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公开(公告)号：CN103086851B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310039644.7
申请日：2013-01-31
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07C43/275 , C07C43/29 , C07C41/16 , C08G61/02
Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用。所述的单体具有如下结构式：系由双酚芴和4-溴苯并环丁烯在一价铜盐、咪唑配体和无机碱的存在下，于溶剂中发生醚化反应得到单体。单体具有很好的成膜性，所获得的有机薄膜经加热固化，可获得具有高耐热性、低的吸水率和低的介电常数、并且平整度较高的固体薄膜，该薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为468.5℃，在1000℃的残炭率高达37.6%。适用于航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号：CN103012298B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210585762.3
申请日：2012-12-28
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07D251/24 , C08G61/02
Abstract: 本发明属于改性苯并环丁烯树脂技术领域，具体涉及一种高耐热阻燃、低介电常数的含三嗪环结构的苯并环丁烯树脂及其制备方法。由4-溴苯并环丁烯和卤代芳单体为原料制备格氏试剂，再与三聚氯氰溶液反应制备含单三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体，进一步偶联反应获得含双三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体。本发明的含三嗪环结构的苯并环丁烯单体可自身固化或与苯并环丁烯共混固化，得到的聚合物均具有较好的介电性能，耐湿热性能，化学稳定性和较高的玻璃化转变温度，具有高的耐热阻燃性能，在氮气气氛下5%重量损失温度（Td5%）为492℃，在1000℃的残炭率高达56%，适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。
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公开(公告)号：CN102363607A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110385605.3
申请日：2011-11-28
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07D207/448 , C07D207/452
Abstract: 本发明涉及一种合成单或双马来酰亚胺衍生物的方法。该法采用单或双马来酰胺酸为原料，在强酸性室温离子液体介质中，环化反应可得到80％以上收率的目标产物。本合成路线革除了传统合成方法中使用的脱水剂醋酐，也避免了使用具有强腐蚀性的矿物酸催化剂。反应后，反应混合物经有机溶剂萃取，通过简单的分离，就可得到高纯度的目标产物。避免了传统工艺中，大量使用水洗涤产物以除去催化剂和脱水剂的工序。由于本发明所提出的催化剂可重复多次，并且本合成方法无三废排放，因此采用本发明，可以绿色、环保和低成本地合成单或双马来酰亚胺衍生物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103012298A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210585762.3
申请日：2012-12-28
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07D251/24 , C08G61/02
Abstract: 本发明属于改性苯并环丁烯树脂技术领域，具体涉及一种高耐热阻燃、低介电常数的含三嗪环结构的苯并环丁烯树脂及其制备方法。由4-溴苯并环丁烯和卤代芳单体为原料制备格氏试剂，再与三聚氯氰溶液反应制备含单三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体，进一步偶联反应获得含双三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体。本发明的含三嗪环结构的苯并环丁烯单体可自身固化或与苯并环丁烯共混固化，得到的聚合物均具有较好的介电性能，耐湿热性能，化学稳定性和较高的玻璃化转变温度，具有高的耐热阻燃性能，在氮气气氛下5%重量损失温度（Td5%）为492℃，在1000℃的残炭率高达56%，适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。
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公开(公告)号：CN104109229B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310138980.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C08G61/12 , C07C43/247 , C07C41/30
CPC classification number: C08G65/40 , C07C41/09 , C07C41/16 , C07C41/24 , C07C41/30 , C07C43/247 , C07C2601/04 , C08G61/12 , C08G65/007 , C08G65/4025 , C08G65/4075 , C08G65/4093 , C08G2261/146 , C08G2261/344 , C08G2261/43 , C08G2261/65 , C09D171/12 , H01L51/052 , C07C43/225
Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号：CN104109229A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310138980.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C08G61/12 , C07C43/247 , C07C41/30
CPC classification number: C08G65/40 , C07C41/09 , C07C41/16 , C07C41/24 , C07C41/30 , C07C43/247 , C07C2601/04 , C08G61/12 , C08G65/007 , C08G65/4025 , C08G65/4075 , C08G65/4093 , C08G2261/146 , C08G2261/344 , C08G2261/43 , C08G2261/65 , C09D171/12 , H01L51/052 , C07C43/225
Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号：CN103086851A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310039644.7
申请日：2013-01-31
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07C43/275 , C07C43/29 , C07C41/16 , C08G61/02
Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用。所述的单体具有如下结构式：系由双酚芴和4-溴苯并环丁烯在一价铜盐、咪唑配体和无机碱的存在下，于溶剂中发生醚化反应得到单体。单体具有很好的成膜性，所获得的有机薄膜经加热固化，可获得具有高耐热性、低的吸水率和低的介电常数、并且平整度较高的固体薄膜，该薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为468.5℃，在1000℃的残炭率高达37.6%。适用于航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料。
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公开(公告)号：CN102363607B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110385605.3
申请日：2011-11-28
Applicant: 中国科学院上海有机化学研究所
IPC: C07D207/448 , C07D207/452
Abstract: 本发明涉及一种合成单或双马来酰亚胺衍生物的方法。该法采用单或双马来酰胺酸为原料，在强酸性室温离子液体介质中，环化反应可得到80％以上收率的目标产物。本合成路线革除了传统合成方法中使用的脱水剂醋酐，也避免了使用具有强腐蚀性的矿物酸催化剂。反应后，反应混合物经有机溶剂萃取，通过简单的分离，就可得到高纯度的目标产物。避免了传统工艺中，大量使用水洗涤产物以除去催化剂和脱水剂的工序。由于本发明所提出的催化剂可重复多次，并且本合成方法无三废排放，因此采用本发明，可以绿色、环保和低成本地合成单或双马来酰亚胺衍生物。
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