公开(公告)号：CN107265389A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710208297.4

申请日：2017-03-31

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.德赫 ,  D.卢高尔 ,  D.迈尔 ,  S.平德尔

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01N27/12

CPC分类号： H01L23/315 ,  G01N27/028 ,  G01N27/128 ,  G01N33/0036 ,  H01L21/185 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/7624 ,  H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/291 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L33/0079 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/0087 ,  B81C1/00261 ,  B81C1/0069

摘要： 本发明公开用于eWLB封装中的换能器的系统和方法。根据实施例，一种传感器封装包括：电绝缘基板，所述电绝缘基板包括位于其中的腔体；环境传感器；集成电路管芯，其被嵌入在所述电绝缘基板中；以及多个导电互连结构，其将所述环境传感器耦合到所述集成电路管芯。所述环境传感器被所述电绝缘基板支撑并被邻近所述腔体布置。

公开(公告)号：CN105731356A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610276068.1

申请日：2016-04-29

申请人： 合肥芯福传感器技术有限公司

发明人： 赵照

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： B81B7/0032 ,  B81B7/0087

摘要： 本发明提供一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，所述测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，所述热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，所述热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚。本发明可实现陶瓷封装管壳自带测温功能，简化后续封装步骤，提高生产效率；另外，将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，热敏电阻材料与管壳接触程度达到最大化，能够准确和实时反应管壳内部的温度，为实现封装结构内部温度控制提供了非常好的监控指标。

公开(公告)号：CN107128871A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710325754.8

申请日：2017-05-10

申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所

发明人： 宫占江 ,  王辉 ,  张鹏 ,  孙立凯 ,  徐兴烨 ,  吴亚林 ,  王劲松

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/02

CPC分类号： B81B7/0074 ,  B81B7/0087 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00261 ,  B81C2203/0172

摘要： 一种基于MEMS原子芯片的物理封装件及其封装方法，它涉及一种物理封装件及其封装方法。本发明为了解决现有的微型碱金属原子汽室在传感器系统应用过程中存在加热功耗过大及磁干扰的问题。封装件：陶瓷外壳分别与上、下透光窗密封连接，上支撑膜和下支撑膜粘接在微结构原子芯片的上、下表面，微结构原子芯片与内连接支架连接，上支撑膜与下支撑膜粘接在封装腔体内部的陶瓷外壳的基座上。方法：将下透光窗和密封陶瓷外壳密封，将上支撑膜和下支撑膜粘在微结构原子芯片上，上支撑膜与下支撑膜固定连接，微结构原子芯片与内连接支架固定连接，上支撑膜和下支撑膜的加热与测温器引线均与内电极相连，内电极与外电极连接。本发明用于微机电系统领域。

公开(公告)号：CN107005771A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065255.9

申请日：2015-12-02

申请人： 因文森斯公司

发明人： A·D·米内尔维尼 ,  K·哈尼 ,  A·S·亨金 ,  B·恰达赛尔

IPC分类号： H04R19/00

CPC分类号： H04R1/028 ,  B81B7/0087 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2207/012 ,  G01K13/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2231/00

摘要： 各种实施例提供了一种集成温度传感器和麦克风封装件，其中，温度传感器位于与麦克风关联的声学端口中、上方、或附近。温度传感器靠近声学端口的放置，使得温度传感器能够更准确地判定环境空气温度并减少由与集成电路关联的热引起的热岛干扰。在一个实施例中，温度传感器可以是形成在基板上方的热电偶，其中，热电偶的温度感测部分形成在声学端口上。在另一个实施例中，温度传感器可以形成在延伸到声学端口中或上方的专用集成电路上。在另一个实施例中，基板中的导热通道可以放置在声学端口附近，以使温度传感器能够经由通道判定环境温度。

公开(公告)号：CN106167248A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610336430.X

申请日：2016-05-20

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： J.雷恩克 ,  G.罗登

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81B7/0019 ,  B81B3/0081 ,  B81B7/0087 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/0069 ,  H02N1/00 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00523

摘要： 本发明涉及热隔离微机电系统（MEMS）器件的单片制造。提供了一种用于制造热隔离微机电系统（MEMS）结构的方法。所述方法包括用玻璃晶片来处理第一材料的第一晶片以形成复合衬底，该复合衬底包括玻璃和第一材料的至少一个牺牲结构；在第二材料中形成MEMS器件；在以下各项中的至少一个上形成至少一个温度感测元件：复合衬底；以及MEMS器件；以及蚀刻掉复合衬底中的第一材料的所述至少一个牺牲结构以形成至少一个热隔离玻璃弯曲部分。在热隔离台阶上通过所述至少一个热隔离玻璃弯曲部分将MEMS器件热隔离。所述至少一个温度感测元件在以下各项中的相应至少一个上：热隔离台阶；以及MEMS器件。

