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公开(公告)号：CN103772426B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410027779.6
申请日：2014-01-21
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明涉及高折射率有机硅树脂及其制备方法和应用，具体地，本发明在有机硅树脂制造过程中，通过向反应体系中加入如式I所示的单体，可获得高折射率的有机硅树脂；式中，R1、R2的定义如说明书中所述。本发明制备的有机硅树脂折射率高，可作为LED封装领域的有机硅胶黏剂使用。
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公开(公告)号：CN104109229B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310138980.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C08G61/12 , C07C43/247 , C07C41/30
CPC classification number: C08G65/40 , C07C41/09 , C07C41/16 , C07C41/24 , C07C41/30 , C07C43/247 , C07C2601/04 , C08G61/12 , C08G65/007 , C08G65/4025 , C08G65/4075 , C08G65/4093 , C08G2261/146 , C08G2261/344 , C08G2261/43 , C08G2261/65 , C09D171/12 , H01L51/052 , C07C43/225
Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号：CN103980158A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410216775.2
申请日：2014-05-21
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07C255/54 , C07C253/30 , C07D209/66
Abstract: 本发明提供了一种相转移催化法合成邻苯二甲腈芳醚的方法，具体地，本发明提供了一类在低沸点、低毒性有机溶剂中，使用相转移催化剂合成邻苯二腈芳香醚化合物的方法。本发明以季铵盐为相转移催化剂，在甲苯等较低沸点溶剂中合成邻苯二腈芳香醚化合物，和传统合成方法相比，本发明所提供的方法具有反应时间短、后处理方便、溶剂可以重复使用和无废水排放的优点。
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公开(公告)号：CN103755735A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410028023.3
申请日：2014-01-21
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种可固化的含氟聚芳醚、制造方法及其应用，具体地，本发明提供了如式I所示的聚合物单体，及用所述单体进行聚合形成的聚合物，其中各基团的定义如说明书中所述。所述的聚合物具有良好的成膜性，热稳定性和电学性能，适用于航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。
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公开(公告)号：CN103980231B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410245509.2
申请日：2014-06-04
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07D303/08 , C07D301/27 , C08G59/20
CPC classification number: Y02P20/52
Abstract: 本发明提供了一种五氟苯基环氧丙烷的合成方法，具体地，本发明在有机锂试剂存在下，利用五氟苯直接与环氧氯丙烷反应，得到五氟苯基环氧丙烷。和现有的合成法相比，本发明合成步骤少，操作简单，产物收率高。特别是本发明不使用昂贵的贵金属催化剂，是一条低成本合成路线。所获得的环氧化合物可作为功能聚合物材料的单体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103819316B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201410093492.3
申请日：2014-03-13
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07C43/225 , C07C41/24 , C07C41/16 , C08G61/02
Abstract: 本发明涉及可固化的聚芴及其作为耐热材料的应用。具体地，本发明提供了一种如下式I所示的化合物，式中，各取代基的定义如说明书中所述。该聚合物具有良好的成膜性。在180℃发生固化，固化产物在氮气气氛下，5%重量损失温度(Td5%)为440℃，在1000℃的残炭率高达49%。可作为耐热材料应用于航空航天和电子电器等多种领域中。
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公开(公告)号：CN103819316A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410093492.3
申请日：2014-03-13
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07C43/225 , C07C41/24 , C07C41/16 , C08G61/02
CPC classification number: C07C43/225 , C07C41/16 , C07C41/24 , C07C2603/18 , C08G61/02 , C08G2261/146 , C08G2261/3142
Abstract: 本发明涉及可固化的聚芴及其作为耐热材料的应用。具体地，本发明提供了一种如下式I所示的化合物，式中，各取代基的定义如说明书中所述。该聚合物具有良好的成膜性。在180℃发生固化，固化产物在氮气气氛下，5%重量损失温度(Td5%)为440℃，在1000℃的残炭率高达49%。可作为耐热材料应用于航空航天和电子电器等多种领域中。
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公开(公告)号：CN103755534A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410028010.6
申请日：2014-01-21
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
Abstract: 本发明提供了一种含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物，及其制备方法和应用。具体地，本发明提供了一种如式I所示的聚合物单体，及用所述单体进行聚合反应得到的聚合物。所述的聚合物具有良好的电学性能以及成膜性，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号：CN103012298A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210585762.3
申请日：2012-12-28
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07D251/24 , C08G61/02
Abstract: 本发明属于改性苯并环丁烯树脂技术领域，具体涉及一种高耐热阻燃、低介电常数的含三嗪环结构的苯并环丁烯树脂及其制备方法。由4-溴苯并环丁烯和卤代芳单体为原料制备格氏试剂，再与三聚氯氰溶液反应制备含单三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体，进一步偶联反应获得含双三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体。本发明的含三嗪环结构的苯并环丁烯单体可自身固化或与苯并环丁烯共混固化，得到的聚合物均具有较好的介电性能，耐湿热性能，化学稳定性和较高的玻璃化转变温度，具有高的耐热阻燃性能，在氮气气氛下5%重量损失温度（Td5%）为492℃，在1000℃的残炭率高达56%，适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。
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公开(公告)号：CN103865066B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201410081245.1
申请日：2014-03-06
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
CPC classification number: C08L83/08 , C07F7/1804 , C08G77/24
Abstract: 本发明涉及含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用，具体地，本发明提供了一种用如式I所示的聚合物进行加热固化所形成的聚合物，及其制备方法和用途。所述的聚合物具有良好的电学性能和耐热性，且制备方法简单，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。
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