公开(公告)号：CN106167248A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610336430.X

申请日：2016-05-20

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： J.雷恩克 ,  G.罗登

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81B7/0019 ,  B81B3/0081 ,  B81B7/0087 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/0069 ,  H02N1/00 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00523

摘要： 本发明涉及热隔离微机电系统（MEMS）器件的单片制造。提供了一种用于制造热隔离微机电系统（MEMS）结构的方法。所述方法包括用玻璃晶片来处理第一材料的第一晶片以形成复合衬底，该复合衬底包括玻璃和第一材料的至少一个牺牲结构；在第二材料中形成MEMS器件；在以下各项中的至少一个上形成至少一个温度感测元件：复合衬底；以及MEMS器件；以及蚀刻掉复合衬底中的第一材料的所述至少一个牺牲结构以形成至少一个热隔离玻璃弯曲部分。在热隔离台阶上通过所述至少一个热隔离玻璃弯曲部分将MEMS器件热隔离。所述至少一个温度感测元件在以下各项中的相应至少一个上：热隔离台阶；以及MEMS器件。

公开(公告)号：CN105180913A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510110455.3

申请日：2015-03-13

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： B.R.约翰森 ,  S.常 ,  S.摩尔 ,  J.雷恩克

IPC分类号： G01C19/56 ,  G01C19/5783

CPC分类号： G01C19/56 ,  G01C19/5712

摘要： 本发明涉及质量负载科里奥利振动陀螺仪。公开了用于振动传感器的质量负载谐振器。在至少一个实施例中，所述质量负载谐振器包括共基极，其具有顶面、底面和多个侧面。此外，多个弯曲部附接至所述共基极，并在质量负载谐振器静置时与共基极的顶面的法向大致垂直地突出。另外，多个弯曲部具有的厚度实质上小于共基极的厚度。