公开(公告)号：CN105668504A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610147156.1

申请日：2016-03-15

申请人： 苏州诺联芯电子科技有限公司

发明人： 郭安波 ,  俞骁

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01N21/3504

CPC分类号： B81B7/02 ,  B81B7/0087 ,  B81C1/00015 ,  B81C2201/0101 ,  G01N21/3504

摘要： 本发明提供了一种红外光源的制作方法，包括如下步骤：S1：提供衬底，并在所述衬底的上表面制作支撑膜；S2：在所述支撑膜的上表面制作温度传感器，所述温度传感器具有用以与外电路通信连接的引线点；S3：在所述温度传感器的上方制作绝缘层；S4：在所述绝缘层的上表面制作加热源，所述加热源具有用以与外电路电性连接的接线点；S5：在所述加热源的上方制作黑体薄膜作为辐射层；S6：使所述引线点与所述接线点的部分结构向外暴露以与外电路连接。所述红外光源的制作方法将所述温度传感器设置于红外光源的辐射区域，能够实时反馈红外光源的辐射温度，可有效提高NDIR模块的探测精度和分辨率，在NDIR气体传感领域有应用前景。

公开(公告)号：CN107055455A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610984262.5

申请日：2016-11-09

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： R·鲁萨诺夫

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H05B3/12 ,  H05B3/16 ,  G01N33/00

CPC分类号： B81B3/0021 ,  B81B7/0087 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0127 ,  H05B3/10 ,  B81B7/0096 ,  B81C1/0069 ,  G01N33/0004 ,  H05B3/12 ,  H05B3/16

摘要： 用于MEMS传感器(100)的加热装置(10)，所述加热装置具有：‑用于电流的金属导入元件(11)；‑用于电流的金属导出元件(12)；和‑在所述导入元件(11)和所述导出元件(12)之间构造的限定数量的金属加热元件(13)，其中，在所述导入元件(11)中、在所述导出元件(12)中和在所述加热元件(13)中能够形成基本恒定的电流密度。

公开(公告)号：CN105731355A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610276064.3

申请日：2016-04-29

申请人： 合肥芯福传感器技术有限公司

发明人： 赵照

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： B81B7/0032 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/0087 ,  B81B7/009

摘要： 本发明提供一种一体化多功能陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳、吸气剂模块、测温模块、控温模块，所述吸气剂模块、测温模块和控温模块与陶瓷封装管壳为一体化设计。本发明可实现陶瓷封装管壳自带吸气、控温和测温功能，简化后续封装步骤，提高生产效率，降低因各个模块安装环节导致器件失效的风险；另外，将吸气剂模块、控温模块和测温模块集成在陶瓷封装管壳中，可以提高陶瓷封装管壳集成度，有利于封装器件体积的缩小。

公开(公告)号：CN105540529A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510884856.4

申请日：2015-12-04

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 丁万春

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： B81B7/0087 ,  B81B7/0093

摘要： 本发明公开了一种自适应温控芯片微系统，所述自适应温控芯片微系统由主工作芯片和微机电系统芯片正面相键合组成。主工作芯片包括：第一组焊垫，设置在所述主工作芯片的正面。微机电系统芯片包括：第二组焊垫，设置在微机电系统芯片的正面，与所述第一组焊垫相对应；沟槽，设置在所述微机电系统芯片的正面，用于与所述主工作芯片的正面构成密闭的供载热流体流动的液体流道，以冷却所述主工作芯片。本发明通过在微机电系统芯片的正面设置沟槽，与主工作芯片正面构成密闭的液体流道供载热流体流动，实现对微系统进行散热；并进一步通过设置温度感应器检测温度，并根据检测到的温度调节控制阀以控制载热流体的流速，从而实现对散热进行控制。

公开(公告)号：CN104811138A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410095278.1

申请日：2014-03-14

申请人： 加高电子股份有限公司

发明人： 李炘纮 ,  谢水源

IPC分类号： H03B5/04 ,  H03L1/02 ,  H03H9/02

CPC分类号： H03L1/022 ,  B81B7/0087 ,  B81B2201/0271 ,  H03H9/02448 ,  H03H9/08 ,  H03H9/2452

摘要： 一种温度补偿振荡器与其控制方法。此振荡器包含微机电振荡子组、加热器以及控制器。微机电振荡子组包含第一微机电振荡子与第二微机电振荡子。第一微机电振荡子是根据控制信号来输出主要振荡频率。第二微机电振荡子是根据第二微机电振荡子的温度来输出辅助振荡频率。加热器是提高微机电振荡子组的温度。控制器是根据主要振荡频率与辅助振荡频率间的差值来控制加热器。在此控制方法中，首先提供上述的微机电振荡子组。接着，计算主要振荡频率与辅助振荡频率间的频率差值。然后，根据频率差值来控制加热器调整微机电振荡子组的温度。