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公开(公告)号：CN105591038A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510767930.4
申请日：2015-11-11
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
CPC分类号： H01L51/0097 , C08G79/00 , C08G2261/135 , C08G2261/18 , C08G2261/226 , C08G2261/312 , C08G2261/344 , C08G2261/46 , C08G2261/76 , C09D165/00 , C09D165/02 , C23C18/122 , C23C18/1295 , H01L27/3244 , H01L51/003 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y02P20/582 , Y02P70/521
摘要： 提供一种制造显示装置的方法，其使用插入在载体与显示装置衬底之间的牺牲层。
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公开(公告)号：CN105384915A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510522680.8
申请日：2015-08-24
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
CPC分类号： C08G65/38 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1644 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L65/02 , C08L71/00 , C09D165/02 , C09D171/00 , H01B3/307 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L51/0035 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 聚亚芳基材料。本发明涉及溶解度提高的某些聚亚芳基寡聚物，其适用于形成电子应用中的电介质材料层。本发明提供了一种寡聚物，其包含以下各物作为聚合单元：包含两个环戊二烯酮部分的第一单体、具有式(1)的第二单体和具有式(2)的第三单体。
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公开(公告)号：CN105591038B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201510767930.4
申请日：2015-11-11
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
CPC分类号： H01L51/0097 , C08G79/00 , C08G2261/135 , C08G2261/18 , C08G2261/226 , C08G2261/312 , C08G2261/344 , C08G2261/46 , C08G2261/76 , C09D165/00 , C09D165/02 , C23C18/122 , C23C18/1295 , H01L27/3244 , H01L51/003 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y02P20/582 , Y02P70/521
摘要： 提供一种制造显示装置的方法，其使用插入在载体与显示装置衬底之间的牺牲层。
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公开(公告)号：CN106046329A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610196802.3
申请日：2016-03-31
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC分类号： C08G61/12 , C09D165/00
CPC分类号： C09D165/02 , C08G61/02 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/362 , C08G2261/364 , C08G2261/46 , C08G2261/592 , C08G2261/596 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08K5/3435 , C08K5/3492 , C09D165/00 , H01L21/02118 , H01L23/145 , C08L65/00 , C08L65/02 , C08G61/128 , C08G2261/312 , C08G2261/3342
摘要： 当在含氧氛围中固化时，亚芳基寡聚物和某些固化剂的组合物适用于提供具有改进的机械特性的亚芳基聚合物涂层。还提供固化此类组合物的方法。
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公开(公告)号：CN105694005A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510917120.2
申请日：2015-12-10
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC分类号： C08G61/12
CPC分类号： C09D183/16 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G65/2639 , C08G2261/135 , C08G2261/312 , C08G2261/344 , C08G2261/364 , C08G2261/46 , C08G2261/74 , C08G2261/76 , C08G2261/80 , C08L65/02 , C09D165/02 , C08G61/128
摘要： 本发明提供包含具有两个环戊二烯酮部分的第一单体和具有两个或更多个炔部分的第二单体作为聚合单元的聚亚芳基，其中至少一个炔部分直接键结到硅原子。此类聚亚芳基适用作电子装置制造中的电介质材料。
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公开(公告)号：CN105384915B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201510522680.8
申请日：2015-08-24
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
CPC分类号： C08G65/38 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1644 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L65/02 , C08L71/00 , C09D165/02 , C09D171/00 , H01B3/307 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L51/0035 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 聚亚芳基材料。本发明涉及溶解度提高的某些聚亚芳基寡聚物，其适用于形成电子应用中的电介质材料层。本发明提供了一种寡聚物，其包含以下各物作为聚合单元：包含两个环戊二烯酮部分的第一单体、具有式(1)的第二单体和具有式(2)的第三单体。
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公开(公告)号：CN106046329B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201610196802.3
申请日：2016-03-31
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC分类号： C08G61/12 , C09D165/00
CPC分类号： C09D165/02 , C08G61/02 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/362 , C08G2261/364 , C08G2261/46 , C08G2261/592 , C08G2261/596 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08K5/3435 , C08K5/3492 , C09D165/00 , H01L21/02118 , H01L23/145 , C08L65/00 , C08L65/02
摘要： 当在含氧氛围中固化时,亚芳基寡聚物和某些固化剂的组合物适用于提供具有改进的机械特性的亚芳基聚合物涂层。还提供固化此类组合物的方法。
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公开(公告)号：CN105694005B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510917120.2
申请日：2015-12-10
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC分类号： C08G61/12
CPC分类号： C09D183/16 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G65/2639 , C08G2261/135 , C08G2261/312 , C08G2261/344 , C08G2261/364 , C08G2261/46 , C08G2261/74 , C08G2261/76 , C08G2261/80 , C08L65/02 , C09D165/02
摘要： 本发明提供包含具有两个环戊二烯酮部分的第一单体和具有两个或更多个炔部分的第二单体作为聚合单元的聚亚芳基，其中至少一个炔部分直接键结到硅原子。此类聚亚芳基适用作电子装置制造中的电介质材料。
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