Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。
-
公开(公告)号：CN108602939A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010051.4
申请日：2017-01-19
Applicant: AZ电子材料(卢森堡)有限公司
IPC: C08G61/02 , C08G61/12 , C08G8/02 , C08G10/00 , C09D161/00 , C09D165/00 , G03F7/11 , G03F7/26 , G03F7/09 , H01L21/027
CPC classification number: C09D165/00 , C08G10/00 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/124 , C08G2261/135 , C08G2261/312 , C08G2261/314 , C08G2261/316 , C08G2261/344 , C08G2261/45 , C08G2261/592 , C08G2261/65 , C08G2261/73 , C08G2261/76 , C08G2261/90 , C09D161/18 , G03F7/094 , H01L21/0271
Abstract: 本发明涉及一种聚合物、组合物、牺牲层的形成和制备半导体装置的方法，其包括通过光刻法使用光致抗蚀剂制作图案的步骤。
-
公开(公告)号：CN106046329B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201610196802.3
申请日：2016-03-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC: C08G61/12 , C09D165/00
CPC classification number: C09D165/02 , C08G61/02 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/362 , C08G2261/364 , C08G2261/46 , C08G2261/592 , C08G2261/596 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08K5/3435 , C08K5/3492 , C09D165/00 , H01L21/02118 , H01L23/145 , C08L65/00 , C08L65/02
Abstract: 当在含氧氛围中固化时,亚芳基寡聚物和某些固化剂的组合物适用于提供具有改进的机械特性的亚芳基聚合物涂层。还提供固化此类组合物的方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.013 seconds)
