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发明公开
复合颗粒及其制造方法、电化学元件用电极以及电化学元件审中-实审

公开(公告)号：CN119856290A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380059436.5

申请日：2023-08-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 松崎生马 , 太田圭祐

IPC: H01M4/13 , H01G11/24 , H01G11/42 , H01G11/86 , H01M4/36

Abstract: 本发明提供一种复合颗粒，其包含活性物质，上述活性物质具有含导电材料被覆层。在此，形成含导电材料被覆层的导电材料包含纤维状导电材料。此外，复合颗粒的特征在于，具有含导电材料被覆层的活性物质的包络度E2相对于活性物质自身的包络度E1的比E2/E1的值为0.9999以下。

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