公开(公告)号：CN120019450A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380071717.2

申请日：2023-10-10

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 佐佐木智一

IPC: H01B3/20 ,  C08F20/10 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电介质层用粘合剂组合物，其能够对电介质层赋予优异的抗粘连性和转印性。本发明的电介质层用粘合剂组合物包含颗粒状聚合物和水，上述颗粒状聚合物含有(甲基)丙烯酸酯单体单元。

公开(公告)号：CN119923419A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202380067009.1

申请日：2023-09-20

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 柳生左京

IPC: C08F20/36 ,  C08F290/14 ,  C08F299/06 ,  C08F2/18 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种中空颗粒，其抑制了在高温下的耐压性的降低。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被上述壳包围的中空部，上述树脂包含(甲基)丙烯酰基聚合而成的结构以及选自氨基甲酸酯键和脲键中的至少一种，上述中空颗粒的平均圆形度为0.90以上，在将上述中空颗粒的体积基准的累积50％粒径设为D50、将上述中空颗粒的体积基准的累积90％粒径设为D90的情况下，D90相对于D50的比(D90/D50)为1.70以下，使用微小压缩试验机在150℃、最大压碎试验力2000mN、负荷速度0.0466mN/s的条件下压缩上述中空颗粒时的断裂强度为5.0MPa以上。

公开(公告)号：CN119856290A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380059436.5

申请日：2023-08-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 松崎生马 ,  太田圭祐

IPC: H01M4/13 ,  H01G11/24 ,  H01G11/42 ,  H01G11/86 ,  H01M4/36

Abstract: 本发明提供一种复合颗粒，其包含活性物质，上述活性物质具有含导电材料被覆层。在此，形成含导电材料被覆层的导电材料包含纤维状导电材料。此外，复合颗粒的特征在于，具有含导电材料被覆层的活性物质的包络度E2相对于活性物质自身的包络度E1的比E2/E1的值为0.9999以下。

公开(公告)号：CN115803387B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202180049573.1

申请日：2021-07-02

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小出村顺司

IPC: C08L21/02 ,  C08L13/02 ,  C08L9/10 ,  C08L7/02 ,  C08K5/38 ,  C08K5/3495 ,  C08K5/13

Abstract: 本发明提供一种膜成型体，其为使用含有共轭二烯系聚合物的胶乳、硫系硫化剂、硫化促进剂、以及防老剂的胶乳组合物而得到的厚度20～300μm的膜成型体，上述防老剂为选自酚系防老剂和喹啉系防老剂中的至少一种，上述防老剂的分子量为300～600。

公开(公告)号：CN115003733B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202180010384.3

申请日：2021-02-08

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小出村顺司 ,  林实纱

IPC: C08J3/07 ,  C08K5/38 ,  C08K5/42 ,  C08K5/51 ,  C08L9/10 ,  C08K3/06 ,  C08K3/30

Abstract: 本发明提供一种胶乳组合物的制造方法，包括：准备工序，准备共轭二烯系聚合物的胶乳；和制备工序，在所述共轭二烯系聚合物的胶乳中添加硫系硫化剂、黄原酸化合物以及强酸盐系表面活性剂，得到胶乳组合物。

公开(公告)号：CN116848201B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202280013095.3

申请日：2022-02-14

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 原井谦一 ,  池田显

IPC: C09D11/037 ,  G02B5/30 ,  B32B7/12 ,  B41M1/30

Abstract: 本发明提供一种油墨组合物，其包含胆甾型颜料和非挥发性的有机化合物，上述胆甾型颜料包含液晶组合物的固化物，上述液晶组合物包含聚合性化合物，上述聚合性化合物的HSP的加权平均与上述有机化合物的HSP之差的绝对值|ΔHSP1|为3.0以下、或上述聚合性化合物的logP的加权平均与上述有机化合物的logP之差的绝对值|ΔlogP1|为1.0以下。

公开(公告)号：CN119630536A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202380059194.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 井上弘康

IPC: B32B27/00 ,  B32B17/10 ,  C08J7/04 ,  C09D183/04 ,  C08G61/08 ,  C08L65/00 ,  C08L53/02 ,  C08F8/04 ,  C08F297/04

Abstract: 本发明提供一种保护层叠体，其具有第一基材层和与该第一基材层的一面或两面接触设置的第一离型层，上述第一基材层是由包含聚合物并且在100μm厚时的40℃、90%Rh的水蒸气透过率小于1g/m2/day的树脂构成的层。本发明还提供一种复合层叠体，其具有该保护层叠体和与该保护层叠体的上述离型层侧的面接触设置的树脂层(R)，上述树脂层(R)在25℃、50%Rh的环境中静置了两小时的情况下的重量变化率为0.5%以上。

公开(公告)号：CN119601900A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411716150.2

申请日：2023-03-06

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 荻原祐

IPC: H01M50/443 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18 ,  C08F222/14 ,  C08F212/36 ,  C08F220/32 ,  C08F220/06 ,  H01M50/489 ,  H01M50/449 ,  H01M50/446 ,  H01M50/434 ,  H01M50/42 ,  H01M50/414 ,  H01M50/411 ,  H01M4/62 ,  H01M4/13 ,  H01G11/52 ,  H01G11/30 ,  H01G11/24 ,  C08F257/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50，上述颗粒状聚合物具有粒度分布α，上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积%时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积%以上且5体积%以下，上述颗粒状聚合物由包含聚合物的颗粒形成，上述聚合物含有芳香族单乙烯基单体单元和交联性单体单元。

公开(公告)号：CN119547264A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380054942.5

申请日：2023-07-18

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 松野拓彦

IPC: H01M50/443 ,  H01M4/13 ,  H01M50/403 ,  H01M50/414 ,  H01M50/434 ,  H01M50/446 ,  H01M50/451 ,  H01M50/489

Abstract: 本发明的目的在于提供一种二次电池功能层用黏结剂，其能够形成耐热收缩性、黏合性和保存稳定性优异的功能层。本发明提供一种二次电池功能层用黏结剂，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物包含含酸性官能团单体单元和含有能够与酸性官能团反应的官能团的含反应性官能团单体单元，在将上述颗粒状聚合物中包含的全部单体单元作为100质量%的情况下，上述含反应性官能团单体单元的含有比例为7质量%以上且30质量%以下，由加速试验后的上述颗粒状聚合物构成的膜的弹性模量为10MPa以下。

公开(公告)号：CN112930577B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202080005815.2

申请日：2020-02-19

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 田口裕之 ,  安中浩二

IPC: H01G11/52 ,  H01M50/446 ,  H01M50/443

Abstract: 本发明提供一种能够高效地形成可抑制掉粉、并且确保充分的耐热性的同时还可发挥优异的粘接性的电化学元件用功能层的技术。电化学元件功能层用组合物包含颗粒状聚合物、粘结材料以及无机颗粒。在此，颗粒状聚合物的平均圆度为0.90以上且小于0.99，颗粒状聚合物的体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下。